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Digi-Key 宣布與 SPARK Microsystems 達成全球分銷協(xié)議
全球供應品類極豐富、發(fā)貨超快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷商Digi-Key Electronics，日前宣布與SPARK Microsystems達成全球分銷協(xié)議，為高性能個人局域網和物聯(lián)網連接設備提供超低功耗無線通信器件。
2022-02-17
Digi-Key SPARK Microsystems 個人局域網 物聯(lián)網連接設備
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SiC MOSFET模塊的硬并聯(lián)
以對稱的布板設計來實現(xiàn)4個6毫歐的碳化硅模塊的并聯(lián)，給出了實際的測量結果。最后還通過門特卡羅分析來演繹批量器件應用在并聯(lián)場合下的溫度偏差。由此可以看出碳化硅MOSFET并聯(lián)使用的可行性。
2022-02-17
SiC MOSFET 模塊 硬并聯(lián)
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ADALM2000實驗：CMOS模擬開關
理想的模擬開關不存在導通電阻，具有無窮大的關斷阻抗和零延時，可以處理大信號和共模電壓。實際使用MOS晶體管構建的模擬開關并不符合這些要求，但是如果我們了解模擬開關的局限性，多數(shù)也是可以克服的。導通電阻是其中一項局限因素，本實驗活動將嘗試表征此開關規(guī)格。
2022-02-17
ADALM2000 CMOS 模擬開關
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集成驅動器！原來，GaN電源系統(tǒng)性能升級的奧秘在這里~
如今，以GaN和SiC為代表的第三代半導體技術風頭正勁。與傳統(tǒng)的半導體材料相比，GaN和SiC禁帶寬度大、擊穿電場強度高、電子遷移率高、熱導電率大、介電常數(shù)小、抗輻射能力強……因此可實現(xiàn)更高的功率密度、更高的電壓驅動能力、更快的開關頻率、更高的效率、更佳的熱性能、更小的尺寸，在高溫、高頻、...
2022-02-17
集成驅動器 GaN電源 系統(tǒng)性能
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波反射——為何在RF設計中理解這個概念非常重要？
本文面向非RF工程師，簡單介紹了與RF設計固有的關鍵特性相關的術語：波反射。在低頻下工作的普通電路與針對RF頻率設計的電路之間的關鍵區(qū)別在于它們的電氣尺寸。RF設計可采用多種波長的尺寸，導致電壓和電流的大小和相位隨元件的物理尺寸而變化。這為RF電路的設計和分析提供了一些基礎的核心原理特...
2022-02-17
波反射 RF 設計
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使用開放式交流/直流電源時如何確保獲得最佳效果
交流/直流電源（有時稱“離線”電源）廣泛用于照明、顯示、信息技術和工業(yè)應用。除純電池供電的系統(tǒng)外，它們是幾乎所有電子系統(tǒng)的標準構件。
2022-02-16
交流/直流電源 照明應用 工業(yè)應用
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貿澤電子為惡劣環(huán)境應用提供豐富的資源和設計解決方案
專注于推動行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 分銷商?貿澤電子致力于為工程師提供業(yè)界新知與新資源，幫助他們打造創(chuàng)新設計。作為全球授權分銷商，貿澤此次推出的惡劣環(huán)境內容中心包含一系列文章、產品、博客和圖表，提供了工程師所需的各類信息，為他們的設計工作全程助力。
2022-02-16
貿澤電子
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