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采用BGA封裝的低EMI μModule穩(wěn)壓器有助于簡化設(shè)計
擁擠的應(yīng)用板上很難再集成高性能DC-DC POL轉(zhuǎn)換器。此外，電磁干擾(EMI)也是元件密度較高時不能忽視的問題，因此可選擇的電源解決方案十分有限。LTM8074 μModule?穩(wěn)壓器能夠輕松克服這些限制因素。它設(shè)計緊湊，體積小巧，能夠輕松裝入PCB正面或背面的有限空間。LTM8074采用Silent Switcher?架構(gòu)，無...
2020-06-18
BGA封裝 EMI μModule 穩(wěn)壓器
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Digi-Key聯(lián)手Truphone普及物聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)，輕觸按鈕即可連網(wǎng)
全球電子元器件分銷商 Digi-Key Electronics 宣布與 Truphone 達成合作，為世界各地的制造商提供蜂窩物聯(lián)網(wǎng)連接服務(wù)。此次合作將為客戶帶來連網(wǎng)的蜂窩設(shè)備以及全托管的服務(wù)。
2020-06-17
Digi-Key Truphone 物聯(lián)網(wǎng)
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調(diào)制器輸出端的DAC寄生信號分析
我最近應(yīng)一位客戶的特別要求，評估了 TRF3720 全面集成型 IQ 調(diào)制器和 PLL/VCO 線性性能。在測量 OIP3 性能時，我觀察到了出乎預(yù)料的寄生信號，如圖 1 所示。經(jīng)與同事討論，我們得出的結(jié)論是數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 基帶 (BB) 影像與 TRF3720 電壓控制振蕩器 (VCO) 及本地振蕩器 (LO) 的混合產(chǎn)生了這些寄...
2020-06-17
調(diào)制器 DAC 寄生信號
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新的集成DAC如何提高效率并減少模擬量輸出模塊中的電路板空間
工業(yè)4.0已經(jīng)徹底改變了制造業(yè)，改變了工廠的設(shè)計和實施方式。在工廠自動化和過程控制應(yīng)用中，Industry 4.0的影響歸結(jié)為兩個基本概念：分散式系統(tǒng)和智能確定性系統(tǒng)的擴散。分散式系統(tǒng)固有地需要進行模塊化設(shè)置，并具靈活性。高效、低功耗和熱優(yōu)化的設(shè)計是這些系統(tǒng)的關(guān)鍵推動因素。智能確定性系統(tǒng)是可...
2020-06-17
DAC 模擬量 輸出模塊 電路板空間
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設(shè)計電路當(dāng)然要“知己知彼”，開關(guān)穩(wěn)壓器拓?fù)涞脑肼曁匦源笃鸬?/span>
目前存在許多不同的開關(guān)穩(wěn)壓器拓?fù)洹Ｓ行┩負(fù)鋺?yīng)用十分廣泛，例如經(jīng)典的降壓型轉(zhuǎn)換器，也稱為降壓轉(zhuǎn)換器。然而，也有一些少為人知的開關(guān)模式DC-DC轉(zhuǎn)換器，包括Zeta拓?fù)?。這些拓?fù)浞譃榛就負(fù)浜蛿U展拓?fù)?，基本拓?fù)渲皇褂脙蓚€開關(guān)、一個電感和兩個電容。它們都屬于非隔離式開關(guān)穩(wěn)壓器；即未進行電氣隔...
2020-06-17
設(shè)計電路 開關(guān)穩(wěn)壓器 拓?fù)?nbsp; 噪聲特性
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DAC80508多通道DAC在高精度測試測量中的應(yīng)用
在測試測量設(shè)備開發(fā)應(yīng)用中，如何實現(xiàn)信號鏈DC Offset的補償，以及如何獲得高精度靈活可調(diào)電壓輸出一直都是系統(tǒng)設(shè)計者需要克服的困難。在本文中，我們將探討TI新一代多通道DAC——DAC80508在諸如示波器、電池測試系統(tǒng)等測試測量設(shè)備中的實現(xiàn)上述功能的優(yōu)勢。
2020-06-17
DAC80508 DAC 測試測量
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三相1200V/450A SiC MOSFET電動汽車智能功率模塊
越來越多的領(lǐng)先電動汽車制造商正在將碳化硅（SiC MOSFET）功率場效應(yīng)管用于牽引逆變器，其中有些還采用了非傳統(tǒng)的分立器件封裝。但是，目前很難找到針對電動機驅(qū)動而優(yōu)化的 SiC 功率模塊來適配不同的應(yīng)用。更進一步，將快速開關(guān)的 SiC 功率模塊與柵極驅(qū)動器、去耦及水冷等整合為驅(qū)動總成，還要面對...
2020-06-16
電動汽車 MOSFET 功率模塊
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