-
大尺寸IT及Tablet面板需求降溫 臺廠出貨季減3.4%
2012年第4季臺廠大尺寸(9吋及以上)TFT LCD面板總出貨量為6,898萬片,較前一季減少3.4%,原因在于IT(監(jiān)視器及NB)應(yīng)用面板及9吋以上平板計算機(jī)用面板需求降溫,而大陸面板廠商在32吋TV面板市場具競爭力,臺灣廠商紛紛轉(zhuǎn)向較大尺寸TV面板市場發(fā)展,因此在TV面板出貨量方面將無法成長。
2012-11-07
大尺寸面板 大尺寸面板市場 平板面板
-
LED電路保護(hù)
白光LED屬于電壓敏感型的器件,在實際工作中是以20mA的電流為上限,但往往會由于在使用中的各種原因而造成電流增大,如果不采取保護(hù)措施,這種增大的電流超過一定的時間和幅度后LED就會損壞。本文主要介紹LED損壞的原因和電路保護(hù)。
2012-11-02
LED 電路 保護(hù)
-
日本顯示器開始量產(chǎn)10.1英寸的1920×1200像素液晶面板
日本顯示器從2012年2月開始量產(chǎn)平板電腦用7英寸800x1280像素液晶面板,此次又開始量產(chǎn)10.1、英寸主要用于平板電腦、精細(xì)度高達(dá)約224ppi的產(chǎn)品,另外還試制了9.0英寸的800x1280像素產(chǎn)品。
2012-11-01
日本顯示器 平板電腦 “ULMT”系列
-
億光的新一代多樣化LED封裝產(chǎn)品
億光電子最近推出一系列的全新多樣化LED封裝產(chǎn)品包括:顯示屏組件、行動通訊組件、汽車應(yīng)用組件、指示LED與智能LED面板、紅外線感測組件、TFT背光組件與照明組件等,可以滿足客戶在多元產(chǎn)品上的不同應(yīng)用需求。
2012-11-01
億光 LED
-
iPad Mini透露蘋果去“三星化”的決心
在供應(yīng)鏈廠商方面,iPad Mini的“去三星化”更加明顯,之前蘋果在芯片制造、內(nèi)存、Flash和面板等方面依賴三星,但是由于二者在終端市場上的競爭日趨白熱化,為了不喪失話語權(quán),蘋果采取了“去三星化”的策略,將三星逐漸從供應(yīng)鏈中剝離,新iPad還在采用三星的面板,而iPad Mini已經(jīng)不再依賴三星提供面板...
2012-10-31
iPad Mini 蘋果 三星
-
國內(nèi)首款異質(zhì)結(jié)背接觸(HIT-IBC)高端太陽能電池
近日,中國科學(xué)院微電子研究所賈銳研究員帶領(lǐng)的高效太陽能電池研究團(tuán)隊成功研制出國內(nèi)首款異質(zhì)結(jié)背接觸原型太陽能電池(2cm×2cm),基于n型4英寸晶圓(p型襯底采用了不同的技術(shù)方案),通過傳統(tǒng)電池工藝如絲網(wǎng)印刷、PECVD沉積,并在必要步驟采用微電子光刻工藝輔助完成的。
2012-10-31
異質(zhì)結(jié)背接觸 HIT-IBC 太陽能 電池
-
JDI推耗電量僅3mW的反射型液晶面板
日本顯示器公司開發(fā)出了顯示靜止圖片時的耗電量僅為3mW的反射型液晶面板。屏幕尺寸為7.03英寸,適用于要求低耗電量的移動產(chǎn)品。
2012-10-30
液晶面板 面板 日本顯示器
-
面板受技術(shù)限制,獲利難
拓墣產(chǎn)業(yè)研究所表示,在政策支持下,于2009至2011年大力投建多條a-SiTFT面板產(chǎn)線,如今到了收割季節(jié),受外資止步與大陸產(chǎn)能大量開出影響,面板市占率持續(xù)大幅提升,從2011年的6%到2012年的9.9%,預(yù)料2013年將超越日本達(dá)13.2%,2014年更逼近20%。
2012-10-30
面板 京東方 華星光電
-
iPhone 5引發(fā)In-cell觸摸屏新商機(jī)
iPhone 5使用了與現(xiàn)有觸控方式相比在穿透率更好、窄邊框、輕薄等優(yōu)點集于一身的內(nèi)嵌式觸摸屏(In-cell)技術(shù)而備受關(guān)注,亦矚目三星顯示(SDC)及大中華區(qū)LCD面板制造商在未來In-cell觸摸屏市場的發(fā)展動向。
2012-10-30
iPhone 5 In-cell 觸摸屏
- 單個IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
- 了解負(fù)電壓的概念
- 充電器 IC 中的動態(tài)電源路徑管理
- 集成開/關(guān)控制器如何提升系統(tǒng)能效
- 柵極驅(qū)動器選得好,SiC MOSFET高效又安全
- 交流電源系統(tǒng)中的過流保護(hù)
- 安全設(shè)計降壓前置穩(wěn)壓器,為汽車電源保駕護(hù)航!
- 傳感器技術(shù)的未來發(fā)展:新興趨勢與創(chuàng)新成果
- 第13講:超小型全SiC DIPIPM
- Honda(本田)與瑞薩簽署協(xié)議,共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉(zhuǎn)換器的電壓紋波問題
- 深化綠色承諾,ST與彭水共繪可持續(xù)發(fā)展新篇章
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall