-
可支持300MHz到2.8GHz的頻段的LTE收發(fā)器
隨著無線寬頻的需求日漸擴大,全球電信服務業(yè)者也加速將第四代的LTE高速無線通訊標準導入手機與數(shù)據(jù)卡終端設備。Aviacomm發(fā)表最新LTE智能型射頻收發(fā)器,可支持300MHz到2.8GHz的頻段,不僅在功能上取代多芯片的集成方案,在系統(tǒng)設計上,也簡化工程開發(fā)時間。
2012-10-23
LTE 收發(fā)器 無線寬頻
-
JESD204B接口標準的高速模數(shù)轉換器簡化FPGA應用設計
】ADI最近推出采用JEDEC JESD204B串行輸出數(shù)據(jù)接口標準的雙通道14位250 MSPS模數(shù)轉換器AD9250,支持精密多通道轉換器同步新型雙通道14位250 MSPS ADC AD9250通過JESD204B兼容輸出與高速FPGA無縫連接,并支持精密多通道轉換器同步。
2012-10-23
ADI JESD 204B FPGA
-
實現(xiàn)以太網(wǎng)供電的高轉換效率集成型綠色環(huán)保模式控制器
德州儀器 (TI) 宣布推出兩款整合以太網(wǎng)供電設備 (PD) 管理器與 DC/DC 控制器的電源管理集成電路:TPS23751 與 TPS23752 控制器,不但支持寬泛負載下的高轉換效率,而且還可提供比市場其它解決方案高 20% 的輕負載效率。
2012-10-23
以太網(wǎng) 供電 轉換 集成 綠色
-
TDK公司推出交流電感發(fā)動機薄膜電容器LCap
TDK公司推出用于發(fā)動機應用的新型愛普科斯(EPCOS)薄膜電容器LCap。LCap將一個交流電容器和一個外殼電感線圈結合在一起,以節(jié)省成本和減半裝配時間,成本的減少同時還來源于用兩引腳來代替過去的四引腳的需求。
2012-10-23
TDK 薄膜電容 電容
-
Lightning芯片具有安全驗證功能
蘋果為iPhone 5等設備推出的全新連接器Lightning代替了之前的30-pin,它采用了自適應技術,可以動態(tài)分配每個連接點來執(zhí)行什么功能的連接。它剛出現(xiàn)不久就出現(xiàn)了關于這個產品的拆卸研究,人們發(fā)現(xiàn)這款連接器里面不只是數(shù)據(jù)線,還包含數(shù)個小芯片,當時就有推測認為這些芯片中很可能包含蘋果準備好的驗...
2012-10-23
Lightning 蘋果 iPhone5
-
被應用于飛思卡爾多核處理器電源管理的PMIC
Dialog公司日前宣布其單芯片系統(tǒng)電源管理芯片(PMIC) Dialog DA9053,被用于優(yōu)化基于飛思卡爾多核i.MX 6系列應用處理器的平板電腦、信息娛樂系統(tǒng)、媒體中樞以及其它智能設備的供電需求。
2012-10-22
飛思卡爾 電源管理 平板電腦
-
適用于優(yōu)質橋式相機和無反光鏡相機的圖像傳感器
Aptina宣布推出AR1011HS數(shù)碼相機圖像傳感器。這款新型1英寸光學格式傳感器適用于優(yōu)質橋式相機和無反光鏡相機,主要針對一級相機原始設備制造商。憑借Aptina的DR-Pix技術,該傳感器提供1000萬像素分辨率、3.4微米像素,在弱光和明亮環(huán)境下都能實現(xiàn)完美的圖片質量。
2012-10-22
相機 圖像傳感器 Aptin
-
0.35mm甚至更小的連接器更適應手機市場需求
手機連接器是手機中重要的電子元器件,它們的好壞直接關系到手機的質量和其使用的可靠性。在手機中連接器的主要元件包括:薄膜按鍵、超小型按鈕開關、滑動開關、手機內置天線、PDA智能電話線、I/O系統(tǒng)連接器、數(shù)據(jù)及聲音I/O系統(tǒng)連接器、SIM卡卡座、手機電池連接器、RF連接器、彈簧式連接器、帶耳機...
2012-10-22
連接器 手機 板對板連接器
-
數(shù)數(shù)蘋果Lightning連接器有哪些優(yōu)點
對于Lightning我們了解最多的是它不分正反和更小尺寸,但事實上看似簡單的Lightning其實內涵豐富,一起來看看開發(fā)者總結的Lightning優(yōu)點吧!日前國外開發(fā)者對lightning連接器的優(yōu)點進行了更詳細的介紹,并在他的個人網(wǎng)站上一一道出。
2012-10-22
蘋果 Lightning 連接器
- 學子專區(qū) - ADALM2000實驗:多相濾波電路
- 如何使用高性能監(jiān)控電路來提高工業(yè)功能安全合規(guī)性?
- 如何通過配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能
- PCI Express Gen5:自動化多通道測試
- 貿澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構的電子書
- 賀利氏燒結銀在功率模塊中的應用
- 自主移動機器人設計指南,看完秒懂
- 第14講:工業(yè)用NX封裝全SiC功率模塊
- 意法半導體榮膺 2025 年全球杰出雇主認證
- IGBT并聯(lián)設計指南,拿下!
- 功率器件熱設計基礎(十三)——使用熱系數(shù)Ψth(j-top)獲取結溫信息
- 加速度傳感器不好選型?看這6個重要參數(shù)!
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall