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凌力爾特推出超300W的LED驅(qū)動(dòng)器控制器
凌力爾特公司推出同步降壓型 LED 驅(qū)動(dòng)器控制器 LT3763，該器件提供超過 300W 的 LED 功率。其 6V 至 60V 的輸入電壓范圍使該器件非常適用于種類繁多的應(yīng)用，包括汽車、工業(yè)和建筑照明。
2012-10-25
凌力爾特 LED 驅(qū)動(dòng)器控制器
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安森美半導(dǎo)體新增九種高性能溝槽型場截止IGBT
安森美半導(dǎo)體擴(kuò)充NGBTxx系列1,200伏(V)溝槽型場截止(FS) 絕緣門雙極晶體管(IGBT)器件，推出9款新的高能效方案，提升系統(tǒng)總體開關(guān)能效，降低功率耗散，且提升系統(tǒng)可靠性，這些產(chǎn)品中包含專門針對太陽能及不間斷電源(UPS)應(yīng)用高性能電源轉(zhuǎn)換的器件。
2012-10-25
安森美半導(dǎo)體 溝槽型場截止IGBT 電機(jī)控制 太陽能
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德州儀器首推支持10Gbps以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)的收發(fā)器
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款支持多種 10G/40G 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)以及 1 Gbps 至 10 Gbps 多種專有速率的 4 通道 XAUI/10GBASE-KR 收發(fā)器TLK10034 ，能靈活應(yīng)用于物理層 (PHY) 串行器／解串器 (SerDes) ，幫助工程師采用單個(gè)串行器／解串器滿足其所有協(xié)議需求，無需準(zhǔn)備多種器件。
2012-10-25
德州儀器 10Gbps 以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn) 收發(fā)器
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愛特梅爾推出獲Windows 8認(rèn)證的mXT3432S
特梅爾公司(Atmel)宣布設(shè)計(jì)用于快速增長的超級本和筆記本電腦市場的maXTouch S系列器件現(xiàn)已供貨。新推出的Windows 8認(rèn)證Atmel mXT3432S以maXTouch S系列的成功為基礎(chǔ)，是優(yōu)化用于最大17.3英寸觸摸屏的小占位面積觸摸屏控制器。
2012-10-25
愛特梅爾 Windows 8 mXT3432S 超級本 筆記本
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SiTime DCXO九大全新突破，將取代石英VCXO
SiTime Corporation宣布推出SiT3907基于MEMS的數(shù)字控制振蕩器（DCXO），提供了一個(gè)在系統(tǒng)（In-System）數(shù)字控制接口用來調(diào)整輸出頻率，有優(yōu)于石英VCXO 100倍的線性度和8倍的拉動(dòng)范圍，實(shí)現(xiàn)更簡單、更可靠的系統(tǒng)。
2012-10-25
SiTime DCXO VCXO
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第二講：瞬態(tài)抑制二極管（TVS）如何進(jìn)行電路保護(hù)
元件的小型化使得產(chǎn)品對電氣應(yīng)力日益敏感，而由雷擊和靜電放電引起的瞬變現(xiàn)象越來越多的受到關(guān)注，尤其是高清監(jiān)控多裝于室外，遭受雷擊及干擾的現(xiàn)象在所難免，因此必須對電壓干擾及雷電進(jìn)行防護(hù)，以防止監(jiān)控設(shè)備運(yùn)作中斷而丟失一些重要的視頻，造成一些不必要的麻煩或損失。本文主要講述TVS器件的主...
2012-10-25
TVS 電路保護(hù) 高清監(jiān)控
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3G手機(jī)銷量大增 高端連接器受益
汽車產(chǎn)業(yè)、電腦通訊產(chǎn)業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域的不斷發(fā)展，讓連接器的市場容量逐步擴(kuò)大，年均增長率在兩位數(shù)以上，市場發(fā)展?jié)摿^大。我國已經(jīng)成為全球連接器增長最快和容量最大的市場。
2012-10-24
3G手機(jī) 高端連接器 連接器
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HiFi功率放大器設(shè)計(jì)BOM
這個(gè)簡單的低成功率放大器?？梢?種方法完成，就像圖表中所指示的（從20W到80W RMS ）。首先要作的是測試末極功率管的放大系數(shù)hfe or β.如果差異大于30％，放大器將不會(huì)提供一個(gè)清晰的聲音，使用MJ3001和 MJ2501晶體管，他們的差異在5％。
2012-10-24
HiFi 功率放大器 BOM
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封裝面積減小4成，支持LTE的RF模塊
村田制作所開發(fā)出用于LTE智能手機(jī)的小型RF收發(fā)模塊，封裝面積減小4成，其采用該公司的元件內(nèi)置技術(shù)，使用樹脂基板而非陶瓷基板實(shí)現(xiàn)了模塊，該模塊集成了LTE收發(fā)信息所需要的RF收發(fā)器IC、功率放大器及前端模塊等，RF電路部分的定位是“全模塊”。
2012-10-24
LTE RF模塊 村田
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