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工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢
工廠級的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)需要與集中過程控制和制造執(zhí)行系統(tǒng)聯(lián)通。隨著以太網(wǎng)連接能力的日益增強(qiáng)，互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議（IP）正成為兩個領(lǐng)域之間數(shù)據(jù)傳輸?shù)臉?biāo)準(zhǔn)方法。本文主要講述工業(yè)以太網(wǎng)線纜新趨勢
2010-03-01
以太網(wǎng) 線纜 EIA TIA-1005
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康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關(guān)系
專訪香港康獅德亞洲有限公司總經(jīng)理張慧嫻小姐康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關(guān)系
2010-03-01
康獅德集團(tuán)：逆市發(fā)展靠現(xiàn)貨庫存和客戶關(guān)系
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專訪美國力科公司中國區(qū)總經(jīng)理李燧
近年來，由于全球金融危機(jī)的影響，整個世界經(jīng)濟(jì)陷入低谷，處于風(fēng)頭浪尖上的不少企業(yè)包括眾多消費(fèi)類電子企業(yè)、測試儀器生產(chǎn)企業(yè)、檢測認(rèn)證機(jī)構(gòu)等都在迷茫而不斷尋找突破的機(jī)遇，可謂舉步維艱。步入2009年末2010年初，隨著中國經(jīng)濟(jì)的強(qiáng)勁復(fù)蘇，為了更好的總結(jié)過去部署未來，巨流傳媒·《電子質(zhì)量E周刊...
2010-03-01
專訪 美國力科 中國區(qū) 總經(jīng)理 李燧
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電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)
當(dāng)前電子產(chǎn)品日新月異，要求電路板高密度組裝，安裝方式由表面安裝（SMT）取代通孔插裝（THT）已是歷史的必然，因此，印制板技術(shù)正向高密度、多層化方向飛速發(fā)展。而印制板的合理設(shè)計(jì)是SMT技術(shù)中的關(guān)鍵，也是SMT工藝質(zhì)量的保證，并有助于提高生產(chǎn)效率。本文就表面安裝PCB設(shè)計(jì)時需考慮的一些制造工藝...
2010-03-01
PCB 電子裝聯(lián) 工藝設(shè)計(jì)
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中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動
中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動
2010-02-26
中國的CALiPER檢測報(bào)告項(xiàng)目3月正式啟動
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全球領(lǐng)先的微電子材料商 Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計(jì)劃
Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中……
2010-02-26
微電子 半導(dǎo)體 三維封裝技術(shù)
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FPGA與PCB板焊接連接的實(shí)時失效檢測
81%的電子系統(tǒng)中在使用FPGA，包括很多商用產(chǎn)品和國防產(chǎn)品，并且多數(shù)FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點(diǎn)是焊接球小和焊接球的直徑小。當(dāng)FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當(dāng)焊接球?qū)⒎庋b有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接...
2010-02-26
FPGA PCB 焊接失效 焊接球 測試工作坊
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熱分析與熱設(shè)計(jì)技術(shù)（下）
溫度的變化會使電路行為難以預(yù)料，甚至造成毀滅性的故障。本文給出一些技巧，留心尋覓設(shè)計(jì)對極限溫度的反應(yīng)。
2010-02-25
熱分析 熱設(shè)計(jì)技術(shù) 散熱
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今年電子信息產(chǎn)業(yè)繼續(xù)向好
2010年，國際經(jīng)濟(jì)企穩(wěn)回升，擴(kuò)內(nèi)需政策持續(xù)穩(wěn)定，宏觀環(huán)境不斷向好，但一些不確定因素依然存在。因此，電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍然是機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存、困難與動力同在。
2010-02-25
電子信息產(chǎn)業(yè)
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