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歐日電子產業(yè)現(xiàn)狀觀察
一場金融海嘯導致全球經濟的一次大衰退，全球經濟秩序被打亂，半導體產業(yè)的既有版塊被改變。
2010-02-17
歐洲 日本 電子產業(yè) 半導體
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三星和LG大舉推出高效率太陽能電池
正在積極進行太陽能電池研發(fā)的三星電子和LG電子，大舉推出了高效率太陽能電池產品。
2010-02-17
三星 LG 太陽能電池 結晶型 薄膜型
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大、中功率MOSFET與IGBT驅動電路方案探討
本文對應用于大、中功率情況下的MOSFET與IGBT的驅動電路方案進行了詳細的分析，并給出了具體的實現(xiàn)方案。
2010-02-17
驅動電路 集成驅動器 隔離
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第十三講 示波器基礎之高壓測試
本文主要討論高壓測試中電壓“測不準”的問題
2010-02-17
示波器 高壓
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0201元件裝配工藝優(yōu)化
帖片元件已普遍使用了很多年，在批量應用時具有很高的成品率。最近0201元件也開始在高密度產品中使用，尺寸大約只有0402的四分之一。本文對0201元件焊點進行研究，主要討論組裝工藝和線路板設計等參數(shù)在批量進行回流焊時對這些元件成品率產生的影響。
2010-02-16
0201元件 工藝優(yōu)化 印刷工藝
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利用CFD建模方法進行PCB熱設計
常見的熱分析方法是根據銅層的數(shù)量、厚度和覆蓋百分比及電路板總厚度計算整個電路板的有效并行和正常導熱率的平均值，然后利用平均并行和正常熱導率計算電路板的熱傳導。然而在必須考慮電路板熱導率局部變化的場合，這種方法并不合適。Icepak是一種熱建模的軟件工具，可以用于研究電路板中熱導率的...
2010-02-15
熱設計 CFD建模 ECAD
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數(shù)據顯示今年電子信息業(yè)投資預增20%
工信部2月3日公布的數(shù)據顯示，2009年，電子信息產業(yè)全行業(yè)500萬元以上項目累計完成投資 4146.6億元，同比增長17.5%。新增固定資產2621億元，同比增長34.9%，增幅高于上年3.4個百分點。此外工信部還預計，2010年電子信息產業(yè)的固定資產投資增長將快于2009年，預計增速為20%左右。
2010-02-12
電子信息產業(yè) IT 固定資產
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工信部：促進民間投資將使電子產業(yè)受益
工信部近日發(fā)布2009年我國電子信息產業(yè)經濟運行公報。工信部方面認為，促進民間資本投資將成為下一步政策發(fā)展方向，民間資本將在今年流向電子信息產業(yè)。
2010-02-12
工信部 電子產業(yè) 民間投資
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實時音頻方案的發(fā)展
二十年之前，當有人想在個人計算機上實現(xiàn)實時音頻應用時，通常是通過觸發(fā)97號I/O端口的第一位產生一個方波脈沖，然后通過PC機內置的一個很小的發(fā)聲器將聲音播放出來。10年前，談到PC機上的實時音頻時通常意味著購買一塊PCI聲卡。本文主要講解實時音頻方案的演變與設計挑戰(zhàn)
2010-02-12
音頻方案 PC音頻 HDA規(guī)范
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