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原子層淀積技術(shù)
ALD技術(shù)的獨特性決定了其在半導(dǎo)體工業(yè)中的運用前景十分廣泛。器件尺寸的縮小導(dǎo)致的介質(zhì)薄膜厚度的減小已超出了其物理和電學(xué)極限，同時高縱寬比在器件結(jié)構(gòu)中隨處可見。由于傳統(tǒng)的淀積技術(shù)很難滿足需求，ALD技術(shù)已充分顯示了其優(yōu)勢，為器件尺寸的繼續(xù)微縮提供了更加廣闊的空間。本文介紹原子層淀積技...
2010-06-22
原子層淀積 ALD MOCVD PVD
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3D與電腦融合 平板混戰(zhàn)即將拉開
隨著電視機廠商高歌挺進(jìn)3D后，眾多PC廠商也開始舉行3D電腦、3D顯示器的大旗。廠商表示，PC未來是光明的，更是3D的。目前，融合3D技術(shù)的電腦產(chǎn)品也陸續(xù)登場，不過，3D電腦還未能現(xiàn)實裸視。
2010-06-22
3D 電腦 平板 PC
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高清電視“席卷”世界杯 數(shù)字電視一體機受捧
今年的世界杯，多家電視臺都推出了高清電視頻道直播比賽，使得看“高清世界杯”成為眾多球迷們最熱門的話題之一。自然而然，可實現(xiàn)一步到位看“高清世界杯”的數(shù)字電視一體機毫無意外地獲得廣大球迷的追捧。
2010-06-22
高清電視 世界杯 數(shù)字電視
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“三網(wǎng)融合”塵埃落定 真正贏家將是老百姓
“三網(wǎng)融合”名為利益格局的重整，實為以前各自封閉的廣電和電信領(lǐng)域引入了新的競爭者。不管廣電、電信和互聯(lián)網(wǎng)的利益格局如何，真正的贏家將是老百姓。
2010-06-22
三網(wǎng)融合 電信 互聯(lián)網(wǎng)
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第一季度筆記本電腦出貨金額增1.7%
根據(jù)DisplaySearch最新調(diào)查結(jié)果表示，2010年第一季度筆記本電腦出貨金額達(dá)311億美金，這是自2008年第三季以來最高單季出貨紀(jì)錄，當(dāng)時筆記本電腦均價較目前高出20%。除了取代臺式電腦的筆記本電腦（Desktop Replacement）均價下降外，其它應(yīng)用領(lǐng)域如上網(wǎng)本/平板電腦（netbook PC/ slate），與超可攜...
2010-06-22
筆記本 電腦 上網(wǎng)本 平板電腦 超可攜式電腦
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3G終端初具規(guī)模 智能手機權(quán)重加大
中國3G市場運營一年有余，在三大運營商的引導(dǎo)和產(chǎn)業(yè)鏈的共同努力下，不僅解決了3G終端質(zhì)量的硬傷，而且基于3G的移動互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)蓬勃發(fā)展，3G終端的市場占有率穩(wěn)步提升。在剛剛結(jié)束的第八屆國際手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇（中國.天津）上，三大運營商及主要終端廠商齊聚天津，通過分析一年來3G終端市場的運...
2010-06-22
3G 終端 智能手機
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2010年歐洲無線基礎(chǔ)設(shè)施支出預(yù)計小幅增長
據(jù)iSuppli公司，2010年歐洲移動運營商在無線基礎(chǔ)設(shè)施方面的投資將略有增長，符合當(dāng)前的謹(jǐn)慎心態(tài)。同時，運營商尋找可行的創(chuàng)收模式，讓其網(wǎng)絡(luò)中急劇增長的數(shù)據(jù)流量發(fā)揮效益。
2010-06-22
歐洲 無線基礎(chǔ)設(shè)施 增長 iSuppli
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BGA封裝的焊球評測
BGA和CSP等陣列封裝在過去十年里CAGR已增長了近25%，預(yù)計還將繼續(xù)維持此增長率。同時，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個標(biāo)準(zhǔn)，如何才能做好是很多初學(xué)者的疑問，請看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評測 HJTECH
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可制造性設(shè)計
PCB可制造性設(shè)計分析（DFM系統(tǒng)）是一個促進(jìn)生產(chǎn)力的強大工具。它能促使你在毫無損失的情況下使設(shè)計更加小型化，降低產(chǎn)品上市時間并信心十足地在全球制造趨勢中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風(fēng)險的巨大挑戰(zhàn)。不信，那么請仔細(xì)的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設(shè)計 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）
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