-
科學(xué)家創(chuàng)造出由“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng)的晶體管
科學(xué)家們?cè)谝粋€(gè)類細(xì)胞膜內(nèi)植入了一個(gè)納米尺寸的晶體管，該晶體管可由“細(xì)胞”內(nèi)部的燃料進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。此項(xiàng)研究將可用于創(chuàng)造出新型人機(jī)接口。
2010-06-25
“細(xì)胞”驅(qū)動(dòng) 晶體管 類細(xì)胞膜
-
CPU封裝技術(shù)詳解
所謂“CPU封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。CPU封裝對(duì)于芯片來說是必須的，也是至關(guān)重要的。這里為你介紹各種CPU封裝技術(shù)詳解
2010-06-25
CPU 封裝技術(shù) 芯片面積
-
PCB評(píng)估需要關(guān)注的因素
對(duì)于PCB技術(shù)的文章來說，作者可闡述近段時(shí)間來PCB設(shè)計(jì)工程師們所面臨的挑戰(zhàn)，因?yàn)檫@已成為評(píng)估PCB設(shè)計(jì)不可或缺的方面。在文章中，可以探討如何迎接這些挑戰(zhàn)及潛在的解決方案；在解決PCB設(shè)計(jì)評(píng)估問題時(shí)，作者可以使用明導(dǎo)公司的PCB評(píng)估軟件包作為示例。
2010-06-25
PCB設(shè)計(jì) RF設(shè)計(jì) 封裝 HJTECH
-
PCB選擇性焊接技術(shù)
原則上傳統(tǒng)插裝件也可用回流焊工藝，這就是通常所說的通孔回流焊接。其優(yōu)點(diǎn)是有可能在同一時(shí)間內(nèi)完成所有的焊點(diǎn)，使生產(chǎn)成本降到最低。本文講述PCB選擇性焊接技術(shù)。
2010-06-25
PCB 焊接技術(shù) 浸焊 拖焊 HJTECH
-
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT
IR推出新一代高傳導(dǎo)和低開關(guān)損耗600V溝道IGBT。
2010-06-24
IR 高傳導(dǎo) 低開關(guān)損耗 IGBT
-
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列
IRC推出維持高穩(wěn)定性的片狀電阻LRF3W-MIL系列。
2010-06-24
IRC 高穩(wěn)定性 片狀電阻 LRF3W-MIL
-
“物聯(lián)網(wǎng)”將成為浦東千億級(jí)產(chǎn)業(yè)
在外面，打開手機(jī)，開啟家中的空調(diào)，回家后，即可享受涼爽的空間；交通路況、車流情況可實(shí)時(shí)傳遞……這樣由“物聯(lián)網(wǎng)”串起的生活場(chǎng)景有望實(shí)實(shí)在在出現(xiàn)在浦東居民家庭中。
2010-06-24
物聯(lián)網(wǎng) 浦東 GDP
-
電子行業(yè)新增22項(xiàng)國家標(biāo)準(zhǔn) 主打節(jié)能環(huán)保
6月21日，工信部發(fā)布電子行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)報(bào)批公示，包括固定電容器、獨(dú)立光伏在內(nèi)的22個(gè)項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)在公示范圍內(nèi)。截至7月2 日，若公示通過，電子行業(yè)國家標(biāo)準(zhǔn)將新增22項(xiàng)。對(duì)此，工信部相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，新標(biāo)準(zhǔn)主要是引導(dǎo)電子行業(yè)向節(jié)能環(huán)保方向發(fā)展。
2010-06-24
電子行業(yè) 國家標(biāo)準(zhǔn) 節(jié)能環(huán)保
-
晶硅電池VS薄膜電池:一場(chǎng)勝負(fù)難分的升級(jí)戰(zhàn)
晶硅電池?還是薄膜電池?太陽能電池兩大主要技術(shù)路線的對(duì)決，從2005年開始就已經(jīng)狼煙四起，在經(jīng)歷了多晶硅價(jià)格的沖高回落和雙方技術(shù)提升你追我趕之后，這場(chǎng)影響太陽能電池未來的爭(zhēng)霸賽一再升級(jí)。
2010-06-24
晶硅電池 薄膜電池 太陽能
- 學(xué)子專區(qū) － ADALM2000實(shí)驗(yàn)：多相濾波電路
- 如何使用高性能監(jiān)控電路來提高工業(yè)功能安全合規(guī)性？
- 如何通過配置控制器優(yōu)化CAN總線系統(tǒng)性能
- PCI Express Gen5：自動(dòng)化多通道測(cè)試
- 貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出聚焦汽車Zonal架構(gòu)的電子書
- 賀利氏燒結(jié)銀在功率模塊中的應(yīng)用
- 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)指南，看完秒懂
- 探索新能源汽車“芯”動(dòng)力：盡在2025廣州國際新能源汽車功率半導(dǎo)體技術(shù)展
- 不容錯(cuò)過的汽車電子盛會(huì)︱AUTO TECH China 2025第十二屆廣州國際汽車電子技術(shù)博覽會(huì)
- 基于 SiC 的三相電機(jī)驅(qū)動(dòng)開發(fā)和驗(yàn)證套件
- 自主移動(dòng)機(jī)器人設(shè)計(jì)指南，看完秒懂
- AI不斷升級(jí)，SSD如何扮演關(guān)鍵角色
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
