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半導體后端工藝 第八篇：探索不同晶圓級封裝的工藝流程
在本系列第七篇文章中，介紹了晶圓級封裝的基本流程。本篇文章將側重介紹不同晶圓級封裝方法所涉及的各項工藝。晶圓級封裝可分為扇入型晶圓級芯片封裝(Fan-In WLCSP)、扇出型晶圓級芯片封裝(Fan-Out WLCSP)、重新分配層(RDL)封裝、倒片(Flip Chip)封裝、及硅通孔(TSV)封裝。此外，本文還將介紹應用...
2024-07-02
半導體 晶圓級封裝
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COMSOL 如何通過仿真設計出更安全的電池
當電池超出其正常工作范圍、受損或發(fā)生短路時，就會像上述極端一樣經歷熱失控。在這個過程中，一個電池單元會不受控制地升溫，并引發(fā)鄰近電池效仿。當過多的熱量產生卻沒有足夠的散熱來抵消時，整塊電池就會出現熱失控。這會迅速損壞整個電池組，使其無法使用。壞的情況下，極端高溫甚至會引發(fā)火災...
2024-07-02
COMSOL 仿真設計 電池
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如何借助IPM智能功率模塊提高白色家電的能效
變頻技術需要使用適當的半導體解決方案。一種行之有效的方法是使用智能功率模塊（IPM）。將功率半導體和驅動電路集成到一個模塊中，有助于系統(tǒng)設計人員提高系統(tǒng)可靠性。這種解決方案簡化了生產裝配工序，并且可以在硬件設計方面節(jié)省時間和精力。
2024-07-02
IPM 智能功率模塊 白色家電
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請不要忽略氮化鎵高效電源的散熱優(yōu)勢
在為新應用考慮板外 AC/DC 電源時，盡管基于氮化鎵 (GaN) 的替代產品具有更出色的電氣性能和能效，但設計人員通常還是會選擇硅 (Si) 基部件。這可能是由于長期以來在成本效益方面的假設，也可能是由于長期以來的默認選擇。然而，設計人員可能忽略了氮化鎵基替代產品對冷卻的要求降低。
2024-07-02
氮化鎵 電源 散熱
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Wi-Fi和藍牙技術驅動智能家居與物聯網應用發(fā)展
近年來，Wi-Fi和藍牙是加速智能家居和物聯網設備采用的兩項關鍵技術。Wi-Fi技術以其高速的傳輸速率和寬廣的覆蓋范圍而聞名，為智能家居中的多種設備提供了穩(wěn)定的連接方式，而藍牙技術則以其低能耗和短距離通信的特點，適用于連接智能手機、穿戴式設備以及一些小型傳感器和健康跟蹤器等設備。本文將...
2024-07-01
Wi-Fi 藍牙技術驅動 智能家居 物聯網
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UPS設計難？這份避坑指南請收好
UPS 在二十世紀剛問世時，唯一的用途是在停電時提供應急電源，但由于價格昂貴，應用范圍十分有限。如今，隨著電力電子技術的不斷發(fā)展，UPS 可以高效地優(yōu)化供電質量、過濾線路噪聲、抑制浪涌，并根據需要在任何地點提供更長時間的備用電源。在追求低碳環(huán)保的當下，低能耗、高可靠性、小尺寸已成為 UP...
2024-07-01
UPS 交流電 電源
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這幾個最為常見的放大器電路設計問題，你掉過坑嗎？
與分立半導體組件相比，使用運算放大器和儀表放大器能 給設計師帶來顯著優(yōu)勢。雖然有關電路應用的著述頗豐， 但由于設計電路時往往匆忙行事，因而忽視了一些基本問題，結果使電路功能與預期不符。在此，咱們論述幾個最為常見的設計問題并提出實用的解決方案~
2024-07-01
放大器 電路設計
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