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破解中高端MCU難題！這家國(guó)產(chǎn)企業(yè)的制勝法寶是什么？
MCU芯片因適用類型廣泛、應(yīng)用領(lǐng)域豐富，市場(chǎng)極為廣闊。IC Insights報(bào)告顯示，預(yù)計(jì)2021年全球MCU市場(chǎng)總銷售額可達(dá)到190億美元，其中汽車(chē)和工業(yè)市場(chǎng)占70％，消費(fèi)電子、家電、通信等市場(chǎng)占30％。
2021-10-12
中高端MCU 芯片
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使用5G無(wú)線技術(shù)連接未來(lái)
過(guò)去幾年來(lái)，圍繞5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)進(jìn)行的大肆宣傳不斷升級(jí)。如果您閉目塞聽(tīng)（或與世隔絕），情況大概會(huì)是這樣：它規(guī)模宏大，即將到來(lái)并將改變一切。
2021-10-12
5G 無(wú)線技術(shù)
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從夜視到“元宇宙”入口設(shè)備，ALD光學(xué)鍍膜不斷突破技術(shù)和市場(chǎng)邊界
隨著各類鏡頭、顯示設(shè)備、生物識(shí)別技術(shù)產(chǎn)品、5G通訊技術(shù)和終端設(shè)備，以及最近備受關(guān)注的未來(lái)“元宇宙”重要場(chǎng)景入口設(shè)備的AR/VR等消費(fèi)類終端的創(chuàng)新發(fā)展，對(duì)光學(xué)鍍膜設(shè)備的技術(shù)工藝以及性價(jià)比要求也越來(lái)越高。
2021-10-12
ALD光學(xué)鍍膜 5G通訊
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通過(guò)分布式架構(gòu)驅(qū)動(dòng)下一代電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)
電動(dòng)汽車(chē)(EV)和混合動(dòng)力電動(dòng)汽車(chē)(HEV)正在不斷演進(jìn)，其中的電子設(shè)備同樣也在發(fā)生變化。在這些車(chē)輛的整體構(gòu)造和功能方面，越來(lái)越多的電子設(shè)備發(fā)揮著重要作用。但是，司機(jī)并沒(méi)有改變。
2021-10-12
分布式架構(gòu) 電動(dòng)汽車(chē)系統(tǒng)
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使用萊迪思Automate解決方案集合實(shí)現(xiàn)具有預(yù)測(cè)性維護(hù)功能的電機(jī)控制
工業(yè)設(shè)備市場(chǎng)的許多企業(yè)都希望采用人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)幫助他們最大程度減少意外的服務(wù)中斷，防止其產(chǎn)品、產(chǎn)線和服務(wù)受到影響。這種想法的緣由顯而易見(jiàn)：減少意外停機(jī)時(shí)間能夠提升運(yùn)營(yíng)效率，實(shí)現(xiàn)效益最大化。
2021-10-12
萊迪思 Automate 電機(jī)控制
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在電路系統(tǒng)中如何準(zhǔn)確測(cè)量PCB溫度與環(huán)境溫度？
除了在電路設(shè)計(jì)中充分考慮溫度可靠性還需要兼顧電路系統(tǒng)的溫度監(jiān)測(cè)，實(shí)時(shí)確保溫度范圍在允許范圍內(nèi)，在出現(xiàn)極端溫度情況時(shí)有預(yù)警機(jī)制，環(huán)境溫度測(cè)量和PCB溫度測(cè)量就是其中兩個(gè)重要的步驟，如何準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)環(huán)境溫度和PCB板上溫度的測(cè)量呢？
2021-10-12
電路系統(tǒng) PCB溫度 環(huán)境溫度
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利用多相三電平降壓變換器設(shè)計(jì)提高RF功率放大器效率的包絡(luò)跟蹤電源
RF功率放大器（RFPA）需要龐大的冷卻設(shè)備，眾所周知，因?yàn)橹灰柚愣ǖ闹绷麟娫措妷汗╇?，它就?huì)散發(fā)熱量。所以通常冷卻設(shè)備都會(huì)占據(jù)射頻發(fā)射器系統(tǒng)的很大一部分。要提升RFPA的效率，根本原理和解決之道在于使用包絡(luò)跟蹤 (ET) 電源，因?yàn)檫@種電源調(diào)制器具有較高的峰-均峰值 (PARP)。
2021-10-12
多相三電平降壓變換器 RF功率放大器 跟蹤電源
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