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Gartner預測明年半導體設(shè)備市場將強勁反彈
市場研究公司Gartner預測，全球半導體市場明年將會強勁反彈，全球半導體設(shè)備支出明年將增長45.3%，達367億美元。而SEMI更預計，2010年全球半導體設(shè)備市場將增長53%，2011年該市場將會再增長28%。
2009-12-18
半導體設(shè)備 晶圓 內(nèi)存
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模塊電源與應用
隨著半導體工藝和封裝技術(shù)的改進，高頻軟開關(guān)技術(shù)的大量應用，模塊電源的功率密度越做越高，模塊電源的功率變換效率也越來越高，體積越來越小，出現(xiàn)了芯片級的模塊電源。本文介紹模塊電源各方面的情況。
2009-12-18
模塊電源 負載效應 溫度系數(shù) 輸出紋波
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蓄電池充電方法的分析和探討
蓄電池充電和放電狀況的好壞，將直接影響到蓄電池的電性能及使用壽命。目前對蓄電池充電的方法很多，選擇科學合理的充電方法將會大大提高蓄電池的維護效果。
2009-12-18
蓄電池 充電方法 脈沖充電
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第三講 示波器基礎(chǔ)之觸發(fā)功能（上）
觸發(fā)是數(shù)字示波器區(qū)別于模擬示波器的最大特征之一，常用于低速信號的測量中。通過觸發(fā)功能，可以隔離電路中的雜訊，達到準確顯示信號的功能。本篇主要講解觸發(fā)的基本含義。
2009-12-18
測試工作坊 示波器 觸發(fā)
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SS7012：日置最新推出DC信號源
日置HIOKI于12月底發(fā)售了專門面向工廠、樓宇、發(fā)電站控制系統(tǒng)，半導體制造裝置等的養(yǎng)護作業(yè)所不可缺少的DC信號源SS7012。
2009-12-17
日置 SS7012 HIOKI 信號源 DC
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GP2AP012A00F：夏普開發(fā)出可檢測0.1lx的低照度的近接傳感器
夏普將上市集成了照度傳感器的新款近接傳感器“GP2AP012A00F”。主要特點是可檢測0.1lx的低照度，外形尺寸僅為4.4mm×2.6mm×1.0mm。該公司此前產(chǎn)品可檢測的照度為3lx，外形尺寸為5.6mm×2.1mm×1.2mm。
2009-12-17
GP2AP012A00F 夏普 近接傳感器 照度傳感器
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全球09年光伏產(chǎn)業(yè)增速有望超30%
隨著各國支持政策出臺，預計德國2009年光伏發(fā)電安裝量將從2008年的150萬千瓦，提高到200萬千瓦；中國光伏市場蘇醒，預計2009年安裝量將超過20萬千瓦，而全球光伏產(chǎn)業(yè)的增速會在30%以上。
2009-12-17
光伏 金太陽計劃 發(fā)電 裝機
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