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技術(shù)文章

新系列MEMS加速計突破尺寸和功耗極限

意法半導體在加速計設計方面取得了最新進步，將傳感器尺寸縮小到2 x 2mm，100Hz采樣率時的功耗降到10微安以下，這數(shù)值已經(jīng)比目前其他產(chǎn)品器件低一個量級，，功耗還能再降到幾微安，以配合更低的數(shù)據(jù)速率。由于這一重大成果，空間和功耗受限的便攜設備得以加快采用動作控制型技術(shù)應用，性能和功能不...

2010-01-21

MEMS 加速計尺寸功耗極限

業(yè)界巨頭謀劃2010年推出新一代液晶拼接產(chǎn)品

2009年，國內(nèi)大屏拼接產(chǎn)業(yè)發(fā)生的影響最深遠的事件莫過于7毫米雙邊接縫的液晶拼接產(chǎn)品的隆重登場了。據(jù)內(nèi)部消息表明，三星、三菱等業(yè)界巨頭已經(jīng)在謀劃2010年推出更新一代的液晶拼接產(chǎn)品：雙邊接縫控制能力渴望達到3毫米以下。

2010-01-21

液晶拼接大屏幕三星 DLP背投拼接 MPDP等離子拼接

Toshiba推出低導通電阻快速開關(guān)30V MOSFET

Toshiba美國電子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先進封裝的30V MOSFET系列。這些新器件用于同步DC-DC轉(zhuǎn)換器中，如移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件中，移動和臺式電腦，服務器，游戲機和其它電子器件。

2010-01-21

Toshiba 電阻 MOSFET TSON封裝

TI推出降低上表面熱阻的功率MOSFET

日前，德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應用推出業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率 MOSFET 產(chǎn)品系列。相對其它標準尺寸封裝的產(chǎn)品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于縮小終端設備的尺寸，同時還可將MOSFET允許的電流提高 50%，并改進散熱管理。

2010-01-21

TI MOSFET DualCool NexFET 器件

FMS6144A：Fairchild推出四通道集成式視頻濾波器

Semiconductor)針對現(xiàn)今許多視頻產(chǎn)品平臺逐步淘汰S-video，以及四通道正在成為標準輸出配置之市場趨勢，推出支持機頂盒和DVD播放器市場的四通道集成式視頻濾波器產(chǎn)品FMS6144A，幫助設計人員適應這一轉(zhuǎn)變。

2010-01-21

FMS6144A Fairchild 濾波器機頂盒 DVD

2010年成為“3D元年” 擺脫電視機單價競爭的良機

3D顯示器市場的供貨量和供貨金額預計將從2008年的70萬臺、9億200萬美元增長至2018年的1億9600萬臺、220億美元。如果市場果真按照該預測增長的話，年均復合增長率（CAGR）按金額計算將達到38％，按數(shù)量計算將達到75％。

2010-01-21

3D元年電視機顯示器

富士CHIMERA：2014年多晶硅太陽能電池市場規(guī)模將超過1萬億日元

富士CHIMERA綜研調(diào)查了將來有發(fā)展前途的110種電子部件和材料在2014年之前的市場規(guī)模走勢，并匯編了“2010有發(fā)展前途的電子部件材料調(diào)查總覽”。其中，2009年的市場規(guī)模超過1000億日元、其規(guī)模在2014年將達到2009年2倍以上的產(chǎn)品包括，多晶硅太陽能電池、薄膜硅太陽能電池以及太陽能電池用功率調(diào)節(jié)器3...

2010-01-21

富士 CHIMERA綜研多晶硅太陽能電池

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