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手機PCB可靠性的設計方案
手機功能的增加對PCB板的設計要求日益曾高,伴隨著一輪藍牙設備、蜂窩電話和3G時代來臨,使得工程師越來越關注RF電路的設計技巧。本文為你講述手機PCB可靠性的設計方案。
2010-04-28
手機 PCB可靠性 3G
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電子管OTL功放原理及電路
電子管OTL功率放大器的音質(zhì)清澄透明，保真度高，頻率響應寬闊，高頻段與低頻段的頻率延伸范圍一般可達10HZ～100kHz，而且其相位失真、非線性失真、瞬態(tài)響應等技術性能均有明顯提高。本文為你講述電子管OTL功放原理及電路
2010-04-28
電子管 OTL功放 SEPP并聯(lián)推 雙三極管
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拓鋒半導體亮相第75屆中國電子展，主打溝槽MOSFET產(chǎn)品
第75屆中國電子展于4月9日-11日在深圳會展中心上演，展會聚集了多家國內(nèi)外知名電子元器件廠商，而本土多家分立半導體領先廠商集體亮相也成為展會的亮點，拓鋒半導體就是其中的一員。
2010-04-27
拓鋒半導體 MOSFET TRENCH MOS
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恩智浦推出新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）近日成為首個發(fā)布以LFPAK為封裝（一種緊湊型熱增強無損耗的封裝）全系列汽車功率MOSFET的供應商。結(jié)合了恩智浦在封裝技術及TrenchMOS技術方面的優(yōu)勢和經(jīng)驗，新的符合Q101標準的LFPAK封裝MOSFET（金屬氧化物半導體場效應晶體管）被認為是世界上高度可靠的功率SO-8...
2010-04-27
SO-8 MOSFET 恩智浦 Q101 LFPAK封裝
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Aeroflex 推出用于手機及RFIC的TD-SCDMA PXI測量套件
日前，Aeroflex 推出 PXI 3030 TD-SCDMA 測量套件，用于對手機及基于 ETSI 3GPP TS 34-122 的 RFIC 進行快速、低成本的生產(chǎn)測試。
2010-04-27
PXI 3000 Aeroflex 手機 RFIC TD-SCDMA
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Cree宣布推出突破性創(chuàng)新照明類LED器件
Cree 公司宣布推出突破性創(chuàng)新照明類 LED 器件——XLamp XM LED。這款新型單芯片 LED 不僅在 350 mA的驅(qū)動電流下提供了創(chuàng)紀錄的160 lm/w高光效，而且還能在 2 A 電流下提供 750 lm 的光通量，這意味著不足 7 W 的此類 LED 能夠產(chǎn)生相當于 60 W 的白熾燈產(chǎn)生的光輸出。
2010-04-27
Cree 照明 LED XM LED Screen Master 4mm LED
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飛兆半導體和英飛凌科技達成功率MOSFET兼容協(xié)議
全球領先的高性能功率和移動產(chǎn)品供應商飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技(Infineon Technologies)宣布，兩家公司就采用MLP 3x3 (Power33?)和Power Stage 3x3封裝的功率MOSFET達成封裝合作伙伴協(xié)議。
2010-04-27
飛兆半導體 英飛凌 MOSFET
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