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電線電纜產品制造的工藝特性
電線電纜的制造工藝和專用設備的發(fā)展密切相關，互相促進。新工藝要求，促進新專用設備的產生和發(fā)展；反過來，新專用設備的開發(fā)，又提高促進了新工藝的推廣和應用。如拉絲、退火、擠出串聯線；物理發(fā)泡生產線等專用設備，促進了電線電纜制造工藝的發(fā)展和提高，提高了電纜的產品質量和生產效率。本文...
2010-05-12
電線 電纜 拉制 包覆
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伺服電機和步進電機的區(qū)別
本文主要講述伺服電機和步進電機的區(qū)別，以及如何正確選擇伺服電機和步進電機。
2010-05-12
伺服電機 步進電機 交流伺服 5相電機
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手機充電器有望不再標配:年廢棄過億污染大
買手機送充電器，這早已成為通信行業(yè)約定俗成的規(guī)矩。可每當換新手機時，舊的手機充電器也就隨之廢棄，不僅浪費資源而且處理不當還會變成電子垃圾污染環(huán)境。今年初，工信部明確了手機充電器三段式接口標準。昨日，工信部泰爾實驗室主任何桂立透露，這一標準未來有望被寫入手機入網許可的相關政策，...
2010-05-12
手機充電器 標配 年廢棄
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LED背照燈液晶電視已成大趨勢 下一個發(fā)展趨勢是什么
日本Techno System Research的林秀介在舉行的“第7屆TSR研討會2010”上，介紹了高速增長的LED背照燈液晶電視的下一個發(fā)展趨勢。本文將介紹LED背照燈液晶面板技術。
2010-05-12
LED 液晶電視
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安森美半導體榮獲龍旗控股頒發(fā) “優(yōu)秀供應商”獎
應用于綠色電子產品的首要高性能、高能效硅方案供應商安森美半導體(ON Semiconductor，美國納斯達克上市代號： ONNN )宣布榮獲全球領先的無線通訊技術產品和服務提供商龍旗控股(簡稱“龍旗”)頒發(fā)的“2009年度優(yōu)秀供應商”獎。
2010-05-12
安森美 龍旗 綠色電子產品 “優(yōu)秀供應商”獎
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ST發(fā)布高性能功率封裝 可提高MDmesh V功率密度
功率半導體廠商意法半導體推出一款先進的高性能功率封裝，這項新技術將會提高意法半導體最新的MDmesh V功率MOSFET技術的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT? 8x8 HV 封裝 意法半導體 ST MOSFET MDmesh? V
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ThinPAK 8x8：英飛凌推出適用于高壓功率MOSFET的新型無管腳SMD封裝
英飛凌科技股份公司近日推出適用于高壓功率MOSFET的全新無管腳SMD封裝ThinPAK 8x8。新封裝的占板空間僅為64平方毫米（D2PAK的占板空間為150平方毫米），高度僅為1毫米（D2PAK的高度為4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飛凌 MOSFET SMD封裝
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