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增值服務(wù)彰顯價(jià)值 科通寬帶看好無(wú)線產(chǎn)品市場(chǎng)
隨著國(guó)內(nèi)分銷市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，單純依靠產(chǎn)品的買進(jìn)賣出早已不能適應(yīng)市場(chǎng)需求，更多的分銷商正尋求差異化的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，提供解決方案、技術(shù)支持、庫(kù)存、信息咨詢、VIM服務(wù)、資金等多方面的增值服務(wù)。此外，集中優(yōu)勢(shì)，深挖某一個(gè)行業(yè)，全面了解該行業(yè)的客戶需求及服務(wù)特點(diǎn)，建立對(duì)應(yīng)的技術(shù)和服務(wù)團(tuán)隊(duì)。...
2010-06-21
科通寬帶 增值服務(wù) 三網(wǎng)融合 無(wú)線產(chǎn)品
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BGA封裝的焊球評(píng)測(cè)
BGA和CSP等陣列封裝在過(guò)去十年里CAGR已增長(zhǎng)了近25%，預(yù)計(jì)還將繼續(xù)維持此增長(zhǎng)率。同時(shí)，器件封裝更加功能化，具有更高的I/O數(shù)量，更細(xì)的節(jié)距。但是好的焊球是什么樣一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)，如何才能做好是很多初學(xué)者的疑問(wèn)，請(qǐng)看本文為你的分析
2010-06-21
BGA封裝 焊球 評(píng)測(cè) HJTECH
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可制造性設(shè)計(jì)
PCB可制造性設(shè)計(jì)分析（DFM系統(tǒng)）是一個(gè)促進(jìn)生產(chǎn)力的強(qiáng)大工具。它能促使你在毫無(wú)損失的情況下使設(shè)計(jì)更加小型化，降低產(chǎn)品上市時(shí)間并信心十足地在全球制造趨勢(shì)中獲利受益。如果不使用DFM，則你可能面臨高成本、高風(fēng)險(xiǎn)的巨大挑戰(zhàn)。不信，那么請(qǐng)仔細(xì)的閱讀本文
2010-06-21
可制造性 DFM PCB設(shè)計(jì) 新產(chǎn)品導(dǎo)入（NPI）
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無(wú)塵室電纜集塵問(wèn)題研究
對(duì)于潔凈室環(huán)境來(lái)說(shuō)，電纜拖鏈中的電纜集塵是一個(gè)復(fù)雜的問(wèn)題。為了盡量減少集塵，需要盡可能地避免電纜以及套管之間的摩擦。盡管通過(guò)減少運(yùn)動(dòng)器件可以減少集塵，但是自動(dòng)生產(chǎn)線上電纜的運(yùn)動(dòng)不可避免。本文對(duì)無(wú)塵室電纜拖鏈中的電纜集塵問(wèn)題進(jìn)行研究，幫組大家解決這個(gè)問(wèn)題
2010-06-21
無(wú)塵室 電纜 集塵問(wèn)題 潔凈室
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半導(dǎo)體C-V測(cè)量基礎(chǔ)
電容-電壓（C-V）測(cè)試廣泛用于測(cè)量半導(dǎo)體參數(shù)，尤其是MOSCAP和MOSFET結(jié)構(gòu)。此外，利用C-V測(cè)量還可以對(duì)其他類型的半導(dǎo)體器件和工藝進(jìn)行特征分析，包括雙極結(jié)型晶體管（BJT）、JFET、III-V族化合物器件、光伏電池、MEMS器件、有機(jī)TFT顯示器、光電二極管、碳納米管（CNT）和多種其他半導(dǎo)體器件。本文為...
2010-06-21
半導(dǎo)體 C-V測(cè)量 MOSFET JFET
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2010年半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)將勁揚(yáng)113.2%
Gartner副總裁Klaus Rinnen表示：技術(shù)升級(jí)，將帶動(dòng) 2010年半導(dǎo)體資本設(shè)備市場(chǎng)的成長(zhǎng)。對(duì)40奈米和45奈米設(shè)備的需求大幅增加，帶動(dòng)晶圓代工的龐大資本支出。英特爾對(duì)3x奈米的投資，NAND 記憶體制造商支出增加，以及升級(jí)至下一世代 DDR3 DRAM 記憶體，皆為主要的投資成長(zhǎng)動(dòng)能。
2010-06-21
半導(dǎo)體 設(shè)備產(chǎn)業(yè) Gartner
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中國(guó)手機(jī)海外搶占諾基亞等手機(jī)巨頭市場(chǎng)
中國(guó)的手機(jī)在國(guó)外市場(chǎng)“攻城略地”，讓國(guó)際手機(jī)巨頭步步后退;不過(guò)，中國(guó)手機(jī)品牌短板的“魔咒”依然難解。
2010-06-21
手機(jī) MTK 天宇 諾基亞 三星
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