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MEMS市場將在2010年反彈,結(jié)束此前的兩年下滑局面
據(jù)iSuppli公司,手機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)對于傳感器和激勵器的需求,將幫助全球MEMS市場在2010年強(qiáng)力回升,結(jié)束之前兩年的下滑局面。預(yù)計今年MEMS市場將增長11 .1%,達(dá)到65.54億美元,略高于2007年創(chuàng)下的高點(diǎn)65.50億美元。該市場之前兩年呈下降態(tài)勢,是其較短歷史中的首次下降,2008年銷售額下降到63億美...
2010-08-26
MEMS 傳感器 手機(jī)電子 消費(fèi)電子
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)飚,促使iSuppli公司上調(diào)2010年預(yù)測
由于電子產(chǎn)品的消費(fèi)需求強(qiáng)勁,半導(dǎo)體市場已經(jīng)有望在2010年取得大幅增長。但是,由于諸多因素的出現(xiàn),現(xiàn)在2010年半導(dǎo)體銷售顯然被注入了成長因素。這些因素包括價格上漲、庫存補(bǔ)充和智能手機(jī)與高檔液晶電視等主要電子產(chǎn)品的芯片內(nèi)容增加。所有這些正在推動今年芯片銷售額達(dá)到驚人的規(guī)模。
2010-08-26
半導(dǎo)體 電子設(shè)備 汽車電子
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物聯(lián)網(wǎng)家電“觸碰”未來生活
把傳感器裝備到電網(wǎng)、鐵路、橋梁、隧道、公路、建筑、供水系統(tǒng)、大壩、油氣管道以及家用電器等各種真實(shí)物體上,通過互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接起來,進(jìn)而運(yùn)行特定的程序,達(dá)到遠(yuǎn)程控制或者實(shí)現(xiàn)物與物的直接通信。物聯(lián)網(wǎng),即通過裝置在各類物體上的射頻識別(RFID),傳感器、二維碼等,經(jīng)過接口與無線網(wǎng)絡(luò)相連,...
2010-08-26
物聯(lián)網(wǎng) 新型家電 前瞻性消費(fèi)
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太陽能光伏企業(yè)跨行合作成為光伏企業(yè)融資新嘗試
突破后金融危機(jī)尷尬局面, 太陽能光伏企業(yè)天華陽光與水泥工程系統(tǒng)集成服務(wù)商中材國際之間的合作,一夜之間改寫了太陽能光伏企業(yè)的傳統(tǒng)融資理念,跨行合作將成為太陽能光伏企業(yè)融資新嘗試。
2010-08-26
太陽能 光伏 融資 新能源
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熱風(fēng)整平技術(shù)
在PCB組件中,現(xiàn)在仍有超過60%的組件大量采用熱風(fēng)整平(HAL)工藝技術(shù),但人們大多數(shù)的研究工作還是針對ENIG、OSP、浸銀和浸錫等。無鉛化熱風(fēng)整平PCB組件往往會被忽視。那么熱風(fēng)整平技術(shù)能否勝任無鉛化應(yīng)用的要求呢?文章試圖予以簡單介紹。
2010-08-26
熱風(fēng)整平 無鉛化 表面貼裝技術(shù) 電子組裝
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集成芯片的可測性設(shè)計技術(shù)
本文主要介紹了可測性設(shè)計的重要性及目前所采用的一些設(shè)計方法,包括:掃描設(shè)計(scanDesign)、邊界掃描設(shè)計(BoundaryScanDesign)和內(nèi)建自測試設(shè)計(BIST)。這些設(shè)計方法各有其優(yōu)缺點(diǎn),在實(shí)際設(shè)計時常常根據(jù)測試對象的不同,選擇不同的可測性設(shè)計方法,以利用其優(yōu)點(diǎn),彌補(bǔ)其不足。
2010-08-26
掃描設(shè)計 邊界掃描 集成芯片 可測性
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NEPCON華南展8月末深圳開幕
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
2010-08-25
六十余家頂尖電子企業(yè)將組團(tuán)參觀
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