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使用電壓／電流模擬光耦合器進(jìn)行隔離
隔離電壓/電流感測(cè)在工業(yè)應(yīng)用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測(cè)電源浪涌時(shí)的過(guò)壓或斷電時(shí)的欠流。此外，它還提供信號(hào)隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制，防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內(nèi)置電壓/電流閾值檢測(cè)電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測(cè)精度高、交流或直流電壓檢測(cè)范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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實(shí)施混合式數(shù)據(jù)分析平臺(tái)的三個(gè)步驟
過(guò)去八年間，數(shù)據(jù)中臺(tái)及其“統(tǒng)一數(shù)據(jù)、統(tǒng)一服務(wù)、統(tǒng)一身份（One data, one service, one ID）”理念的廣泛采用，推動(dòng)了中心化數(shù)據(jù)平臺(tái)和職責(zé)的普及。2023年Gartner中國(guó)CIO調(diào)研顯示，80%的中國(guó)受訪者依賴中心化IT部門(mén)來(lái)提供IT架構(gòu)能力、數(shù)據(jù)、網(wǎng)絡(luò)安全標(biāo)準(zhǔn)和政策。
2023-09-21
數(shù)據(jù)分析 平臺(tái) Gartner
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第102屆中國(guó)電子展—眾多集成電路優(yōu)質(zhì)企業(yè)“大放異彩”
集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)與核心，被譽(yù)為“現(xiàn)代工業(yè)的糧食”，在電子設(shè)備、通訊、特種電子等方面得到廣泛應(yīng)用，對(duì)經(jīng)濟(jì)建設(shè)、社會(huì)發(fā)展和國(guó)家安全具有重要的戰(zhàn)略意義。受益消費(fèi)電子、PC等市場(chǎng)蓬勃發(fā)展，以及國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn)，國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)張。數(shù)據(jù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)359.4...
2023-09-21
集成電路 電子設(shè)備 通訊 特種電子
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AMD蘇姿豐：AI對(duì)未來(lái)芯片設(shè)計(jì)十分重要，已列為戰(zhàn)略重點(diǎn)
據(jù)wccftech消息，AMD CEO蘇姿豐參加了在上海舉行的2023世界人工智能大會(huì)（WAIC），她在大會(huì)上表示，人工智能技術(shù)是未來(lái)芯片開(kāi)發(fā)的發(fā)展方向，可以在測(cè)試和驗(yàn)證階段提供幫助。
2023-09-21
AMD AI 芯片設(shè)計(jì)
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長(zhǎng)電科技鄭力：高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革
第24屆電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議(ICEPT2023)于近日在新疆召開(kāi),來(lái)自海內(nèi)外學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界超700名專家學(xué)者、研究人員、企業(yè)人士齊聚一堂,共話先進(jìn)封裝技術(shù)創(chuàng)新、學(xué)術(shù)交流與國(guó)際合作。長(zhǎng)電科技董事、首席執(zhí)行長(zhǎng)鄭力出席會(huì)議,發(fā)表《高性能先進(jìn)封裝創(chuàng)新推動(dòng)微系統(tǒng)集成變革》主題演講。
2023-09-21
長(zhǎng)電科技 先進(jìn)封裝 微系統(tǒng)
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格康電子洽談浮動(dòng)板對(duì)板連接器優(yōu)勢(shì)
“我們格康電子是做板對(duì)板連接器產(chǎn)品起步的，在連接器生產(chǎn)領(lǐng)域有近25年的研產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，最早是從工業(yè)領(lǐng)域起步，現(xiàn)在逐漸擴(kuò)展到汽車(chē)、通信等多個(gè)領(lǐng)域?！备窨惦娮涌萍加邢薰?以下簡(jiǎn)稱“格康電子”)副總經(jīng)理謝英吉與記者談到。
2023-09-21
格康電子 板對(duì)板 連接器
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驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
依靠簡(jiǎn)單的經(jīng)驗(yàn)法則來(lái)評(píng)估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開(kāi)關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開(kāi)分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...
2023-09-21
電源模塊 密度 關(guān)鍵因素
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