-
功率器件熱設計基礎（三）——功率半導體殼溫和散熱器溫度定義和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-25
功率器件 熱設計 功率半導體 散熱器
-
借助完全可互操作且符合 EMC 標準的 3.3V CAN 收發(fā)器簡化汽車接口設計
隨著汽車的不斷發(fā)展，配備的先進功能越來越多，旨在增強安全性、舒適性和便利性。更多的功能意味著需要更復雜的電子器件，這凸顯了電源效率的重要性。高能效有助于延長行駛里程并降低運營成本，使半導體制造商可以將微控制器 (MCU) 等電氣元件的典型電源電壓從 5V 降低到 3.3V。在許多汽車系統(tǒng)中，...
2024-11-24
EMC CAN 收發(fā)器 汽車接口設計
-
ADALM2000實驗：變壓器耦合放大器
升降壓變壓器的基本定義是一種將輸入的交流電壓轉換為比原電壓更高（升壓）或更低（降壓）的器件。此外還有可用于將電路與地隔離的變壓器，這種變壓器被稱為隔離變壓器。本文將側重討論變壓器的另一種用途，即用于匹配電路阻抗以實現(xiàn)最大功率傳輸。
2024-11-24
ADALM2000 變壓器 耦合放大器
-
功率器件熱設計基礎（四）——功率半導體芯片溫度和測試方法
功率半導體熱設計是實現(xiàn)IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基礎，只有掌握功率半導體的熱設計基礎知識，才能完成精確熱設計，提高功率器件的利用率，降低系統(tǒng)成本，并保證系統(tǒng)的可靠性。
2024-11-23
功率器件 熱設計 功率半導體 芯片
-
采用系統(tǒng)級模塊方法簡化精密阻抗分析儀的設計
許多應用都要求準確的阻抗測量，這些應用包括觸摸屏校準、半導體表征、晶圓驗收和電池測試。用于這些應用的自動測試設備 (ATE) 通常需要以高精確度、高靈敏度的方式測量某個寬頻范圍內(nèi)的阻抗。
2024-11-23
系統(tǒng)級模塊 精密阻抗 分析儀
-
在智能照明產(chǎn)品設計中實施Matter協(xié)議的經(jīng)驗教訓
連接標準聯(lián)盟（CSA）是一個由 550 家消費設備制造商和芯片公司組成的聯(lián)盟，它定義了 Matter 標準，其愿景是讓智能家居設備的控制變得簡單、可靠和安全：用戶首選的應用程序，例如亞馬遜的 Alexa、Google Home 或蘋果的 Siri，將能夠控制家中的任何經(jīng)過 Matter 認證的設備，無論哪個品牌制造。
2024-11-23
智能照明 Matter協(xié)議
-
面向車載應用的 DC/DC 電源
非乘用電動車輛 (EV) 涵蓋從電動叉車到拖拉機再到挖掘機等諸多應用。其應用場景包括機場擺渡車和高爾夫球車等載人交通工具；建筑、采礦和園林等行業(yè)所用的戶外設備；或托盤裝載機、叉車和自動導引車等室內(nèi)設備。
2024-11-23
車載應用 DC/DC 電源
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設計基礎（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
- 用于模擬傳感器的回路供電（兩線）發(fā)射器
- 應用于體外除顫器中的電容器
- 將“微型FPGA”集成到8位MCU，是種什么樣的體驗？
- 能源、清潔科技和可持續(xù)發(fā)展的未來
- 博瑞集信推出高增益、內(nèi)匹配、單電源供電 | S、C波段驅動放大器系列
- 使用手持頻譜儀搭配高級軟件：精準捕獲隱匿射頻信號
- 為什么超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心要選用SiC MOSFET？
- 機電繼電器的特性及其在信號切換中的選型和應用
- 雙向電源設計的優(yōu)點
- 利用兩個元件實現(xiàn) L 型網(wǎng)絡阻抗匹配
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
