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關于“陶瓷電容”的秘密！
1900年意大利L.隆巴迪發(fā)明陶瓷介質電容器。30年代末人們發(fā)現(xiàn)在陶瓷中添加鈦酸鹽可使介電常數(shù)成倍增長,因而制造出較便宜的瓷介質電容器。
2019-08-29
陶瓷電容 分類
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收藏！5V轉3.3V電平的19種方法技巧
標準三端線性穩(wěn)壓器的壓差通常是 2.0-3.0V。要把 5V 可靠地轉換為 3.3V，就不能使用它們。壓差為幾百個毫伏的低壓降 （Low Dropout， LDO）穩(wěn)壓器，是此類應用的理想選擇。圖 1-1 是基本LDO 系統(tǒng)的框圖，標注了相應的電流。從圖中可以看出， LDO 由四個主要部分組成：
2019-08-29
LDO穩(wěn)壓器 齊納二極管
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選對反饋電阻，可保證放大器的穩(wěn)定性
我的全差分電壓反饋型放大器的穩(wěn)定性似乎受反饋電阻值很大影響——RF/RG比始終正確，到底發(fā)生了什么？
2019-08-29
反饋電阻 放大器
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高速PCB中的過孔設計問題及要求
在高速PCB設計中，往往需要采用多層PCB，而過孔是多層PCB 設計中的一個重要因素。PCB中的過孔主要由孔、孔周圍的焊盤區(qū)、POWER 層隔離區(qū)三部分組成。接下來，我們來了解下高速PCB中過孔的問題及設計要求。
2019-08-29
高速PCB 過孔設計
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高壓運放選型應用要注意哪些“坑”？
本文詳細介紹了高電壓運算放大器的應用場景、器件選型，以及設計應用過程中的需要考慮的制約因素，并且討論了在工作電壓大于100伏時存在的性能、熱管理、法規(guī)和安全問題，為高電壓運算放大器應用選型提供全面的技術指南。
2019-08-29
運算放大器 運放 高電壓 應用 選型
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PCB設計中都有哪些間距需要考慮？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。
2019-08-28
PCB 設計 間距
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高速射頻多層PCB粘結片現(xiàn)狀及展望
現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來了前所未有的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及相關性能指標，決定了其設計最終產品性能指標的實現(xiàn)及可加工性。
2019-08-28
高速射頻 PCB粘結片 現(xiàn)狀
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