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擴(kuò)展引領(lǐng)醫(yī)療植入和醫(yī)療保健解決方案的道路
憑借超過(guò)40年的專業(yè)積累和卓越可靠性的良好記錄，瑞士微晶Micro Crystal生產(chǎn)的組件可滿足苛刻的醫(yī)療應(yīng)用要求，特別是具有超低耗電和氦氣密封全陶瓷封裝的首款實(shí)時(shí)鐘模塊。
2024-05-31
瑞士微晶
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羅姆即將參展PCIM Europe 2024：賦能增長(zhǎng)，推動(dòng)創(chuàng)新
在今年于德國(guó)紐倫堡舉行的歐洲電力電子展（以下簡(jiǎn)稱PCIM Europe）這場(chǎng)業(yè)界年度盛會(huì)期間（6月11日至13日），羅姆將展示功率半導(dǎo)體新解決方案，尤其是寬帶隙器件。羅姆豐富的SiC、Si和GaN系列產(chǎn)品組合旨在滿足各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求
2024-05-31
歐洲電力電子展
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優(yōu)化汽車無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)，利用藍(lán)牙低功耗和LIN技術(shù)如何快速實(shí)現(xiàn)？
在汽車行業(yè)，無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng) (PEPS) 的出現(xiàn)徹底改變了我們與汽車交互的方式。該系統(tǒng)通過(guò)安全的無(wú)線通信來(lái)自動(dòng)解鎖汽車，并支持一鍵啟動(dòng)發(fā)動(dòng)機(jī)，無(wú)需實(shí)際操作車鑰匙。這項(xiàng)技術(shù)不僅簡(jiǎn)化了進(jìn)入及啟動(dòng)車輛的過(guò)程，增加了便利性，而且還通過(guò)先進(jìn)的身份驗(yàn)證程序來(lái)防止未經(jīng)授權(quán)訪問(wèn)車輛，增強(qiáng)了安全性。
2024-05-31
汽車 無(wú)鑰匙 藍(lán)牙 低功耗 LIN技術(shù)
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半導(dǎo)體后端工藝｜第七篇：晶圓級(jí)封裝工藝
在本系列第六篇文章中，我們介紹了傳統(tǒng)封裝的組裝流程。本文將是接下來(lái)的兩篇文章中的第一集，重點(diǎn)介紹半導(dǎo)體封裝的另一種主要方法——晶圓級(jí)封裝(WLP)。本文將探討晶圓級(jí)封裝的五項(xiàng)基本工藝，包括：光刻(Photolithography)工藝、濺射(Sputtering)工藝、電鍍(Electroplating)工藝、光刻膠去膠(PR Stri...
2024-05-31
半導(dǎo)體 晶圓 封裝工藝
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如何借助單對(duì)以太網(wǎng)進(jìn)行通信升級(jí)？
實(shí)現(xiàn)凈零排放的一個(gè)基本要素是減少所有行業(yè)的CO2排放量。然而，根據(jù)國(guó)際能源協(xié)會(huì)(IEA)的數(shù)據(jù)，建筑行業(yè)實(shí)現(xiàn)2050年全球CO2凈零排放目標(biāo)的進(jìn)展依然不盡人意。具體而言，2030年的目標(biāo)是與2021年相比每平方米的能耗減少35%。目前，建筑能耗占全球能耗的30%，為此人們擔(dān)心，除非建筑行業(yè)采取具體行動(dòng)實(shí)現(xiàn)...
2024-05-31
以太網(wǎng) 通信
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟宣布新首席執(zhí)行官Neville Meijers就任
負(fù)責(zé)監(jiān)管藍(lán)牙技術(shù)的行業(yè)協(xié)會(huì)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)今天宣布Neville Meijers將擔(dān)任首席執(zhí)行官(CEO),該任命于2024年5月29日生效。
2024-05-30
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟
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進(jìn)一步提高48V至12V電源方案的效率
48 V配電在數(shù)據(jù)中心和通信應(yīng)用中很常見(jiàn)，有許多不同的解決方案可將48 V降壓至中間電壓軌。最簡(jiǎn)單的方法可能是降壓拓?fù)?，它可以提供高性能，但功率密度往往不足。使用耦合電感升?jí)多相降壓轉(zhuǎn)換器可以大幅提高功率密度，這種方案與先進(jìn)的替代方案不相上下，同時(shí)保持了巨大的性能優(yōu)勢(shì)。多相耦合電感的...
2024-05-29
電源 48V 12V
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