【導讀】新款iPhone已經上市一段時間了，隨著日趨見漲的銷量，首批拿到新款iPhone的用戶也開始向外界吐槽第一批次手機的一些，而最為突出的就是聽筒附近有無法忽略掉的電流聲。關于該問題更詳細的原因，官方也并沒有給與新的回答。先來看看網(wǎng)絡上的高手們有何高見？
資深分析師孫昌旭在微博中提到：“我的一個很牛B的硬件專家朋友分析，大果果有個mic在攝像頭旁邊，可能產生干擾了。。。也有人在傳是A10處理器的問題。”此外，網(wǎng)友@陳王奮起揮黃鉞則認為：“非外放時候mic噪聲不應該反映出來。目前來看最大的可能是cpu降頻升頻導致的呼吸電流引發(fā)陶瓷電容上的壓電效應，可以通過軟件解決”。
當下哪個觀點更靠譜呢？
品控不嚴，與設計無關？
在聽聞了電流聲這一問題后，很多人都對自己的手機進行了測試，然而并不是每一個買了新 iPhone 7的用戶都會遇到這問題，有用戶使用 3DMark“Ice Storm Extreme”來測試 iPhone 7 的性能表現(xiàn)，這種測試會讓處理器承受很大的負荷，但就沒有聽到任何噪音。于是，這些用戶認為這個噪音或許是因為生產制造而出現(xiàn)的問題，與設備本身的設計無關。
高頻磁場
另有高手出來向我等吃瓜群眾解釋到，這現(xiàn)象可能因出現(xiàn)高頻震蕩而導致的。
根據(jù)官方介紹我們可知iPhone 7 Plus配置四核A10 Fusion芯片和M10運動協(xié)處理器。A10 Fusion集成有2個高性能內核和2個高效能比內核。新的性能控制裝置能實時調度運行的內核，在性能和電池續(xù)航時間之間取得平衡。
而高速的芯片在高速運轉數(shù)據(jù)時，會帶來的是高速電流形成的高頻磁場，遇到諧振（如線路板銅箔間的電容效應）就會出現(xiàn)高頻震蕩。這種高頻震蕩遇到低頻電感（電路板布局設計的缺陷）就會出現(xiàn)人耳能聽到的高頻噪音。電視機中的可調電感線圈因為工作頻率很高，一般作為調節(jié)工具都是無感起子，若你不懂或者臨時拿用金屬螺絲刀去調節(jié)高頻磁芯就會立馬發(fā)出“嘶嘶聲”。大家知道人耳的最高聲頻超過4萬赫茲就聽不見了，既然能聽到那就是諧振后的高頻噪音與電視機高頻磁芯被金屬螺絲刀插入高頻磁芯發(fā)出的聲音一模一樣，明白嗎？這是蘋果手機電路板設計的嚴重缺陷。把一個蘋果手機原來配置的 A9 CPU人為“升級”在最高頻率狀態(tài)下工作豈能不出現(xiàn)這樣的嚴重“怪叫聲”？
蘋果A10芯片缺陷？
目前尚不能確定是iPhone 7存在設計缺陷，還是A10 Fusion處理器出現(xiàn)問題。
但Chipworks公司和TechInsights的第一次聯(lián)合拆解發(fā)現(xiàn)，iPhone 7型號A1778內部的基帶處理器PMB9943被證實是Intel XMM7360。同時，Intel還提供了兩顆PMB5750s也就是SMARTI 5射頻收發(fā)器和電源管理IC X-PMU 736。
官方資料顯示，英特爾XMM 7360基帶，支持TDD LTE和TD-SCDMA，基于28納米工藝打造，相比高通在工藝上要落后很多。
有趣的是，iFixit拆解的iPhone 7/7Plus都為高通MDM9645M LTE Cat.12調制解調器。
至于iPhone 7 Plus噪音門是不是英特爾基帶落后的工藝惹得禍還是首批iPhone7量產不成熟或者A10 Fusion處理器過于強悍，目前還未可知。
據(jù)512 Pixels的斯蒂芬•哈克特(Stephen Hackett)表示：當高負荷運行時，iPhone 7似乎會發(fā)出明顯的嘶嘶聲。哈克特向YouTube上傳了一段記錄有iPhone 7發(fā)出嘶嘶聲的視頻，這一聲音像是白噪聲或揚聲器連接不良時發(fā)出的嘶嘶聲。
網(wǎng)上大多數(shù)網(wǎng)友分析認為這是“線圈聲”或“電嘯聲”——高性能處理器或者任何電子部件都有可能發(fā)出這種聲音，特別是這些部件受潮或者需要處理大型任務時都會出現(xiàn)這種聲音。在最近上市的手機上，如果你注意聽的話，應該都能夠聽到這種聲音。比如有用戶在安靜的房間里把 Galaxy S7 Edge 放到耳邊也能夠聽到這種聲音。
其實這種噪音在電腦上很常見，如果現(xiàn)在在iPhone 7上用戶能夠明顯聽到這種聲音的話，那也可能是因為 A10 處理器實在太過強大了。也有媒體猜測是和RF發(fā)收器相關，或者是擴音器系統(tǒng)。
攝像頭旁的mic產生了干擾
據(jù)SITRI拆解顯示，iPhone7 Plus的4個麥克風中有一顆來自STMicroelectronics，2顆來自樓氏，還有1顆來自歌爾聲學。
位于手機正面頂部聽筒兼具麥克風性質，可實現(xiàn)立體聲，該麥克風來自STMicroelectronics，封裝尺寸為3.30 mm x 1.95 mm x 0.77 mm。
位于后置攝像頭旁的麥克風則來自樓氏，封裝尺寸為3.25 mm x 1.90 mm x 0.77 mm。
對于“噪音”是否由麥克風影響，小編不敢往下定論，但資深分析師孫昌旭認為與“A10處理器出問題”相比，麥克風產生干擾的可能性更大。
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