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案例分享：PCB設(shè)計(jì)中高速背板設(shè)計(jì)過(guò)程
在“幾大高速PCB設(shè)計(jì)中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設(shè)計(jì)出來(lái)的，從頭到尾會(huì)有哪些設(shè)計(jì)步驟，每個(gè)環(huán)節(jié)有哪些要點(diǎn)呢？本期案例分享做下概要的梳理。
2017-05-22
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抽絲剝繭系列——一次解謎經(jīng)歷
某網(wǎng)友S提問(wèn): 使用仿真軟件模擬背板上的微帶線，兩邊分別加上背板連接器和過(guò)孔的S參數(shù)模型，仿真出來(lái)的結(jié)果發(fā)現(xiàn)插損曲線整個(gè)頻段都會(huì)有波浪狀的震蕩，實(shí)測(cè)時(shí)完全不會(huì)有這種情況，為什么？
2015-09-11
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技術(shù)創(chuàng)新：連接器的突破性發(fā)展
基于PICMG 2.0 CompactPCI規(guī)范的連接器能 夠順利地與PCI Express器件連接，滿足了儀器儀表、軍事和航空市場(chǎng)CompactPCI用戶的未來(lái)需求，還定義了相應(yīng)的板（3U，6U）和背板連接器、電子及機(jī)械 標(biāo)準(zhǔn)。其系統(tǒng)插槽（板）可容納多達(dá)24個(gè)通道和4個(gè)PCI Express連接，每個(gè)方向的最大系統(tǒng)帶寬為 6Gb/s。外圍插槽最多可具有16個(gè) 4Gb/s通道（1型外設(shè)板）或8個(gè)2Gb/s通道（2型外設(shè)板）。
2014-08-25
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背板連接器
背板連接器是連接母板與子板的連接器，它是大型通訊設(shè)備、超高性能服務(wù)器和巨型計(jì)算機(jī)、工業(yè)計(jì)算機(jī)、高端存儲(chǔ)設(shè)備常用的一類(lèi)連接器。由于通信技術(shù)的發(fā)展，信號(hào)傳輸速度越來(lái)越高，所以需要解決由于高頻信號(hào)高速傳輸帶來(lái)的分布電容和電感等而發(fā)生的干擾、串音，以及阻抗不匹配造成的衰減、反射。
2012-07-09
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FCI 和Amphenol 簽署InfinX高速夾層連接器第二貨源協(xié)議
FCI 和Amphenol 在創(chuàng)新設(shè)計(jì)、客戶支持方面都具有優(yōu)良的表現(xiàn)，雙方合作之后會(huì)給業(yè)界帶來(lái)什么驚喜呢？日前，F(xiàn)CI 和Amphenol 宣布InfinX? 高速夾層連接器的第二貨源協(xié)議，基于創(chuàng)新型專利高速夾層連接器和BGA 連接器端接技術(shù)共享，在現(xiàn)有AirMax vs ? 和xcede? 背板連接器基礎(chǔ)上設(shè)計(jì)而成的InfinX 己獲得市場(chǎng)歡迎。
2012-05-04
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element14推出新款背板連接器系統(tǒng)FCI XCede
融合電子商務(wù)與在線社區(qū)的電子元件分銷(xiāo)商e絡(luò)盟及其母公司element14今天宣布將銷(xiāo)售FCI XCede的背板連接器和直角子卡插座。XCede?連接器系統(tǒng)具有25Gb/s的先進(jìn)性能，可以為工程師設(shè)計(jì)的設(shè)備平臺(tái)提供清晰的長(zhǎng)期遷移路徑，實(shí)現(xiàn)更高速的信號(hào)處理及更高性能。
2011-12-19
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FCI推出 XCede背板連接器產(chǎn)品用于互連技術(shù)
FCI是一家主要的連接器和互聯(lián)系統(tǒng)制造商，其于今日宣布推出性能設(shè)計(jì)為25Gb/s的XCede?立式背板插頭和直角子卡插座。在立式背板插頭配置中，每個(gè)信號(hào)連接器模塊備有4個(gè)、6個(gè)或8個(gè)列片，每個(gè)列片備有2個(gè)、4個(gè)或6個(gè)差分信號(hào)對(duì)。立式插頭系列還包括配有雙面、三面或四面擋墻的選擇。三面擋墻配置包括帶有集成導(dǎo)向柱和極化鍵孔。
2011-07-12
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ERmet ZD系列：ERNI電子新推出高速連接器
ERNI新推出的ZDHD連接器乃傳遞高速差分信號(hào)的子卡對(duì)背板連接器，也是標(biāo)準(zhǔn)ERmet ZD連接器系列的高密度延伸版。其經(jīng)優(yōu)化的底盤(pán)可改善電氣特性，同時(shí)提供高達(dá)25 Gbit/s的數(shù)據(jù)傳輸率。
2011-03-16
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Molex展示高速、高密度Impact?連接器系統(tǒng)
在上海舉辦的2011年慕尼黑電子展 (electronica & Productronica China 2011) 展覽會(huì)上， Molex公司將展示其Impact?連接器系統(tǒng)的最新成員。Molex的Impact產(chǎn)品能夠滿足市場(chǎng)對(duì)高速、高密度連接器的需求，并提供最佳的信號(hào)完整性和設(shè)計(jì)靈活性。Impact Orthogonal Direct和Impact Plus 85歐姆背板連接器均包含新的增強(qiáng)設(shè)計(jì)功能和附加配置，進(jìn)一步拓寬了工程師的選擇范圍。
2011-03-15
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過(guò)MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過(guò)堅(jiān)固耐用性的測(cè)試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準(zhǔn)組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測(cè)試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對(duì)振動(dòng)，沖擊和溫度范圍有極端要求的國(guó)防和航空航天應(yīng)用。目的是為了說(shuō)明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標(biāo)市場(chǎng)苛刻的環(huán)境要求。該測(cè)試是由獨(dú)立的測(cè)試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
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FCI：獨(dú)創(chuàng)AirMax技術(shù)引領(lǐng)背板連接器行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
FCI是一家接近30年的連接器制造商，一直將創(chuàng)新視為未來(lái)發(fā)展的關(guān)鍵因素。在這個(gè)國(guó)際化公司利用創(chuàng)新技術(shù)的成功故事中，AirMax技術(shù)充當(dāng)了其中的主角。本次2009中國(guó)市場(chǎng)電子元器件領(lǐng)軍廠商評(píng)選活動(dòng)系列專題報(bào)道之一的“國(guó)際電子元器件廠商卓越技術(shù)貢獻(xiàn)專輯”特別關(guān)注了具有革命意義的AirMax技術(shù)，為此電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪了FCI的大中華區(qū)及韓國(guó)銷(xiāo)售總監(jiān)黃振聲先生。
2009-10-15
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MOLEX推出最新85歐姆背板連接器
近日，MOLEX公司推出Impact背板連接器系列的最新產(chǎn)品Impact 85 Ohm
2009-02-23
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