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RCH-I-PU3 系列：源科推出低功耗高速PMC固態(tài)存儲卡用于國防航空
源科高新技術(shù)有限公司（RunCore）推出颶風(fēng)系列第一代 PMC（Portable Media Center） 固態(tài)存儲卡（RCH-I-PU3 系列Solid State Storage Card），與機(jī)械盤相比，RCH-I-PU3 系列 PMC 固態(tài)存儲卡不采用任何機(jī)械活動部件，具有性能優(yōu)越、可靠性高和功耗低等優(yōu)點(diǎn)，能夠適應(yīng)各種靈活的應(yīng)用環(huán)境，在航空航天、國防軍事工業(yè)等領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景
2011-06-17
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ST推出抗輻射功率MOSFET產(chǎn)品用于航天電子系統(tǒng)
隨著全球?qū)πl(wèi)星通信、衛(wèi)星電視、衛(wèi)星天氣預(yù)報(bào)及衛(wèi)星地理數(shù)據(jù)的需求不斷升溫，橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST） 推出首款完全符合衛(wèi)星和運(yùn)載火箭電子子系統(tǒng)質(zhì)量要求的功率系列產(chǎn)品。
2011-06-16
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NFC漸成智能手機(jī)標(biāo)配 物聯(lián)網(wǎng)提升終端競爭力
隨著智能手機(jī)的發(fā)展和日益普及，NFC(近距離通信技術(shù))發(fā)展也相當(dāng)迅速，并得到越來越多的認(rèn)可，NFC與現(xiàn)有非接觸智能卡技術(shù)兼容，目前已經(jīng)成為越來越多主要廠商支持的正式標(biāo)準(zhǔn)。據(jù)市場研究公司Forrester的最新報(bào)告估計(jì)，2011年支持NFC技術(shù)的手機(jī)出貨量將達(dá)到4000萬到 5000萬部。
2011-06-15
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安森美半導(dǎo)體在新加坡開設(shè)先進(jìn)的全球發(fā)貨中心
應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)已在新加坡開設(shè)新的全球發(fā)貨中心(Global Distribution Center，簡稱GDC)。這耗資350萬美元的新的先進(jìn)設(shè)施是由安森美半導(dǎo)體與DHL合作建設(shè)的。
2011-06-13
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連續(xù)分布式光纖傳感器市場增長勢頭強(qiáng)勁
ElectroniCast公司近日宣布推出新的《全球光纖傳感器市場預(yù)測和分析》。該報(bào)告匯集了2011年全球通信應(yīng)用光纖傳感器的預(yù)測及分析數(shù)據(jù)。報(bào)告涉及的產(chǎn)品類型包括連續(xù)分布式光纖傳感器系統(tǒng)、光纖點(diǎn)傳感器（也稱為本地光纖傳感器）、光通信信號分析界面組件/模塊。
2011-06-13
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WSTS：2010～2013年全球半導(dǎo)體市場年均增長率為6.1％
WSTS（全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織）日本協(xié)會在東京舉行了新聞發(fā)布會，發(fā)布了WSTS的 2011年春季半導(dǎo)體市場預(yù)測。與2010年11月發(fā)布的秋季預(yù)測相比，整體進(jìn)行了上調(diào)。其中，只有日本市場進(jìn)行了下調(diào)。下調(diào)的原因是，日本在短期內(nèi)會受到東日本大震災(zāi)造成的影響，從中長期來看日本市場的主力——消費(fèi)產(chǎn)品用半導(dǎo)體將陷入低迷，無法推動半導(dǎo)體市場的發(fā)展。
2011-06-13
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賽普拉斯推出TrueTouch?觸摸屏控制器的突破性創(chuàng)新功能
賽普拉斯半導(dǎo)體公司日前宣布推出其TrueTouch?觸摸屏控制器的突破性創(chuàng)新功能，從而使手機(jī)、相機(jī)、GPS系統(tǒng)以及其它移動系統(tǒng)的制造商能夠以電阻式觸摸屏的成本實(shí)現(xiàn)電容式觸摸屏的優(yōu)異性能。該項(xiàng)可用于賽普拉斯CY8CTST241（單指單點(diǎn)觸摸）和CY8CTST242（增加了一定的雙指觸摸手勢，比如“箍縮”和“縮放”）的新特性可在真正的單層感應(yīng)器面板上實(shí)現(xiàn)高性能的觸摸屏精度和響應(yīng)能力，從而能夠大幅度地降低觸摸屏中成本最高的元件的成本。
2011-06-08
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意法半導(dǎo)體將大幅提升MEMS產(chǎn)能
日前，意法半導(dǎo)體公司（STMicroelectronics）宣布，將大幅度提高其MEMS（微電子機(jī)械系統(tǒng)）產(chǎn)能。根據(jù)市場方面持續(xù)且強(qiáng)勁的需求，預(yù)計(jì)到2011年底，傳感器產(chǎn)能將突破300萬/天。
2011-06-03
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德國VI Systems開發(fā)出垂直共振腔面射型激光技術(shù) 有望實(shí)現(xiàn)低成本光纖
德國業(yè)者VI Systems開發(fā)出新一代的垂直共振腔面射型激光(surface-emitting laser，VCSEL)技術(shù)，旨在催生低成本的塑料光纖。最近美國喬治亞理工學(xué)院(Georgia Institute of Technology)的研究人員成功采用該技術(shù)達(dá)到了25Gbps的傳輸速率。
2011-05-30
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ST推出9款全新功率MOSFET產(chǎn)品用于汽車系統(tǒng)
汽車系統(tǒng)半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）推出9款全新汽車級功率MOSFET，進(jìn)一步擴(kuò)大STripFET? VI DeepGATE?功率MOSFET產(chǎn)品組合，為新一代汽車實(shí)現(xiàn)能效、尺寸及成本優(yōu)勢。
2011-05-30
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中國電動汽車標(biāo)準(zhǔn)制訂情況公開
電動汽車世界會議“EVI（Electric Vehicle Initiative）”的第三次會議由IEA（國際能源署）于2011年4月21～22日在上海舉行，同時(shí)舉辦了有關(guān)EV實(shí)證實(shí)驗(yàn)的首次對話論壇“2011 InternatiONal Electric Vehicle Pilot cities and Industrial Development”。
2011-05-27
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BD8381EFV-M：羅姆開發(fā)出單芯片LED驅(qū)動IC用于汽車前照燈/行車燈
半導(dǎo)體制造商羅姆株式會社（總部：日本京都）最近，面向推進(jìn)汽車市場增長的車載前照燈/行車燈開發(fā)出專用單芯片LED驅(qū)動IC“BD8381EFV- M”。此次新開發(fā)的“BD8381EFV-M”，是面向在歐洲和美國等地搭載的DRL（Daytime Running Light：日間行車燈）新開發(fā)的內(nèi)置PWM功能等汽車用前照燈/DRL，以單芯片即可實(shí)現(xiàn)以往通用的LED驅(qū)動IC或分立元器件構(gòu)成的LED驅(qū)動電路所需的全部功能。這一新產(chǎn)品預(yù)定將于今年4月開始提供樣品（樣品價(jià)格：400日元/只），并自2011年7月起開始以暫定每月5萬臺的規(guī)模投入量產(chǎn)。 生產(chǎn)基地計(jì)劃前期工序在羅姆和光株式會社（岡山縣）、后期工序則在ROHM Integrated Systems （泰國） Co., Ltd.（泰）進(jìn)行。
2011-05-26
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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