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利用具有I/O模擬多路復(fù)用器的PSoC簡(jiǎn)化傳感器控制設(shè)計(jì)
賽普拉斯公司的CY8C21×34可編程系統(tǒng)級(jí)芯片(PSoC)混合信號(hào)陣列具有一個(gè)I/O模擬多路復(fù)用器,由于每個(gè)引腳都可以被用作一個(gè)模擬輸入,因此采用單個(gè)SoC便能夠輕松實(shí)現(xiàn)需要大量不同類型傳感器的控制應(yīng)用。本文介紹了在多種傳感器控制應(yīng)用中如何利用該器件來(lái)簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。
2020-07-08
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面向工業(yè)條形碼閱讀器應(yīng)用的低成本高性能圖像傳感器
伴隨著當(dāng)今更低成本和更高性能的工業(yè)相機(jī)的趨勢(shì),對(duì)CMOS圖像傳感器也提出了更高的要求,需要通過(guò)設(shè)計(jì)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)來(lái)實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)。為實(shí)現(xiàn)該目標(biāo),需通過(guò)3D芯片堆棧和背照(back side illuminated ,BSI)技術(shù),把多個(gè)圖像處理任務(wù)集成到單一器件中。在未來(lái)將會(huì)出現(xiàn)具有精密的機(jī)器學(xué)習(xí)和專有的智能計(jì)算芯片結(jié)合圖像擷取功能的解決方案,創(chuàng)造出緊湊的高速運(yùn)算視覺(jué)系統(tǒng)。
2020-06-08
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貿(mào)澤電子與Toradex簽訂全球分銷協(xié)議
2020年6月3日,貿(mào)澤電子宣布與嵌入式計(jì)算領(lǐng)域的知名企業(yè)Toradex簽訂了全球分銷協(xié)議。簽約后,貿(mào)澤將分銷Toradex的Colibri 和Apalis系列基于NXP i.MX系列SoC的計(jì)算機(jī)模塊 (CoM)。
2020-06-03
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電池的電化學(xué)阻抗譜(EIS)
圖1所示的電路是電化學(xué)阻抗譜(EIS)測(cè)量系統(tǒng),用于表征鋰離子(Li-Ion)和其他類型的電池。EIS是一種用于檢測(cè)電化學(xué)系統(tǒng)內(nèi)部發(fā)生的過(guò)程的安全擾動(dòng)技術(shù)。該系統(tǒng)測(cè)量電池在一定頻率范圍內(nèi)的阻抗。這些數(shù)據(jù)可以確定電池的運(yùn)行狀態(tài)(SOH)和充電狀態(tài)(SOC)。該系統(tǒng)采用超低功耗模擬前端(AFE),旨在激勵(lì)和測(cè)量電池的電流、電壓或阻抗響應(yīng)。
2020-05-19
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如何應(yīng)對(duì)FPGA或SoC電源應(yīng)用面臨的小尺寸、低成本挑戰(zhàn)?
工業(yè)電子產(chǎn)品的發(fā)展趨勢(shì)是更小的電路板尺寸、更時(shí)尚的外形和更具成本效益。由于這些趨勢(shì),電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員必須降低印刷電路板(PCB)的尺寸和成本。使用現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)和片上系統(tǒng)(SoC)的工業(yè)系統(tǒng)需要多個(gè)電源軌,同時(shí)面臨小尺寸和低成本的挑戰(zhàn)。
2020-05-12
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片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。片上系統(tǒng)(System-on-Chip,SoC)具有集成度高、功耗低、成本低等優(yōu)勢(shì),已經(jīng)成為大規(guī)模集成電路系統(tǒng)設(shè)計(jì)的主流方向,解決了通信、圖像、計(jì)算、消費(fèi)電子等領(lǐng)域的眾多挑戰(zhàn)性的難題。
2020-04-30
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貿(mào)澤電子與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議
2020年3月25日 – 專注于引入新品推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Zipcores簽署全球分銷協(xié)議。該公司設(shè)計(jì)了用于FPGA、ASIC和SoC器件的知識(shí)產(chǎn)權(quán) (IP) 核。簽署此項(xiàng)協(xié)議后,貿(mào)澤便可以提供各種Zipcores數(shù)字信號(hào)處理 (DSP) 夾層卡和各種IP核。
2020-03-25
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如何為裸片到裸片( Die-to-die)間連接選擇正確的IP?
自大數(shù)據(jù)問(wèn)世以來(lái),用于超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、人工智能(AI)和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用的片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)人員正面臨著不斷演進(jìn)的挑戰(zhàn)。由于工作量的需求以及需要更快地移動(dòng)數(shù)據(jù),具有先進(jìn)功能的此類SoC變得益發(fā)復(fù)雜,且達(dá)到了最大掩模版(reticle)尺寸。本文介紹了die-to-die連接的幾種不同用例,以及在尋找用于die-to-die鏈接的高速PHY IP時(shí)要考慮的基本注意事項(xiàng)。
2020-02-27
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電磁串?dāng)_分析的新要求
本文將描述在SoC設(shè)計(jì)方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評(píng)估和分析復(fù)雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結(jié)果強(qiáng)調(diào)了電磁耦合對(duì)現(xiàn)代復(fù)雜SOC設(shè)計(jì)性能和功能的影響。
2020-02-25
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確保便攜式設(shè)備電池?fù)碛性鰪?qiáng)的安全性和高精度電量狀態(tài)的電量計(jì)IC
高精度電池電量狀態(tài)(SOC)、長(zhǎng)運(yùn)行時(shí)間和儲(chǔ)存期限以及安全性是設(shè)計(jì)便攜式設(shè)備時(shí)的關(guān)鍵考慮事項(xiàng)。新型、高度集成電量計(jì)IC家族解決了這些電池相關(guān)的難題。通過(guò)ModelGauge? m5 EZ算法,MAX17301省去了電池特征分析過(guò)程,大大改善上市時(shí)間(TTM)。該算法能夠高精度預(yù)測(cè)SOC以及增強(qiáng)安全性。此外,IC的低靜態(tài)電流允許較長(zhǎng)的儲(chǔ)存期限和較長(zhǎng)的運(yùn)行時(shí)間。電量計(jì)和保護(hù)控制的集成,增強(qiáng)了安全性,最大程度減少材料清單(BOM)和PCB面積。
2019-12-19
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詳解使用片上穩(wěn)壓器和片內(nèi)穩(wěn)壓器的恰當(dāng)時(shí)機(jī)
隨著對(duì)移動(dòng)計(jì)算和手持設(shè)備的需求日益增長(zhǎng),系統(tǒng)設(shè)計(jì)從分立器件轉(zhuǎn)向高度集成的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC),同時(shí)后端服務(wù)器需要更快的計(jì)算處理能力,以滿足不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)處理需求。其中的一個(gè)趨勢(shì)是開(kāi)發(fā)環(huán)保且使用壽命更長(zhǎng)的電池。這就要求更復(fù)雜的電源管理方案,穩(wěn)壓器在其中扮演了關(guān)鍵角色,因此如何放置穩(wěn)壓器對(duì)于提高性能至關(guān)重要。
2019-12-11
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舉2個(gè)例子教你電源時(shí)序控制的正確方法,你get了沒(méi)?
我們常常想當(dāng)然地為印刷電路板上的電路上電,殊不知這可能造成破壞以及有損或無(wú)損閂鎖狀況。隨著片上系統(tǒng)(SoC) IC越來(lái)越多,對(duì)電源進(jìn)行時(shí)序控制和管理的需求也越來(lái)越多……
2019-11-01
- 協(xié)同創(chuàng)新,助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動(dòng)化和互聯(lián)化的未來(lái)
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