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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎(chǔ)上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產(chǎn)的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
2024-04-23
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意法半導體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報告
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關(guān)者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024-04-22
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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。
2024-04-18
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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍，新增先進的片上數(shù)字簽名功能
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變，賦予設(shè)計師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設(shè)計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設(shè)計并加速產(chǎn)品開發(fā)。
2024-04-11
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凌華科技發(fā)布基于 Intel? Amston-Lake 處理器的模塊化電腦，適合加固級邊緣解決方案
用高性能的 Intel Atom x7000RE 和 x7000C 系列處理器,支持板貼內(nèi)存和軍用寬溫級選擇,可實現(xiàn)工業(yè)級的穩(wěn)定性
2024-04-09
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ST 通過全新的一體化MEMS Studio桌面軟件解決方案提升提升傳感器應用開發(fā)者的創(chuàng)造力
意法半導體的 MEMS Studio是一款新的多合一的MEMS傳感器功能評估開發(fā)工具，與 STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)的關(guān)系密切，支持Windows、MacOS 和 Linux操作系統(tǒng)。
2024-04-07
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意法半導體碳化硅數(shù)位電源解決方案被肯微科技采用于服務器電源供應器設(shè)計及應用
服務橫跨多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）宣布與高效能電源供應領(lǐng)導廠商肯微科技合作，設(shè)計及研發(fā)使用ST被業(yè)界認可的碳化硅（SiC）、電氣隔離和微控制器的服務器電源參考設(shè)計技術(shù)。該參考方案是電源設(shè)計數(shù)位電源轉(zhuǎn)換器應用的理想選擇，尤其在服務器、數(shù)據(jù)中心和通信電源的領(lǐng)域。
2024-04-01
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意法半導體2024年股東大會議案公告
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)，公布了擬在2024年5月22日荷蘭阿姆斯特丹舉行的公司年度股東大會(AGM)上審議批準的議案。
2024-03-26
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意法半導體突破20納米技術(shù)節(jié)點，提升新一代微控制器的成本競爭力
服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了一項基于 18 納米全耗盡絕緣體上硅(FD-SOI) 技術(shù)并整合嵌入式相變存儲器 (ePCM)的先進制造工藝，支持下一代嵌入式處理器升級進化。這項新工藝技術(shù)是意法半導體和三星晶圓代工廠共同開發(fā)，使嵌入式處理應用的性能和功耗實現(xiàn)巨大飛躍，同時可以集成容量更大的存儲器和更多的模擬和數(shù)字外設(shè)。基于新技術(shù)的下一代 STM32 微控制器的首款產(chǎn)品將于 2024下半年開始向部分客戶提供樣片，2025 年下半年排產(chǎn)。
2024-03-26
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漢高攜新品亮相SEMICON China 2024助力半導體封裝行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
中國,上海 —— 2024年3月21日,漢高粘合劑電子事業(yè)部亮相一年一度的半導體和電子行業(yè)年度盛會SEMICON China,帶來眾多創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案,包括車規(guī)級高性能芯片粘接膠樂泰ABLESTIK ABP 6392TEA、毛細底部填充膠樂泰? Eccobond UF 9000AE,以及一系列先進封裝材料、芯片粘接膠/膜解決方案等,從而以前沿材料科技助推半導體封裝行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。
2024-03-22
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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