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IDT推出針對(duì)智能電表的全新計(jì)量 IC 系列
IDT? 公司宣布，推出其第一個(gè)針對(duì)智能電表的計(jì)量 IC 系列，進(jìn)入智能電網(wǎng)行業(yè)。全新的 IDT 解決方案具有業(yè)界最寬的動(dòng)態(tài)范圍以及極高的精度，有利于提高智能電表的性能。
2010-07-22
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2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元
國際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)（SEMI）在“SEMICON West 2010”（2010年7月13～15日在美國舊金山舉行）上，發(fā)布了半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)預(yù)測(cè)。2010年全球半導(dǎo)體制造裝置市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)325億美元，臺(tái)灣和韓國將占一半以上
2010-07-22
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ANADIGICS面向日益發(fā)展的3G移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)推出新系列功率放大器
ANADIGICS, Inc.今日發(fā)布了新型HELP4TM WCDMA單頻功率放大器（PA）――AWT66xx系列，該系列放大器是為業(yè)界最通用的基于WCDMA（寬帶碼分多址）的3G移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的。
2010-07-21
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物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)投資新模式
7月13日，美國IC（集成電路）專業(yè)風(fēng)投公司Tallwood和無錫新區(qū)正式簽約，合作成立5000萬美元的IC專業(yè)投資基金，其中Tallwood將出資85%，無錫新區(qū)將出資15%。該合資公司將會(huì)成為Tall－wood在華投資總部，主要投資設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試等IC相關(guān)項(xiàng)目，并計(jì)劃投資40%的資本在無錫本地，目標(biāo)成為中國最成功的IC專業(yè)股權(quán)投資公司。
2010-07-21
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2009年中國封測(cè)企業(yè)大排行
縱觀2009年的IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)，從市場(chǎng)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示目前中國封測(cè)市場(chǎng)還是以外資企業(yè)為主，不過由于市場(chǎng)和成本的因素，中國的封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景依然廣大！
2010-07-21
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Vishay Siliconix 推出三款新型500V N溝道功率MOSFET
Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出三款新型500V、12A的N溝道功率MOSFET --- SiHP12N50C-E3、SiHF12N50C-E3和SiHB12N50C-E3，該MOSFET在10V柵極驅(qū)動(dòng)下的最大導(dǎo)通電阻達(dá)到超低的0.555Ω，柵極電荷減小為48nC，采用TO-220、TO-220 FULLPAK和D2PAK(TO-263)封裝。
2010-07-20
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電子元器件：每周數(shù)據(jù)追蹤
根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報(bào)告，受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場(chǎng)等多重因素拉動(dòng)，10年上半年國內(nèi)IC產(chǎn)值同比增速估計(jì)高達(dá)35%；但市場(chǎng)需求已放緩，庫存亦有緩慢抬升趨勢(shì)，預(yù)估10年銷售收入1380億元，增速在25%~30%，創(chuàng)歷史新高。
2010-07-20
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供需現(xiàn)差異 部分芯片產(chǎn)品交貨期拉長至20周
iSuppli指出，整體市場(chǎng)的交貨期比一個(gè)月以前所預(yù)期的拉長很多;例如功率 MOSFET 與小型訊號(hào)晶體管的交貨期在6月時(shí)約20周，雙極功率組件(bipolar Power devices)與整流器的交貨期則為18周;而在正常情況下，這些零組件的交貨期應(yīng)該是10~12周。
2010-07-19
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SEMI：2010年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)325億美元 中國大陸增長138%
SEMI近日在SEMICON West展會(huì)上發(fā)布了SEMI Capital Equipment Forecast年中報(bào)告，根據(jù)該報(bào)告2010年半導(dǎo)體設(shè)備銷售額將達(dá)到325億美元。
2010-07-19
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鋰電池保護(hù)電路綜述
鋰離子電池的保護(hù)電路就是要確保這樣的過度充電及放電狀態(tài)時(shí)的安全性，并防止特性劣化。鋰離子電池的保護(hù)電路是由保護(hù)IC及兩顆功率MOSFET所構(gòu)成，其中保護(hù)IC監(jiān)視電池電壓，當(dāng)有過度充電及放電狀態(tài)時(shí)切換到以外掛的功率MOSFET來保護(hù)電池，保護(hù)IC的功能有過度充電保護(hù)、過度放電保護(hù)和過電流／短路保護(hù)。
2010-07-18
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意法半導(dǎo)體（ST）縮小電涌保護(hù)器件尺寸
保護(hù)IC的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商意法半導(dǎo)體推出創(chuàng)新的電涌保護(hù)芯片，通過將額定電涌能量吸收能力擴(kuò)展到最大工作溫度，新產(chǎn)品有助于降低電子設(shè)備電涌保護(hù)器件的尺寸和成本。而市場(chǎng)現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品的保護(hù)性在工作溫度超過25°C時(shí)會(huì)大幅降低。
2010-07-16
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Mouser 備貨德州儀器MSP430? MCU Value Line和開發(fā)套件
Mouser Electronics，以其新產(chǎn)品快速導(dǎo)入知名，近日宣布備貨最新的德州儀器（TI）MSP430? Value Line 系列——超低價(jià)格的16位微處理器（MCU）。
2010-07-15
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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