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Virtex-7 2000T：Xilinx推出采用2.5D IC堆疊技術(shù)的業(yè)界最大容量FPGA
全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商Xilinx公司今天宣布，推出目前業(yè)界最大容量的FPAG產(chǎn)品Virtex-7 2000T。這款器件包含68億個(gè)晶體管的FPGA具有1,954,560個(gè)邏輯單元，容量相當(dāng)于市場(chǎng)同類采用28nm制造FPGA容量的兩倍。這是Xilinx采用臺(tái)積電 (TSMC) 28nm HPL工藝推出的第三款 FPGA，而芯片容量提升主要?dú)w功于Xilinx所采用的2.5D IC堆疊技術(shù)，這也是世界第一個(gè)采用堆疊硅片互聯(lián)(SSI) 技術(shù)制造的FPGA器件。
2011-10-26
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改進(jìn)電路設(shè)計(jì)規(guī)程提高可測(cè)試性
隨著微型化程度不斷提高，元件和布線技術(shù)也取得巨大發(fā)展，例如BGA外殼封裝的高集成度的微型IC，以及導(dǎo)體之間的絕緣間距縮小到0.5mm，這些僅是其中的兩個(gè)例子。電子元件的布線設(shè)計(jì)方式，對(duì)以后制作流程中的測(cè)試能否很好進(jìn)行，影響越來越大。下面介紹幾種重要規(guī)則及實(shí)用提示。
2011-10-26
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恩智浦?jǐn)y手SRS Labs為汽車引入真正的環(huán)繞聲體驗(yàn)
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. 近日宣布已與全球領(lǐng)先環(huán)繞立體聲及音頻技術(shù)供應(yīng)商SRS 實(shí)驗(yàn)室達(dá)成合作協(xié)議，將SRS實(shí)驗(yàn)室針對(duì)汽車環(huán)境優(yōu)化的環(huán)繞聲技術(shù)CS Auto引入到中高端汽車中，為用戶在路上提供更佳的汽車娛樂體驗(yàn)。恩智浦公司的DiRaNA2汽車收音機(jī)與音頻解決方案可支持Circle Surround Automotive? （簡(jiǎn)稱CS Auto），這意味著未來在汽車中也可以體驗(yàn)到與家庭影院類似的環(huán)繞聲音效，汽車信息娛樂從此將跨入真正的數(shù)字音頻處理時(shí)代。
2011-10-24
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TDF8530|TDF8546：NXP為汽車啟停系統(tǒng)提供AB類和D類音頻放大器
恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.近日宣布其兩款面向節(jié)能汽車啟停系統(tǒng)的新型汽車音頻放大器 —— TDF8530和TDF8546開始供貨。TDF8530是一款能效超高的4通道D類音頻放大器，支持啟停車輛的6V電壓標(biāo)準(zhǔn)。TDF8546則是一款4 通道AB類放大器，具有突破性最佳能效模式 (Best Efficiency Mode) ， 可在低至6V的電壓下正常工作，相比其他同級(jí)別高能效解決方案降低了17%的功耗。
2011-10-24
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2016年微型基地臺(tái)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)?？蛇_(dá)13億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) Mobile Experts 預(yù)測(cè)，毫微微蜂巢式基地臺(tái)(femtocell)、微微蜂巢式基地臺(tái)(picocell)等裝置應(yīng)用的半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模，將在2016年成長(zhǎng)為2011年的十倍，達(dá)到13億美元規(guī)模。該機(jī)構(gòu)表示，此半導(dǎo)體市場(chǎng)包括多核心處理器、收發(fā)器、放大器、濾波器與溫度補(bǔ)償型振蕩器(TCXO)，每年皆可取得50%以上的成長(zhǎng)率。
2011-10-24
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天馬微電子發(fā)表新款廣視角4吋WVGA面板 專注智能手機(jī)與平板領(lǐng)域發(fā)展
天馬微電子(以下簡(jiǎn)稱天馬)于10月13~16日在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2011年國際電子組件及生產(chǎn)技術(shù)展(ElectronicAsia)展出最新產(chǎn)品。天馬微電子營運(yùn)副總經(jīng)理歐陽旭表示，透過與合并NEC的技術(shù)與產(chǎn)線，天馬期望在2015年能成為全球前3大中小尺寸面板供貨商。
2011-10-21
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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出業(yè)內(nèi)最小N溝道和P溝道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)內(nèi)采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片級(jí)封裝的N溝道和P溝道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N溝道Si8802DB和P溝道Si8805EDB TrenchFET?功率MOSFET所用的MICRO FOOT?封裝的占板面積比僅次于它的最小芯片級(jí)器件最高可減少36%，而導(dǎo)通電阻則與之相當(dāng)甚至更低。
2011-10-21
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PCB 板 EMC/EMI 的設(shè)計(jì)技巧
隨著IC 器件集成度的提高、設(shè)備的逐步小型化和器件的速度愈來愈高，電子產(chǎn)品中的EMI問題也更加嚴(yán)重。從系統(tǒng)設(shè)備EMC /EMI設(shè)計(jì)的觀點(diǎn)來看，在設(shè)備的PCB設(shè)計(jì)階段處理好EMC/EMI問題，是使系統(tǒng)設(shè)備達(dá)到電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)最有效、成本最低的手段。本文介紹數(shù)字電路 PCB設(shè)計(jì)中的EMI控制技術(shù)。
2011-10-21
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TE推出可旋轉(zhuǎn)進(jìn)行快速檢測(cè)的HTS DIN導(dǎo)軌適配器用于工業(yè)連接器
TE Connectivity（TE），原Tyco Electronic，推出了最新的HTS DIN導(dǎo)軌適配器。該適配器能緊緊貼附在配電箱常用的EN60715導(dǎo)軌(IEC 715)上。使用工業(yè)連接器代替組合式接線端子直接安裝到DIN導(dǎo)軌（有時(shí)也稱為安裝導(dǎo)軌或TS 35導(dǎo)軌）上，可大大簡(jiǎn)化在分布式自動(dòng)化系統(tǒng)里把一個(gè)配電箱連接到另一個(gè)配電箱上的工作。另一個(gè)典型的應(yīng)用是樓宇布線作業(yè)。
2011-10-20
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首爾半導(dǎo)體推出新品Acrich 2
全球領(lǐng)先的LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體今天宣布推出新品“Acrich 2”，該產(chǎn)品具有使用壽命長(zhǎng)，能源消耗低和設(shè)計(jì)便捷等特點(diǎn)。這款新產(chǎn)品將以4W、8W、12W和16W的模塊形式推出。該產(chǎn)品將提供一個(gè)具有替代性的LED解決方案，它不但能取代40W、60W和100W的白熾燈，同時(shí)還能代替MR16鹵素?zé)艉屯矡簟?/p>
2011-10-20
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RFID天線阻抗自動(dòng)匹配技術(shù)
射頻設(shè)別( Radio Frequency Identification，RFID)技術(shù)是從20世紀(jì)90年代興起并逐步走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，通過射頻耦合方式進(jìn)行非接觸雙向通信，達(dá)到目標(biāo)識(shí)別和數(shù)據(jù)交換的目的。
2011-10-20
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射頻卡中天線卡內(nèi)電源的設(shè)計(jì)
非接觸式IC卡又稱射頻卡，是世界上最近幾年發(fā)展起來的一項(xiàng)新技術(shù)，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來，解決了無源(卡中無電源)和免接觸這一難題
2011-10-20
- 單個(gè)IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
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