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MDBxS：飛兆半導體推出低封裝高度MicroDIP橋式整流器
便攜產品的設計人員時常面對減小空間和簡化線路板布局，同時實現最高可靠性和降低總體制造成本的挑戰(zhàn)。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor) 推出MDBxS系列MicroDIP橋式整流器，幫助設計人員應對這一挑戰(zhàn)。MDBxS系列是現有封裝高度最低的1A橋式整流器之一。
2012-03-26
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RightIC首創(chuàng)BOM一鍵式查詢系統(tǒng)
打造電子元器件一站式購齊平臺近日，深圳有芯電子有限公司旗下的專業(yè)元器件在線訂購服務平臺 RightIC 為打造BOM“一站式購齊”的核心優(yōu)勢，最新推出BOM單批量查詢系統(tǒng)，允許用戶批量導入多種IC和零部件型號，實現一鍵式查詢和采購，可幫助采購及研發(fā)工程師極大地節(jié)省查詢時間，大幅提升了電子元器件小批量采購的效率。
2012-03-26
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90E46：IDT推出針對智能電網應用的單相電能計量SoC
擁有模擬和數字領域的優(yōu)勢技術、提供領先的混合信號半導體解決方案的供應商 IDT? 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 宣布推出針對智能電網應用的全球最先進單相電能計量 SoC。該器件擁有業(yè)界最寬的動態(tài)范圍和前所未有的集成度，幫助智能電表制造商在提高精度的同時簡化設計并降低整個系統(tǒng)成本。
2012-03-23
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TSOP75D26/TSOP35D26:Vishay解決3D眼鏡的高成本問題
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發(fā)布兩款專門針對Consumer Electronics Association的3D電視主動式眼鏡紅外同步CEA-2038標準開發(fā)的紅外接收器，以解決主動式3D眼鏡的高成本和缺少互操作性問題--- TSOP75D26和TSOP35D26。
2012-03-23
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解析通信設計中電路保護問題
VoIP(Voice overIP)、T1、E1、ADSL、HDSL、VDSL、SDSL、視頻、無線本地環(huán)路等應用都面臨著一個共同問題:需要防止雷擊和電源交擾電話線接口,以保證用戶和維護人員的安全,并可滿足電路保護的要求。
2012-03-23
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IRS2334x：IR推出600V IC適合節(jié)能反相電機驅動應用
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出緊湊型三相位600V IC IRS2334SPbF和IRS2334MPbF，適用于節(jié)能家電及工業(yè)應用中的反相電機驅動器。
2012-03-22
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FDMF6708N：飛兆半導體提供第二代XS?DrMOS系列
Ultrabook?設備和筆記本等應用的設計人員面臨降低電源設計中電感高度的挑戰(zhàn)，以滿足更薄的低側高終端系統(tǒng)要求。有鑒于此，飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)提供第二代XS? DrMOS系列FDMF6708N，這是經全面優(yōu)化的緊湊型集成MOSFET解決方案加驅動器功率級解決方案，用于大電流、高頻率同步降壓DC-DC應用。FDMF6708N集成了一個驅動器IC、兩個功率MOSFET和一個自舉肖特基二極管，采用熱性能增強型6x6mm2 PQFN Intel? DrMOS v4.0標準封裝。
2012-03-22
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艾法斯和7Layers就LTE設備驗證展開合作
艾法斯控股公司（Aeroflex Holding Corp.，紐交所代碼：ARX）旗下的全資子公司艾法斯有限公司（Aeroflex Limited）與跨國工程與測試中心集團7Layers攜手，為LTE測試市場提供了一種高性價比的測試系統(tǒng)，它用于評估具備LTE能力的終端或芯片組和LTE網絡及通用集成電路卡(UICC) 的互通性。
2012-03-20
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SAFC Hitech? 開設臺灣新廠 擴張高亮度LED 前驅體全球產能
Sigma-Aldrich? 公司集團旗下的SAFC Hitech?近日藉由投資數億臺幣的臺灣高雄新廠設施落成，來強調承諾開發(fā)亞太電子市場。新廠占地270, 000 平方英尺，大幅增加了該廠量產的高亮度LED (HBLED) 所使用的高品質三甲基鎵 (TMG) 、三乙基鎵 (TEG) 和三甲基銦 (TMI) 的產能。該廠也將繼續(xù)為硅半導體市場制造原子層沉積 (ALD) 和化學氣相沉積 (CVD) 的前驅體，并提供亞太地區(qū)分裝及技術的服務和支援。
2012-03-20
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PD-9524G：Microsemi(PoE)Midspan系列供電新增24端口產品
功率、安全性、可靠性和性能差異化半導體解決方案的領先供貨商美高森美公司(Microsemi Corporation，納斯達克代號：MSCC) 宣布擴展其60 W以太網供電(PoE)中跨(midspan)產品系列，立即提供24端口產品PD-9524G，將四對線纜供電和千兆位傳輸的優(yōu)勢擴展到更高密度的網絡部署。PD-9524G midspan中跨與PD95-xx同系列的單一端口、6端口和12端口產品類似，它通過所有四對以太網線纜傳送最高60W功率，功率耗散僅為傳統(tǒng)兩對線纜解決方案的一半，同時將用電量減少15%。
2012-03-20
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IC行業(yè)洗牌攸關 中國芯片趁機上位？
“如果一個電子元器件的壽命是10年，但很多電子產品整機，三五年、甚至一兩年就被淘汰掉，這就存在一個‘質量過?！瘑栴}，是個很大的浪費！”鐘先生是深圳一家電子企業(yè)的IC采購主管，從成本角度考慮，他非常樂意接受國產芯片。
2012-03-20
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信息與通信技術應用展ICTS2012
2012年11月6~10日，國家級信息專業(yè)展——信息與通信技術應用展（ICTS2012）將在上海浦東新國際博覽中心隆重舉行。
2012-03-20
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