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高速I/O設計挑戰(zhàn)：Molex領先開發(fā)25+Gbps連接器產品
全球領先的全套互連產品供應商Molex公司在3月下旬的2012慕尼黑上海電子展(electronica China 2012) 上參與創(chuàng)新論壇活動，展示領先的理念。Molex公司CPD部門區(qū)域產品營銷經理黃渝詳展望新興的高帶寬數據通信技術，并提出25+Gbps I/O帶來的設計挑戰(zhàn)。
2012-04-20
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TI 推出立體聲空間陣列IC帶來智能手機的劇院級聆聽體驗
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款可顯著拓寬智能電話及平板電腦聲場（soundstage）的集成電路 (IC)，為消費者帶來身臨其境的音頻體驗。立體聲空間陣列 IC 及其配套軟件工具，幫助移動設備設計人員克服揚聲器聲場限制，利用3D立體空間音效，創(chuàng)建如劇院般仿真的聆聽體驗。該 LM48903 立體聲 D 類空間陣列是創(chuàng)新型空間音頻 IC系列的新成員，可充分滿足智能電話、超薄電視等空間受限型應用的需求。
2012-04-20
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AS5048：奧地利微電子推出新14位磁性編碼器芯片
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司日前宣布推出一款14位的磁性編碼器芯片AS5048，其全新特性可為基于單片機的應用帶來比以往更方便的精確、可靠的角度測量。
2012-04-19
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關重要的應用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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飛兆半導體與英飛凌科技達成H-PSOF許可協(xié)議
飛兆半導體公司(Fairchild Semiconductor)和英飛凌科技公司(Infineon Technologies)日前宣布已就英飛凌的H-PSOF (帶散熱片的小外形扁平引腳塑料封裝) 先進汽車MOSFET封裝技術達成許可協(xié)議。H-PSOF是符合JEDEC標準的TO無鉛(TO-LL) 封裝 (MO-299)。
2012-04-18
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ICKey電子元器件搜索平臺高調亮相中國電子展
云漢電子旗下的ICKey元器件搜索采購平臺在本屆中國（深圳）電子展上高調亮相。ICKey自主開發(fā)的電子元器件搜索引擎平臺將元器件搜索采購服務范圍覆蓋至近30家國外優(yōu)質供應商，700萬條電子元器件庫存數據供客戶在線搜索查詢，并以收取代購操作費的方式提供低成本、高效率的在線采購服務，減少傳統(tǒng)分銷中間環(huán)節(jié)。
2012-04-18
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MB86L13A：富士通半導體推出收發(fā)器家族LTE優(yōu)化多頻單芯片
富士通半導體（上海）有限公司近日宣布推出MB86L13A LTE（FDD和TDD）優(yōu)化收發(fā)器。該全新收發(fā)器為面向LTE專向應用開發(fā)，采用富士通開拓的RFIC設計架構，無需外部的低噪聲放大器（LNAs）和級間聲表面波（SAW）濾波器，可覆蓋700 MHz～2700 MHz的頻譜。該全新設備與上個月發(fā)布的MB86L11A 2G/3G/4G多模多頻收發(fā)器一起，在產品類型上豐富了供貨中的富士通MB86Lxxx家族收發(fā)器產品系列。MB86L13A現已提供樣片，并將于2012第2季度實現批量供貨。
2012-04-18
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TSL4531：奧地利微電子推出環(huán)境光傳感器芯片
全球領先的高性能模擬IC設計者及制造商奧地利微電子公司日前在德國法蘭克福舉辦的國際燈光照明及建筑技術設備展（Light+Building exhibition）中推出TSL4531環(huán)境光傳感器芯片系列產品，為智能照明系統(tǒng)和照明設備實現復雜的日光采集。
2012-04-18
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觸控技術應用多樣化 走熱便攜式設備領域
觸控技術的應用也已經深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導航設備、廣告機等各類產品中，應用市場的多樣化也要求觸控技術更加靈活多變。由于觸控技術的主要作用是通過簡化人機交互來提升用戶體驗，因此對于觸控IC廠商來說，應用市場的需求是其發(fā)展相關技術的主要根基。
2012-04-18
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應用LCD顯示器參考設計。靈活的cSoC架構使得產品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅動器功能，支持產品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關鍵性應用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關行業(yè)標準。
2012-04-17
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USB 3.0：Pericom擴展其高速串行連接解決方案
業(yè)界領先的高速連接、時鐘和信號調節(jié)芯片及晶振解決方案供應商百利通半導體公司（Pericom）日前宣布：公司產量持續(xù)攀升，并擴展了能夠支持最新一代英特爾平臺的USB3.0、DisplayPortTM(DP)1.2及PCI Express? (PCIe?) 3.0產品系列。
2012-04-17
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Fox緊湊型溫度晶體振蕩器實現低于1pS RMS的抖動
全球領先的頻率控制解決方案供應商Fox Electronics公司現已擴展其XpressO 可配置晶體振蕩器產品線，提供擴展了溫度范圍的3.3 V HCMOS振蕩器型款。新振蕩器是FXO-HC33系列的一部分，采用緊湊的3.2 mm x 2.5 mm封裝，能夠耐受-40°C至+85°C溫度，同時提供低至±50 ppm的高穩(wěn)定度。
2012-04-17
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