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多媒體SOC的低功耗設(shè)計方法
本文對多媒體中視頻應(yīng)用的編碼特征以及負(fù)載特性進(jìn)行分析，從系統(tǒng)設(shè)計及優(yōu)化的層次，將功率管理模塊嵌入至多媒體SOC系統(tǒng)中。同時，將系統(tǒng)的運行狀態(tài)按不同的IP配置情況組合成一系列微狀態(tài)，在前人所做工作的基礎(chǔ)上，利用F-ARIMA模型預(yù)測負(fù)載，同時利用多媒體應(yīng)用中衡量服務(wù)質(zhì)量的重要指標(biāo)——最后期限缺失率(deadlinemissrate，DMR)作為反饋控制信息，兩者相結(jié)合的方式，實時調(diào)整多媒體SOC系統(tǒng)的運行狀態(tài)，實現(xiàn)移動多媒體SOC設(shè)計過程中的功耗優(yōu)化。
2010-07-12
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解析創(chuàng)新高精度數(shù)據(jù)采集SoC設(shè)計方案
目前該類多系列的SoC已經(jīng)成功應(yīng)用于包括高性能太陽能自動上位人體秤、電子血壓計等應(yīng)用，實現(xiàn)了超過50萬片的累積銷量，成功地幫助芯?？萍荚趪鴥?nèi)數(shù)據(jù)采集器件市場占有了一席之地。
2010-07-07
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射頻封裝系統(tǒng)
在RF系統(tǒng)中，各類元件采用不同的技術(shù)制作而成，例如BBIC采用CMOS技術(shù)、收發(fā)機(jī)采用SiGe和BiCMOS技術(shù)、RF開關(guān)采用GaAs技術(shù)等。系統(tǒng)芯片(SOC)的優(yōu)勢是把所有功能整合在同一塊芯片上，但卻受到各種IC技術(shù)的限制，因此不能有效利用上述各項技術(shù)的優(yōu)勢。系統(tǒng)級封裝(SiP)可以對各種不同技術(shù)的不同電、熱和機(jī)械性能要求進(jìn)行權(quán)衡，最終獲得最佳的性能。本文講述系統(tǒng)級封裝技術(shù)
2010-06-22
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智能電表市場成本競爭加劇 SoC方案有望取得突破
去年，國家電網(wǎng)公司(以下簡稱國網(wǎng)公司)關(guān)于堅強(qiáng)智能電網(wǎng)的發(fā)展規(guī)劃確定之后，電網(wǎng)智能化的升級工作已經(jīng)在有條不紊地進(jìn)行之中。據(jù)悉，國網(wǎng)公司智能電網(wǎng)相關(guān)部門正在積極推進(jìn)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)建設(shè)，有望在2010年底全部完成。
2010-06-13
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德國在2010年太陽能|需求將依然繁榮
德國在2010年太陽能需求將依然繁榮，據(jù)德國太陽能產(chǎn)業(yè)協(xié)會 (German Solar Industry Association，BSW-Solar) 于2010年5月底發(fā)布的預(yù)測，2010年德國太陽能設(shè)施將以二位數(shù)速率增長。
2010-06-08
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影響手機(jī)音頻質(zhì)量的PSRR和電源噪聲
對于嵌入了高分辨率音頻轉(zhuǎn)換器和音頻放大器的SoC設(shè)計或者高靈敏的MEMS來說，這種變化將危害SoC的總體性能，特別是音頻質(zhì)量將受到嚴(yán)重影響，會聽得到嗡嗡的噪聲。這種噪聲的特點是可聽得見，因為它不是隨機(jī)的噪聲。本文分析這些噪聲產(chǎn)生的途徑，并給出解決方法
2010-05-25
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連接器需求預(yù)計將在2010年恢復(fù)增長
據(jù)連接器市場分析公司BishopandAssociates的估計，盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-03-17
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恩智浦華麗轉(zhuǎn)型，搶占高性能混合信號芯片市場
隨著臺灣地區(qū)的半導(dǎo)體廠商在低成本手機(jī)、數(shù)字電視等領(lǐng)域的SoC方案不斷占領(lǐng)市場份額，SoC在這些領(lǐng)域的利潤也在不斷被拉低，不少歐美大廠逐漸放棄了這些領(lǐng)域的數(shù)字芯片業(yè)務(wù)，而轉(zhuǎn)而強(qiáng)調(diào)對設(shè)計和工藝要求更高、利潤也更高的模擬和混合信號半導(dǎo)體業(yè)務(wù)。
2010-03-10
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連接器需求預(yù)計將在今年恢復(fù)增長
據(jù)連接器市場分析公司Bishopand Associates的估計，盡管2009年最后二個季度連接器銷量連續(xù)增長，由于衰退造成的全球連接器市場在2009年還是下降了大約25%。
2010-02-11
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芯?？萍夹驴頢oC計量芯片樹立起低功耗高性能衡器設(shè)計新標(biāo)桿
芯?？萍?，最新推出CSU11xx系列超低功耗衡器SoC芯片，可用于降低電子衡器、精密測量及控制系統(tǒng)的待機(jī)功耗與工作功耗，并降低整體實現(xiàn)成本。芯?？萍嫉腃SU11xx系列超低功耗衡器SoC可用于開發(fā)太陽能電子秤，為衡器廠商在保證人體秤測量精度的同時降低功耗，實現(xiàn)更高級的人體秤運用。
2010-02-10
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09年Q3全球半導(dǎo)體銷售額環(huán)比增長19.7％，復(fù)蘇跡象明顯
美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）統(tǒng)計的數(shù)字顯示（英文發(fā)布資料），2009年9月全球半導(dǎo)體銷售額為206億4000萬美元（3個月的移動平均值，以下相同），比上月增長8.2％。銷售額已連續(xù)7個月環(huán)比增加。
2009-11-16
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Avago推出藍(lán)牙2.1 SoC激光傳感器
Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，面向無線鼠標(biāo)器和其他集成型輸入設(shè)備，推出業(yè)內(nèi)第一款完全集成且功能豐富的藍(lán)牙(Bluetooth?) 2.1系統(tǒng)單芯片(SoC, System-on-Chip) LaserStream?導(dǎo)航傳感器產(chǎn)品。
2009-10-08
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
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