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美博客稱蘋果應(yīng)收購英飛凌 列舉四大原因
據(jù)國外媒體報(bào)道，美國科技博客Techcrunch今天刊文，列出了蘋果應(yīng)當(dāng)收購芯片生產(chǎn)商英飛凌的四大原因，包括業(yè)務(wù)垂直整合、對蘋果業(yè)務(wù)的補(bǔ)充、經(jīng)濟(jì)方面可行，以及對蘋果未來的考慮。 三年前進(jìn)軍手機(jī)市場以來，蘋果已經(jīng)成為盈利最多的手機(jī)生產(chǎn)商，這也使得蘋果成為手機(jī)零部件的重要買家。市場分析機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)計(jì)，明年蘋果將成為全球第二大半導(dǎo)體產(chǎn)品買家，到2012年將超越惠普成為全球最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品買家。
2010-08-04
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Vishay 推出業(yè)界面積最小、厚度最薄的N溝道芯片級功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出業(yè)界最小和最薄的N溝道芯片級功率MOSFET --- Si8800EDB，該器件也是面積低于1mm2的首款產(chǎn)品。
2010-08-03
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2010年Q2全球智能手機(jī)出貨同比增長43%
市場調(diào)研公司Strategy Analytics日前發(fā)表最新研究報(bào)告稱，今年第二季度全球智能手機(jī)出貨量同比增長了43%，達(dá)6000萬部，運(yùn)營商提高購機(jī)補(bǔ)貼、頂級廠商之間的競爭以及低成本智能手機(jī)的推廣普及推動了全球智能手機(jī)市場的快速發(fā)展。Strategy Analytics分析師亞歷克斯-斯貝克特（Alex Spektor）表示：“今年第二季度，全球智能手機(jī)出貨量達(dá)到了創(chuàng)記錄的6000萬部，在整個手機(jī)市場上占到了19%的份額，去年第二季度全球智能手機(jī)出貨量為4200萬部，相比增長了43%。運(yùn)營商加大購機(jī)補(bǔ)貼力度、高端廠商之間的競爭以及使用Symbian和Android等操作系統(tǒng)的低成本機(jī)型不斷涌現(xiàn)促進(jìn)了智能手機(jī)市場的增長速度超過了手機(jī)市場的平均增長速度。”
2010-08-03
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飛兆半導(dǎo)體提供總體解決方案實(shí)現(xiàn)高能效LED路燈照明
飛兆半導(dǎo)體公司( Fairchild Semiconductor) 位于中國的全球功率資源中心 (Global Power ResourceSM Center, GPRC) 開發(fā)出一款完整的LED路燈照明解決方案，具有高能效和出色的熱性能，以及高可靠性，能夠延長路燈的使用壽命。
2010-08-02
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Energy Micro與RTI中國簽署分銷協(xié)議
節(jié)能微控制器公司Energy Micro最近指定RTI控股公司為其在香港和中華人民共和國的分銷商。 RTI將負(fù)責(zé)銷售其完整系列的以ARM ? Cortex? M3為基礎(chǔ)的低功耗EFM32 Gecko微處理器。
2010-07-30
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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟啟動藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本資格認(rèn)證計(jì)劃
藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group, SIG)近日宣布正式采用以低耗能技術(shù)為代表優(yōu)勢的藍(lán)牙核心規(guī)格4.0版本。這對會員而言，也標(biāo)志著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟的資格認(rèn)證計(jì)劃現(xiàn)已向所有藍(lán)牙4.0規(guī)格產(chǎn)品開放。
2010-07-30
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高性能、小尺寸功率SMD LED器件系列
Vishay Intertechnology宣布，推出采用小尺寸PLCC2 Plus封裝的功率SMD LED --- VLMx51系列，該系列LED具有高光通量和非常低的結(jié)至環(huán)境熱阻，可用于各種照明應(yīng)用。
2010-07-30
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首爾半導(dǎo)體在全球LED市場中位列四強(qiáng)
全球LED供應(yīng)商首爾半導(dǎo)體宣布，該公司以高達(dá)3.01億美元的銷售額，在全球LED市場中名列第四。這項(xiàng)排名源自市場調(diào)研公司Strategies Unlimited近期發(fā)布的一份名《2010年高亮度LED市場回顧與展望》的市場深度報(bào)告。
2010-07-29
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Vishay推出業(yè)內(nèi)最耐熱的薄膜貼片電阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，為其用于極高溫度環(huán)境的無源器件產(chǎn)品組合中增添新系列SMD卷包式薄膜貼片電阻 --- Sfernice PHT，這些電阻針對用在鉆井勘探和航天應(yīng)用的多芯片模塊進(jìn)行了優(yōu)化。
2010-07-29
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Power Integrations發(fā)布使用新型TOPSwitch-JX器件設(shè)計(jì)的電源參考設(shè)計(jì)
Power Integrations公司，今日宣布推出使用其新近發(fā)布的TOPSwitch-JX IC產(chǎn)品系列設(shè)計(jì)的兩款全新待機(jī)電源參考設(shè)計(jì)。TOPSwitch-JX器件采用多模式控制，不僅可降低電源待機(jī)功耗，還能在整個工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)最高效率。
2010-07-29
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日本開發(fā)出無需電解電容器的LED照明電源
村田制作所在從2010年7月21日開幕的“TECHNO FRONTIER 2010(電源系統(tǒng)展)”上，展示了用于LED照明的數(shù)字電源電路。
2010-07-28
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6A DC/DC μModule穩(wěn)壓器
凌力爾特公司 (Linear Technology CorporaTIon) 推出 6A DC/DC 微型模塊 (uModule) 穩(wěn)壓器 LTM4618
2010-07-28
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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