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今年全球觸控面板市場 可望突破6億片
根據(jù)日本調(diào)查公司TechnoSystemsResearch公布的調(diào)查報告顯示，因采用全觸控操作方式或搭載QWERTY按鍵的手機數(shù)量急速增加、加上美國蘋果公司(Apple)推出全觸控型平板計算機iPad以及All-In-OnePC搭載觸控面板的比重也呈現(xiàn)增加，帶動今(2010)年全球觸控面板市場可望較前年成長31%至6.1億片，且預(yù)估2016年其市場規(guī)模可望進一步成長至13.6億片的規(guī)模。
2010-11-26
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MEMS組件封裝高度降至0.9mm
DIGITIMES Research指出，微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計 (Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、 Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計價格直直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動力。
2010-11-25
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高功率LED照明設(shè)計中的散熱控制方案
與白熾燈鎢絲燈泡不同，高功率LED不輻射熱量。與之相反，LED將其PN結(jié)的熱量傳導(dǎo)到LED封裝的散熱金屬小塊上。由于LED產(chǎn)生的熱量采用傳導(dǎo)方式散發(fā)，因此這些熱量需要一個更長、更昂貴的路徑才能完全散發(fā)到空氣中去。目前HBLED通用照明的一個最大商業(yè)化障礙就是其散熱問題，因此能否徹底有效地解決這問題可以說是贏得客戶的關(guān)鍵。本文將為你分享Zetex的LED照明專家在解決散熱問題時的獨到經(jīng)驗。
2010-11-25
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RCWPM Jumper：Vishay推出零阻值貼片電阻適用于軍工等惡劣環(huán)境
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出通過DSCC檢驗的新款零阻值貼片電阻 --- RCWPM Jumper，該電阻通過了MIL-PRF-32159的RCZ型認證。對于軍工、航空、航天、醫(yī)療及其他在惡劣環(huán)境中的應(yīng)用，RCWPM Jumper提供了確定的可靠性和軍品級的失效率...
2010-11-24
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Vishay公司新視頻閃亮登場
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，介紹企業(yè)技術(shù)能力、客戶服務(wù)和業(yè)界最寬產(chǎn)品組合之一的新視頻在公司網(wǎng)址http://www.vishay.com亮相。該視頻重點介紹了 Vishay的設(shè)計和制造資源、可靠運送高質(zhì)量元件的能力、廣泛的應(yīng)用支持，以及遍布全球的供應(yīng)鏈...
2010-11-23
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WSLP3921\5931:Vishay推出Power Metal Strip?電阻
日前，Vishay Intertechnology，推出兩款新的采用3921和5931外形尺寸的表面貼裝Power Metal Strip?電阻 --- WSLP3921和WSLP5931，電阻具有5W～10W的高功率等級和低至0.0003Ω的極低阻值。
2010-11-22
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IR推出25V及30V PQFN功率MOSFET系列適用于工業(yè)負載點應(yīng)用
全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商 – 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出一系列25 V及30 V器件，采用了IR最新的HEXFET MOSFET硅器件和新款高性能PQFN 3 x 3封裝，為電信、網(wǎng)絡(luò)通信和高端臺式機及筆記本電腦應(yīng)用的DC-DC轉(zhuǎn)換器提供了高密度、可靠和高效率的解決方案。
2010-11-22
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手機應(yīng)用起飛 MEMS組件封裝高度降至1mm
微機電系統(tǒng)(MEMS)慣性組件應(yīng)用已起飛，目前尤以手機中的應(yīng)用最被全球業(yè)者所看好，故業(yè)者將加速度計(Accelerometer)以及陀螺儀(Gyroscope)等產(chǎn)品也向嵌入手機中為目標(biāo)，封裝高度均可降至1mm以下。目前包含Kionix、Freescale、Bosch等業(yè)者均已推出3×3mm，且高度為0.9mm的加速度計產(chǎn)品，以符合下游業(yè)者的設(shè)計。除了產(chǎn)品尺寸外，目前加速度計價格直落、符合消費性電子產(chǎn)品的應(yīng)用范圍更是主要推動力。
2010-11-22
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SiZ710DT：Vishay Siliconix推出低導(dǎo)通電阻MOSFET器件用于筆記本電腦
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出首款采用PowerPAIR? 6mmx3.7mm封裝和TrenchFET Gen III技術(shù)的非對稱雙通道TrenchFET?功率MOSFET --- SiZ710DT，新器件比前一代器件的導(dǎo)通電阻減小43%，同時具有更高的最大電流并提高效率...
2010-11-19
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2014年全球互聯(lián)網(wǎng)電視出貨量預(yù)計達1.18億臺
當(dāng)大家都將目光聚焦在3D電視市場的時候，互聯(lián)網(wǎng)電視市場的發(fā)展則到了一個全新階段。2010年，全球具有互聯(lián)網(wǎng)功能的電視(connected TV)的出貨量將超過4000萬臺。
2010-11-19
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IHLP-6767DZ-11：Vishay推出采新型電感器用于DC-DC電源
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新款采用6767外形尺寸的IHLP?小外形、高電流電感器。IHLP-6767DZ-11具有4.0mm的超薄厚度，還具有高效率和低至2.05mΩ的DCR，以及1.0μH～47.0μH的寬范圍標(biāo)準感值...
2010-11-18
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MicroTCA：HARTING推出背板連接器用于苛刻的環(huán)境
HARTING的MicroTCA背板連接器已通過MTCA.3規(guī)范草案，證明該連接器可用于苛刻環(huán)境，并通過堅固耐用性的測試。作為通信，工業(yè)和嵌入式計算機產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先標(biāo)準組織PICMG, 近日宣布HARTING的 MicroTCA背板連接器成功完成“MicroTCA傳導(dǎo)冷卻”測試。MicroTCA的MTCA.3輔助規(guī)范適用于符合MIL - STD - 801， 對振動，沖擊和溫度范圍有極端要求的國防和航空航天應(yīng)用。目的是為了說明卡邊緣連接器系統(tǒng)滿足目標(biāo)市場苛刻的環(huán)境要求。該測試是由獨立的測試和研究公司CONtech Research 執(zhí)行的。
2010-11-17
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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