-
滿足嚴(yán)格效率和性能規(guī)格且尺寸要小的電源,需要搭配什么樣的控制器?
高性能通信、服務(wù)器和計(jì)算系統(tǒng)中的ASIC、FPGA和處理器需要使用能直接從12 V或中間總線生成1.0 V(或更低)電壓的核心電源——最大負(fù)載電流有時(shí)候可能高于200 A。這些電源必須滿足嚴(yán)格的效率和性能規(guī)格,且通常具備相對(duì)較小的PCB尺寸。LTC7852/LTC7852-1 6相雙輸出降壓控制器為這些電源提供高性能的靈活解決方案。
2023-02-06
-
實(shí)現(xiàn)測試測量突破性創(chuàng)新,采用ASIC還是FPGA?
作為世界創(chuàng)新的幕后英雄,特別是在電子器件和通信技術(shù)方面,工程師們要開發(fā)測試設(shè)備,驗(yàn)證這些新技術(shù),以把新技術(shù)推向市場。這些工程師必須運(yùn)行尖端技術(shù),處理預(yù)測行業(yè)和創(chuàng)新未來的挑戰(zhàn)。在開創(chuàng)未來的過程中,測試測量工程師面臨的基礎(chǔ)性創(chuàng)新挑戰(zhàn)之一,是確定設(shè)計(jì)中采用專用集成電路(ASIC)還是現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)。
2022-12-09
-
15種不同輸出電流配置,工業(yè)應(yīng)用的電源轉(zhuǎn)換器設(shè)計(jì)都給你想全了
當(dāng)今的工業(yè)電子系統(tǒng)包含了許多與消費(fèi)電子產(chǎn)品相同的組件,如微控制器、FPGA、片上系統(tǒng) ASIC 及其他電子器件,因而在眾多不同的負(fù)載電流條件下需要多個(gè)低電壓軌。另外,工業(yè)應(yīng)用還需要一個(gè)按鈕接口、一個(gè)始終保持接通的電源以用于實(shí)時(shí)時(shí)鐘 (RTC) 或存儲(chǔ)器、以及從一個(gè)高電壓電源獲得輸入功率的能力。其他所需的特性可能包括一個(gè)看門狗定時(shí)器 (WDT)、一個(gè)總停或復(fù)位按鈕、軟件可調(diào)的電壓電平、以及低輸入/輸出電壓和高芯片溫度的錯(cuò)誤報(bào)告功能。
2022-11-21
-
如何加快設(shè)計(jì)和調(diào)試速度?具有突破性、可擴(kuò)展、直觀易用的上電時(shí)序系統(tǒng)是關(guān)鍵!
各行各業(yè)的電子系統(tǒng)都變得越來越復(fù)雜,這已經(jīng)不是什么秘密。至于這種復(fù)雜性如何滲透到電源設(shè)計(jì)中,卻不是那么明顯。例如,功能復(fù)雜性一般通過使用ASIC、FPGA和微處理器來解決,在更小的外形尺寸中融入更豐富的應(yīng)用特性。
2022-01-20
-
輸出電流能力高達(dá)250A的可擴(kuò)展智能DC/DC電源模塊
無線網(wǎng)絡(luò)和數(shù)據(jù)中心帶寬的增加,驅(qū)動(dòng)了高性能FPGA和ASIC應(yīng)用的快速發(fā)展,而這些應(yīng)用均要求具備高功率密度、快速負(fù)載瞬態(tài)響應(yīng)和智能電源管理功能的電源穩(wěn)壓器。MPS帶集成電感的先進(jìn)MPM3695系列電源模塊為FPGA 和ASIC應(yīng)用提供了通用的供電解決方案。與分立式負(fù)載點(diǎn) (POL) 解決方案相比,MPM3695系列可以提供高達(dá)60%的功率密度,它簡化了PCB布局和功率級(jí)設(shè)計(jì),只需最少的外部組件以及對(duì)電源變換器和補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)設(shè)計(jì)的最低專業(yè)知識(shí)要求。憑借著采用先進(jìn)封裝技術(shù)的電源IC單片結(jié)構(gòu)和定制集成電感設(shè)計(jì),MPM3695系列電源模塊可比同類產(chǎn)品節(jié)省高達(dá)40%的占板面積。
2021-10-21
-
關(guān)于ASIC你可能不知道的五件事
為您的下一個(gè)產(chǎn)品開發(fā)ASIC有很多優(yōu)勢,其中一些優(yōu)勢您可能已經(jīng)知道,但有些您可能還不了解。本文中,我們將詳細(xì)介紹這些優(yōu)勢。
2021-10-13
-
數(shù)字IC的高級(jí)封裝盤點(diǎn)與梳理
數(shù)字 IC 的封裝選項(xiàng)(以及相關(guān)的流行詞和首字母縮略詞)繼續(xù)成倍增加。微處理器、現(xiàn)場可編程門陣列 (FPGA) 和專用定制 IC (ASIC) 等高級(jí)數(shù)字 IC 以多種封裝形式提供。
2021-08-23
-
數(shù)字電源管理可在改善系統(tǒng)性能的同時(shí)又可降低能源成本
今天的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備設(shè)計(jì)師面臨著開發(fā)時(shí)間迅速縮短和成本受到嚴(yán)格限制的壓力,但是人們?nèi)匀黄谕麄兡芡黄菩阅芟拗?,并增加功能。越來越多的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)功能需要增加 ASIC 和處理器,而每個(gè) ASIC 和處理器都需要幾種電壓軌,從而導(dǎo)致出現(xiàn)了具有幾十種軌電壓的線路卡。電壓軌如此之多帶來的挑戰(zhàn)是,優(yōu)化硬件利用率,以最大限度地降低總體功耗。
2021-06-02
-
MPS 全集成電源模塊為云計(jì)算助力
近年來,人工智能與大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新和發(fā)展速度驚人。5G通信技術(shù)的迅速普及,更是為萬物互聯(lián)與智能世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。承載云計(jì)算應(yīng)用的各類型數(shù)據(jù)中心與私有服務(wù)器對(duì)于數(shù)據(jù)處理的需求與速度更是到達(dá)了前所未有高度。為了滿足未來智能世界對(duì)于計(jì)算加速的需求,各大廠商分別推出了基于GPU(圖形處理器),F(xiàn)PGA(可編程邏輯門陣列),以及ASIC(專有集成電路)芯片的硬件加速系統(tǒng)。
2021-05-20
-
PMIC的原理及優(yōu)勢
專用集成電路(ASIC)是為目標(biāo)應(yīng)用(例如工業(yè),汽車,IoT,移動(dòng),醫(yī)療和家庭自動(dòng)化)設(shè)計(jì)和優(yōu)化的系統(tǒng)。復(fù)雜的ASIC可能包含不同的組件,例如微處理器,接口和外圍功能,最終形成片上系統(tǒng)(SoC)。SoC的復(fù)雜設(shè)計(jì)需要額外的電源軌來提供不同的電流和電壓。這些應(yīng)該在仔細(xì)控制下單獨(dú)供電。
2021-05-11
-
如何為您的電路選擇正確的保護(hù)措施?
各行各業(yè)的制造商不斷努力提高尖端性能,同時(shí)力求在這種創(chuàng)新與久經(jīng)考驗(yàn)的強(qiáng)大解決方案之間取得平衡。設(shè)計(jì)人員面臨著平衡設(shè)計(jì)復(fù)雜性、可靠性和成本的艱巨任務(wù)。一個(gè)子系統(tǒng),特別是電子保護(hù)裝置,由于其性質(zhì)而拒絕創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護(hù)敏感和昂貴的下游的電子設(shè)備(的FPGA,ASIC和微處理器),因此需要零故障率。
2021-05-10
-
有什么有源電路保護(hù)方案可以取代TVS二極管和保險(xiǎn)絲?
所有行業(yè)的制造商都在不斷推動(dòng)提升高端性能,同時(shí)試圖在此類創(chuàng)新與成熟可靠的解決方案之間達(dá)成平衡。設(shè)計(jì)人員面臨著平衡設(shè)計(jì)復(fù)雜性、可靠性和成本這一困難任務(wù)。以一個(gè)電子保護(hù)子系統(tǒng)為例,受其特性限制,無法進(jìn)行創(chuàng)新。這些系統(tǒng)保護(hù)敏感且成本高昂的下游電子器件(FPGA、ASIC和微處理器),這些器件都要求保證零故障。
2021-05-01
- 大咖齊聚,智啟新篇 | OFweek 2025(第十四屆)中國機(jī)器人產(chǎn)業(yè)大會(huì)圓滿收官!
- 意法半導(dǎo)體公布2025年第一季度財(cái)報(bào)和電話會(huì)議時(shí)間安排
- 技術(shù)盛宴!意法半導(dǎo)體亮相2025慕尼黑上海電子展,展示汽車與工業(yè)創(chuàng)新成果
- 意法半導(dǎo)體2025年度股東大會(huì)提案更新通知
- SiC如何讓EA10000電源效率飆升?電源技術(shù)優(yōu)勢全解剖
- 電源模塊在伺服驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中起到動(dòng)力心臟與性能基石的作用
- 重構(gòu)供應(yīng)鏈安全架構(gòu):AI驅(qū)動(dòng)、追隨價(jià)值服務(wù)與創(chuàng)新型替代的協(xié)同演進(jìn)
- 高電壓動(dòng)態(tài)響應(yīng)測試:快速負(fù)載切換下的擺率特性研究
- 高效節(jié)能VS舒適體驗(yàn),看HVAC設(shè)備如何通過新路徑優(yōu)化?
- 如何為特定應(yīng)用選擇位置傳感器?技術(shù)選型方法有哪些?
- 深度解析電壓基準(zhǔn)補(bǔ)償在熱電偶冷端溫度補(bǔ)償中的應(yīng)用
- Arm攜手AWS助力實(shí)現(xiàn)AI定義汽車
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動(dòng)避撞技術(shù)展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負(fù)載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應(yīng)用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall