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本土USB3.0應(yīng)用IP助力SoC設(shè)計
四川和芯微電子正式宣布推出通過USB IF兼容性測試的USB3.0完整IP解決方案，為目前大陸地區(qū)第一家通過該項測試的USB3.0物理層IP產(chǎn)品。再次完善了國內(nèi)在高速接口技術(shù)上的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈，為集成電路設(shè)計企業(yè)實現(xiàn)目前熱門的USB3.0接口技術(shù)提供了新的選擇。
2012-10-24
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瑞薩電子發(fā)布USB 3.0集線器控制器的新產(chǎn)品
瑞薩電子公司(TSE)最近推出SuperSpeed USB (USB 3.0)集線器控制器系統(tǒng)級芯片(SoC)μPD720210，用于可支持USB 3.0標準的多個器件連接的集線器。
2012-10-11
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凌力爾特無線傳感器網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品進駐中國
凌力爾特的 Dust Networks 部門提供了具有先進網(wǎng)絡(luò)管理及全面安全特性的可靠、適應(yīng)性強和可擴展的無線嵌入式產(chǎn)品。其產(chǎn)品建基于突破性的Eterna 802.15.4 SoC 技術(shù)，具有超低的功耗，因而適用于依靠電池或能量收集的無線操作。通過與凌力爾特的 Dust Networks 產(chǎn)品相結(jié)合，就能將無線傳感應(yīng)用推廣到任何可以收集數(shù)據(jù)的場合。
2012-09-19
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楊宇欣：從雙核芯片設(shè)計專家新岸線，看國產(chǎn)芯的崛起
近幾年，多家歐美IC廠商宣布退出了CE SoC領(lǐng)域，日本IC設(shè)計廠商份額持續(xù)下滑，而韓國、臺灣市場份額各縮到10%。而反觀國內(nèi)IC行業(yè)，隨著移動終端的爆發(fā)式增長，這給國內(nèi)IC設(shè)計公司帶來的機遇，IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉(zhuǎn)移。相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，僅2011年，國內(nèi)幾大IC設(shè)計廠商的銷售量就達到1億美元。
2012-08-03
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可靠、靈活的針對復雜電路板的電源管理解決方案
電路板上電源的數(shù)量取決于VLSI所使用的多個電源的數(shù)量，它們與其它器件之間的通信速度需要電路板上有一套獨特的電源，如使用的存儲器類型。這是因為每個VLSI（ASIC/ SoC）器件需要多個電源才能正常工作（如核電壓、I / O電壓、PLL電壓、SERDES通道電壓，以及存儲器接口電壓）。結(jié)果，電路板上有15至25個電壓的情況并不少見。多個電源的電路板通常需要實現(xiàn)電源管理功能，包括電源定序、電源故障監(jiān)測、微調(diào)和裕度調(diào)整。有些電路板可能需要增強的電源管理功能，如電壓升降調(diào)整，電源故障的非易失性記錄和后臺時序更新。
2012-08-02
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Microsemi提供用于極端溫度環(huán)境的FPGA和cSoC產(chǎn)品
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司宣布，其現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 和SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(SoC) 解決方案現(xiàn)已具備在150至200攝氏度下工作的極端工作溫度范圍特征，這些器件已經(jīng)部署在向下鉆探(down-hole drilling)產(chǎn)品、航天系統(tǒng)、航空電子設(shè)備，以及其它要求在極端低溫和高溫環(huán)境中提供高性能和最大可靠性的應(yīng)用中。
2012-06-21
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安森美電路保護方案大觀：明白顯示ESD有效性和信號完整性
隨著SoC特征尺寸的減小，器件更易遭受ESD損傷，越來越多纖薄型工業(yè)設(shè)計更注重小外形封裝中的ESD及EMI性能。且保護器件必須完全“透明”，不能降低信號完整性，安森美采用先進技術(shù)的電路保護方案讓我們知道：ESD有效性和信號完整性可以得到評估和證明。
2012-05-21
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Microsemi推出用于有線和無線通信應(yīng)用的系統(tǒng)管理設(shè)計工具
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出一套用于高可用性有線和無線通信基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的系統(tǒng)與功率管理設(shè)計工具。新設(shè)計工具包括美高森美混合信號功率管理工具(Mixed Signal Power Manager，MPM) 4.0參考設(shè)計，支持多達64個電源軌和混合模擬與數(shù)字負載點(point-of-loads，POL)，以及基于PMBus?的通信。美高森美還提供了可用于Microsemi SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip solution，cSoC)解決方案的評測工具套件，實現(xiàn)產(chǎn)品功能的快速評測。
2012-05-10
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R-Home S1：瑞薩電子推出面向多模式高端機頂盒的緊湊型SoC
全球領(lǐng)先的高級半導體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社（以下簡稱“瑞薩電子”）日前宣布推出適用于高端機頂盒(STB)的新款系統(tǒng)級芯片（SoC）， R-Home S1，支持世界范圍的數(shù)字電視廣播接收和互聯(lián)網(wǎng)內(nèi)容發(fā)布。
2012-04-27
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四聯(lián)微電子采用 MIPS 處理器開發(fā)新款機頂盒芯片
為數(shù)字家庭、網(wǎng)絡(luò)和移動應(yīng)用提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 近日宣布，四聯(lián)微電子 (SICMicro) 已選用 MIPS32TM 處理器內(nèi)核，為中國快速成長的 ABS-S 機頂盒市場開發(fā)新一代高安全性的解碼器 SoC。ABS-S 是中國衛(wèi)星傳輸?shù)闹苯尤霊?(DTH) 技術(shù)，可支持廣播、數(shù)據(jù)傳輸和互動式服務(wù)。
2012-04-23
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Microsemi擴展軍用溫度半導體產(chǎn)品涵蓋SmartFusion? cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，已經(jīng)對SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 器件進行完全篩選，以滿足-55℃到125℃的嚴格的軍用工作溫度范圍要求。這些器件集成了基于ARM? Cortex?-M3的處理器，并針對軍用工作溫度范圍進行了完全測試，瞄準各種確保高可靠性性能至關(guān)重要的應(yīng)用，包括航空電子系統(tǒng)和火箭，以及無人操縱的軍用系統(tǒng)，這些裝置必須在嚴苛的地面和大氣環(huán)境中連續(xù)且可靠地運作。
2012-04-19
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SmartFusion?：Microsemi發(fā)布SmartFusion cSoC參考設(shè)計
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布提供基于SmartFusion?可定制系統(tǒng)級芯片(customizable system-on-chip，cSoC) 的工業(yè)和醫(yī)療應(yīng)用LCD顯示器參考設(shè)計。靈活的cSoC架構(gòu)使得產(chǎn)品開發(fā)人員能夠支持種類繁多的LCD面板配置選項，而且能夠以具有成本效益的遠程方式改變LCD驅(qū)動器功能，支持產(chǎn)品升級。此外，新平臺支持開放式圖形庫安全關(guān)鍵性應(yīng)用版本(Open Graphic Library Safety Critical，OpenGL SC)，這是開發(fā)安全關(guān)鍵性嵌入式顯示系統(tǒng)的相關(guān)行業(yè)標準。
2012-04-17
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
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