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Synopsys以本地環(huán)境重新定義電路仿真，加快模擬驗(yàn)證速度
新思科技日前宣布：其電路仿真器將引入面向仿真管理和分析的本地環(huán)境。該環(huán)境適用于HSPICE?、FineSim?和CustomSim?仿真器的2016.03版本，提供了一個(gè)能夠提高模擬驗(yàn)證生產(chǎn)力的綜合解決方案。
2016-03-04
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Silicon Labs隔離驅(qū)動(dòng)器推動(dòng)高速電源傳輸系統(tǒng)發(fā)展
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型隔離驅(qū)動(dòng)器系列產(chǎn)品，滿足了最前沿的電源系統(tǒng)的關(guān)鍵需求。基于Silicon Labs備受肯定的數(shù)字隔離技術(shù)，新型Si827x ISOdriver系列產(chǎn)品提供了隔離驅(qū)動(dòng)器市場(chǎng)中最高抗擾能力。
2016-03-02
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)（SoC）Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。
2016-03-01
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開(kāi)展Bluetooth Smart連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率）。
2016-03-01
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大熱的氮化鎵功率技術(shù)，“劍走偏鋒”的創(chuàng)新高壓器件
氮化鎵技術(shù)擁有低功耗、小尺寸等特性設(shè)計(jì)上的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)，其優(yōu)勢(shì)以及成熟規(guī)?；a(chǎn)能力使其近年來(lái)在功率器件市場(chǎng)大受歡迎。在前不久舉辦的EEVIA第五屆ICT技術(shù)趨勢(shì)論壇上，這個(gè)主題受到國(guó)內(nèi)媒體的集體“圍觀”。
2016-02-25
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Silicon Labs即插即用型模塊解決方案簡(jiǎn)化Wi-Fi連接
Silicon Labs（芯科科技有限公司）日前針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）應(yīng)用領(lǐng)域推出即插即用型Wi-Fi模塊解決方案，完全滿足該應(yīng)用領(lǐng)域中對(duì)于卓越射頻性能、小尺寸、便捷應(yīng)用開(kāi)發(fā)和快速上市時(shí)間等重要需求。
2016-02-24
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安森美和RFMicron聯(lián)合推出多層面物聯(lián)網(wǎng)傳感器平臺(tái)，支持無(wú)電池操作
安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)與RFMicron合作開(kāi)發(fā)了一款變革性劃時(shí)代的“即插即用”開(kāi)發(fā)工具，以加快部署無(wú)線無(wú)源傳感器方案到任何物聯(lián)網(wǎng)(IoT)云平臺(tái)。
2016-02-22
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深度解析電源管理IC三大趨勢(shì)
在所有的電子設(shè)備和產(chǎn)品中，都不乏電源管理IC的“身影”。隨著數(shù)字高速IC技術(shù)和芯片制造工藝技術(shù)的共同高速發(fā)展，高性能電源IC“助陣”的作用顯得愈加重要。而日新月異的電子產(chǎn)品應(yīng)用、環(huán)保綠色節(jié)能需求的興起也對(duì)電源IC提出了更高的要求，催生新一代高集成度、高性能和高能效電源管理IC的需求，亦成為電源管理IC廠商永恒的使命。
2016-02-19
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赫聯(lián)電子亞太宣布全線代理泰科傳感器業(yè)務(wù)
近日，互聯(lián)與機(jī)電產(chǎn)品授權(quán)分銷商赫聯(lián)電子（Heilind Electronics）宣布在亞太全線代理泰科（TE Connectivity）傳感器業(yè)務(wù)。此次TE傳感器產(chǎn)品全線授權(quán)拓展了赫聯(lián)傳感器產(chǎn)品線，尤其是數(shù)字溫濕壓一體傳感器領(lǐng)域的產(chǎn)品。
2016-02-17
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現(xiàn)實(shí)與虛擬的結(jié)合：從Magic Leap和HoloLens看增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的挑戰(zhàn)
最近Magic Leap和HoloLens很火。它們是什么？為什么這么火？什么時(shí)候能做成？還面臨哪些挑戰(zhàn)？Botao同學(xué)在知乎上談了不少3D感知部分，我來(lái)補(bǔ)充補(bǔ)充別的。
2016-02-14
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Synopsys推出SiliconSmart ADV單元庫(kù)特性表征解決方案，可提供最大吞吐量
日前，新思科技（Synopsys）宣布：其綜合性標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特性表征和品質(zhì)保證（QA）解決方案SiliconSmart? ADV現(xiàn)已開(kāi)始供貨，這種改進(jìn)型解決方案可以生成PrimeTime?簽核品質(zhì)庫(kù)，并在可用計(jì)算資源上提供最大的吞吐量。
2016-01-28
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讓封裝和PCB設(shè)計(jì)飛起來(lái)！
現(xiàn)代電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)通常包括設(shè)計(jì)各種元器件或者設(shè)計(jì)彼此隔離度較近的系統(tǒng)。芯片上的電路位置決定著IC的設(shè)計(jì)和管腳輸出。封裝設(shè)計(jì)則通常采用“扔過(guò)墻”的芯片設(shè)計(jì)，為了使封裝盡可能小，需要設(shè)計(jì)較短的封裝鍵合線。讓封裝和PCB設(shè)計(jì)飛起來(lái)！
2016-01-28
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