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模擬集成電路的新發(fā)展
本文主要講解的內(nèi)容是模擬集成電路的新發(fā)展，模擬電路當(dāng)前呈現(xiàn)出三個突出趨勢:高性能分立器件、模數(shù)混合和SOC (System on Chip系統(tǒng)芯片)。模擬集成電路種類繁多，其性能要求也各不相同。追求更高的性能將是模擬器件未來主要的發(fā)展方向。
2013-03-23
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低功耗SOC設(shè)計
本文主要講解的內(nèi)容是低功耗SOC設(shè)計，隨著SOC的集成度與性能的不斷發(fā)展，如今的SOC已達到百瓦量級，其中包括的內(nèi)容有（1）為什么需要低功耗？（2）功耗從哪兒來？（3)怎樣減少功耗呢？
2013-03-23
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富士通推出CMOS轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm ADC
近日，富士通推出CMOS轉(zhuǎn)換器系列的首款28nm ADC，是其高速ADC和DAC領(lǐng)域的第三代產(chǎn)品，支持單通道至多通道可擴展的SoC解決方案，覆蓋從短距互聯(lián)到超長距離光核心網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用。
2013-03-19
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Linear推出高效率雙向多節(jié)電池主動平衡器
Linear推出高效率雙向多節(jié)電池的電池平衡器LTC3300-1，用于均衡串接式電池組中的電荷狀態(tài)(SoC)。借助LTC3300-1，諸如電動汽車(EV)、插電式混合EV和大型儲能系統(tǒng)等應(yīng)用在采用了容量失配的電池時，將不再受到電池組中容量最低的那節(jié)電池所限制。
2013-03-07
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美高森美推出SmartFusion2 SoC FPGA入門者工具套件
美高森美近日宣布提供SmartFusion2入門者工具套件，為設(shè)計人員提供用于其SmartFusion2系統(tǒng)級芯片(SoC)現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)的基礎(chǔ)原型構(gòu)建平臺。
2013-02-07
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關(guān)于蓄電池監(jiān)測裝置與充電機互動的設(shè)計
在實踐中發(fā)現(xiàn)浮充狀態(tài)下的電池信息，不足以準(zhǔn)確反應(yīng)電池的劣化。為解決浮充狀態(tài)下數(shù)據(jù)信息不足的問題，本設(shè)計采取了監(jiān)測裝置與充電機互動的設(shè)計方案，在互動過程中采集放電數(shù)據(jù)，采用基于軟計算的預(yù)測模型進行電池劣化（SOH）和剩余容量（SOC）的在線動態(tài)計算。
2012-12-19
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用于為汽車電池測量系統(tǒng)的傳感器接口
奧利微電子推出AS8515傳感器接口用于為汽車電池測量系統(tǒng)，AS8515提供精確和線性的16位數(shù)字輸出，是通過開路電壓和庫侖計數(shù)監(jiān)測汽車電池中電荷狀態(tài)（SoC）的理想選擇, 現(xiàn)已提供樣片。
2012-12-14
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手機中有哪些連接器
連接器是手機中最重要的器件之一，平均來看，每部手機需要的連接器數(shù)量達到8個，受3G手機和智能手機需求市場影響，手機連接器當(dāng)前發(fā)展方向為：低高度，小pitch，多功能，良好的電磁兼容性,標(biāo)準(zhǔn)化和定制化并存。手機連接器產(chǎn)品種類可以分為內(nèi)部的FPC連接器及板對板連接器、外部連接的I/O連接器，以及電池、SIM卡連接器和Camera Socket等。
2012-11-22
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SoC
SoC是什么
2012-11-20
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TI推出新型SoC：簡化設(shè)計、降低成本
TI推出新型智能電表SoC，可使開發(fā)人員針對智能電子電表應(yīng)用簡化設(shè)計、提高彈性與降低系統(tǒng)成本。它結(jié)合3個獨立引擎的完全集成式解決方案，計量引擎可達到0.5%的電表等級準(zhǔn)確度，并支持單相或三相電表。
2012-10-31
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針對影音處理LSI的10種接口網(wǎng)橋SoC
富士通半導(dǎo)體宣布開發(fā)全新 MB86E631 界面網(wǎng)橋SoC。這款單芯片結(jié)合雙核心 ARM Cortex-A9 處理器和多種接口技術(shù)，包括 USB 、 SATA 、 PCI Express 、以太網(wǎng)絡(luò)MAC 和 TS，具備針對編解碼器 LSI 控制 CPU 作優(yōu)化的效能與功能，并適用于需要控制多種接口的產(chǎn)品設(shè)計。
2012-10-26
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凌力爾特/Maxim各出奇招 推高整合電源
高整合電源設(shè)計熱潮持續(xù)增溫。因應(yīng)低功耗、輕薄設(shè)計趨勢，凌力爾特（Linear Technology）、Maxim Integrated兩家類比混合訊號大廠，正不約而同強攻高整合電源，助力客戶加快產(chǎn)品上市時程。前者鎖定高毛利汽車、工業(yè)應(yīng)用，主打可編程與微型電源模組（μModule）方案，后者則看好出貨量龐大的行動裝置市場，部署電源系統(tǒng)單晶片（SoC）搶市。
2012-10-25
- 協(xié)同創(chuàng)新，助汽車行業(yè)邁向電氣化、自動化和互聯(lián)化的未來
- 功率器件熱設(shè)計基礎(chǔ)（八）——利用瞬態(tài)熱阻計算二極管浪涌電流
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