-
K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標應用需要復雜的圖形LCD用戶界面以及先進的連接和安全功能，而沒有多芯片設計相關的成本與功耗的增加。
2011-12-16
-
VJ HVArc Guard：Vishay提高表面貼裝X7R MLCC的最小容量
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，提高其VJ HVArc Guard?表面貼裝X7R多層陶瓷片式電容器(MLCC)的最低容值。對于更低的容值，公司會提供C0G(NP0)電介質，電壓范圍1000V～2500V，及采用0805～2225的5種外形尺寸。
2011-12-16
-
TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對板連接器用于移動設備
TE Connectivity（簡稱TE）最近推出了一款采用簡潔設計的一體化板對板連接器，能夠通過對觸點的壓縮實現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個不同位置、高度和間距進行可伸縮安裝，從而增強了設計的靈活性。該款連接器已被各大移動設備制造商所采用。
2011-12-16
-
LTE用戶2015年將占全球行動用戶3.3%
近日消息，根據(jù)資策會 MIC于日前發(fā)布通訊產(chǎn)業(yè)調查報告顯示，2011年全球 LTE 用戶將達到700萬戶，至2015年，在歐美推動的FDD-LTE及中國、印度等國推動的TDD-LTE趨勢下，將推升整體LTE用戶成長至2.4億規(guī)模，占全球行動用戶比重約3.3%。
2011-12-15
-
2012誰將主導智能手機設計？專家講堂看點逐個看！
—— 最后30 席！智能手機設計工作坊報名倒計ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機設計領軍廠商在智能市場領域的競爭非常激烈，他們都用到哪些技術？由我愛方案網(wǎng)、電子元件技術網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機設計工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會議室隆重召開！為您Hold 住 2012 智能趨勢，給力手機開發(fā)設計！
2011-12-14
-
Vishay榮獲“OFweek 2011最佳LED服務商”獎
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，公司榮獲OFweek.com的“OFweek 2011最佳LED服務商”獎。
2011-12-13
-
我國將統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進
工業(yè)和信息化部部長苗圩在接受媒體采訪時表示，我國將研究實施“寬帶中國”戰(zhàn)略，加快3G和TD發(fā)展，統(tǒng)籌推進3G網(wǎng)絡向LTE演進。
2011-12-09
-
HTRN系列：Vishay推出高性能薄膜電阻網(wǎng)絡用于發(fā)動機控制及工業(yè)應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新系列可在-55℃～+215℃寬溫條件下工作的雙通道薄膜電阻網(wǎng)絡---HTRN系列。該系列電阻網(wǎng)絡的工作溫度范圍比傳統(tǒng)薄膜片式電阻擴大了近100℃，絕對TCR低至±25ppm/℃，TCR跟蹤為5ppm/℃，以及±0.05%的嚴格比例容差。
2011-12-09
-
全球HTML5手機2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場調研機構Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項研究顯示，到2013年，全球市場將擁有超過10億部支持HTML5技術的手機。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
-
IR3553：IR推出小尺寸高電流高效率PowIRstage 集成式器件
全球功率半導體和管理方案領導廠商國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日宣布擴充其 PowIRstage 集成式器件系列，推出專為下一代服務器、消費者及通信系統(tǒng)優(yōu)化的 40A IR3553。
2011-12-07
-
CHPHT：Vishay推出耐高溫環(huán)繞式厚膜片式電阻用于鉆井設備
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出一款新型耐高溫、表面貼裝的環(huán)繞式厚膜片式電阻---CHPHT。對于鉆井應用，CHPHT是業(yè)內(nèi)首款具有-55℃～+230℃的工作溫度和-55℃～+245℃儲存溫度的此類器件。
2011-12-06
-
TH4：Vishay 推出耐高溫固態(tài)模壓片式鉭電容器用于汽車及工業(yè)應用
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出在-55℃～+175℃溫度及50%電壓降額情況下工作的新系列HI-TMP? TANTAMOUNT?表面貼裝固態(tài)模壓片式鉭電容器---TH4系列。通過AEC-Q200認證的TH4電容器能在遠遠超過工業(yè)標準的高溫下工作，為汽車和工業(yè)應用的設計工程師提供了穩(wěn)固和更可靠的產(chǎn)品。
2011-12-06
- 增強視覺傳感器功能：3D圖像拼接算法幫助擴大視場
- PNP 晶體管：特性和應用
- 使用IO-Link收發(fā)器管理數(shù)據(jù)鏈路如何簡化微控制器選擇
- 用好 DMA控制器這兩種模式 MCU效率大大提高！
- 深入分析帶耦合電感多相降壓轉換器的電壓紋波問題
- Honda（本田）與瑞薩簽署協(xié)議，共同開發(fā)用于軟件定義汽車的高性能SoC
- 第13講：超小型全SiC DIPIPM
- 解決模擬輸入IEC系統(tǒng)保護問題
- 當過壓持續(xù)較長時間時，使用開關浪涌抑制器
- 用于狀態(tài)監(jiān)測的振動傳感器
- 解鎖多行業(yè)解決方案——AHTE 2025觀眾預登記開啟！
- 汽車智造全“新”體驗——AMTS 2025觀眾預登記開啟！
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
