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羅姆集團旗下SiCrystal與意法半導體新簽協(xié)議，擴大碳化硅襯底供應
羅姆 (東京證交所股票代碼: 6963) 與服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal公司現(xiàn)有的150mm (6英寸) 碳化硅 (SiC) 襯底晶圓多年長期供貨協(xié)議基礎上，繼續(xù)擴大合作。根據(jù)新簽署的長期供貨協(xié)議，SiCrystal公司將對意法半導體加大德國紐倫堡產的碳化硅襯底晶圓供應力度，預計協(xié)議總價不低于2.3億美元。
2024-04-23
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意法半導體公布2024年可持續(xù)發(fā)展報告
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)今天公布了可持續(xù)發(fā)展年報， 展示了為全體利益相關者創(chuàng)造長期價值和推動公司業(yè)務可持續(xù)發(fā)展，2023年ST在環(huán)境保護、社會責任和企業(yè)治理方面取得的成績。
2024-04-22
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貿澤電子宣布與Edge Impulse展開全球合作，助力機器學習應用的開發(fā)
2024年4月18日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 很榮幸地宣布與Edge Impulse建立新的全球合作關系。Edge Impulse是一個前沿開發(fā)平臺，支持邊緣設備上的機器學習 (ML)，為從低功耗MCU到高效率Linux CPU及GPU等各種產品和設備提供高級智能。
2024-04-22
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意法半導體公布2024年第一季度財報和電話會議時間安排
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)將在2024年4月25日歐洲證券交易所開盤前公布2024年第一季度財務數(shù)據(jù)。
2024-04-18
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蘇峻“上車”iCAR，互聯(lián)網(wǎng)思維與奇瑞大廠互相賦能
如今的新能源汽車領域,似乎上演與智能手機類似的發(fā)展軌跡。當越來越多的企業(yè)將目光從產品視角轉向用戶視角,一場不可避免的發(fā)展對撞正式拉開序幕……
2024-04-18
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貿澤推出2024全新一期 EIT 系列，探索機器視覺的無限潛力
2024年4月16日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布其屢獲殊榮的Empowering Innovation Together (共求創(chuàng)新，EIT) 計劃推出2024全新一期內容，共同探討工業(yè)機器視覺技術的相關話題。本期EIT技術內容系列將深入介紹機器視覺所需的系統(tǒng)、算法和模型，以及該技術在現(xiàn)實世界制造業(yè)的應用。
2024-04-17
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電源管理設計指南：架構，IC選用標準
電源管理通過一定的電路拓撲，將不同的電源輸入轉換成滿足系統(tǒng)工作需要的輸出電壓。電源直接影響著系統(tǒng)性能，而決定電源性能的關鍵元件是電源管理芯片（Power Management Integrated Circuits，PMIC）。
2024-04-17
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設計具有 AMR 角度傳感器的位置感應系統(tǒng)
隨著各國政府出臺舉措來推動減少內燃機 (ICE) 汽車排放的溫室氣體，原始設備制造商 (OEM) 紛紛將機械系統(tǒng)重新設計為電子控制系統(tǒng)。高水平的系統(tǒng)連接和智能技術使自動駕駛汽車成為現(xiàn)實，因此市場對電子產品和軟件算法的需求不斷增長，以符合包括國際標準化組織 (ISO) 26262 在內的各項安全要求。
2024-04-17
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意法半導體NFC標簽芯片擴大品牌保護范圍，新增先進的片上數(shù)字簽名功能
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-15
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Qorvo SiC FET與SiC MOSFET優(yōu)勢對比
眾多終端產品制造商紛紛選擇采用SiC技術替代硅基工藝，來開發(fā)基于雙極結型晶體管（BJT）、結柵場效應晶體管（JFET）、金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）的電源產品。然而，Qorvo研發(fā)的SiC“共源共柵結構”FET器件（如圖2所示）使這項技術更進一步。這些器件基于獨特的“共源共柵結構”電路配置，將一個常開型SiC JFET器件與一個硅基MOSFET共同封裝，形成一個集成的常關型SiC FET器件。在接下來的段落中，我們將詳細闡述 Qorvo 研發(fā)的 SiC FET（共源共柵結構FET）相較于同類SiC MOSFET的顯著優(yōu)勢。
2024-04-15
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ST 幫助松下自行車科技公司將人工智能引入電動自行車，以低廉的成本提升安全性
服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)宣布，松下自行車科技有限公司(Panasonic)宣布采用 STM32F3 微控制器 (MCU) 和邊緣人工智能開發(fā)工具 STM32Cube.AI開發(fā)TiMO A電動自行車。意法半導體的邊緣人工智能解決方案為松下提供一個輪胎壓力監(jiān)測系統(tǒng)(TPMS)，利用先進的人工智能功能來提高自行車的安全性和便利性。
2024-04-12
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瑞薩Quick Connect Studio實現(xiàn)顛覆性改變，賦予設計師并行開發(fā)軟硬件的能力
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布其基于云的嵌入式系統(tǒng)設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶能夠以圖形化方式實現(xiàn)硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產品開發(fā)。
2024-04-11
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