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讓低功耗MSP430的功耗更低——第2部分
在《讓低功耗MSP430的功耗更低——第1部分》一文中，我們探討了特別有趣的 MSP430 屬性：盡管 MSP430 的電源電壓范圍很寬（1.8 至 3.6V），但功耗會隨提供給 MCU 的特定電壓變化而變化。換句話說，電源電壓從 1.8V 提高到 3.6V 會明顯增大電池的流耗。這是我們想要盡量避免的，因為這樣只會導致電池電量更快耗盡，最終給這部分用戶帶來困擾。
2020-10-06
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高分辨率雷達如何匹配合適的雷達MCU？
俗話說“汽車賣的就是安全性”，現(xiàn)在這句話比任何時候都更加正確。在全球新車評價規(guī)范(NCAP)的引領下，行業(yè)對汽車安全的監(jiān)管不斷加強，旨在盡可能降低駕駛員和乘客的安全風險，提高消費者對先進高科技安全功能的意識。
2020-09-07
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Dialog的FusionHD NOR閃存兼容并已在SmartBond低功耗藍牙無線MCU平臺上認證
中國北京，2020年8月13日 – 領先的電池管理、AC/DC電源轉換、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商Dialog半導體公司（德國證券交易所交易代碼：DLG）今天宣布，其收購Adesto Technologies后新增的產(chǎn)品FusionHD? NOR閃存完全兼容并可與Dialog的SmartBond? DA1469x低功耗藍牙（BLE）微控制器（MCU）搭配使用。采用該組合解決方案，客戶將能在廣泛的工業(yè)和聯(lián)網(wǎng)消費類應用中部署最新的低功耗藍牙技術，同時將功耗控制在極低水平。
2020-08-13
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瑞薩電子迎來RA微控制器生態(tài)系統(tǒng)，第二階段即用型合作伙伴解決方案
2020 年 7 月 28 日，瑞薩電子集團（TSE：6723）今日宣布，支持瑞薩RA產(chǎn)品家族32位Arm? Cortex?-M微控制器（MCU）的全新即用型合作伙伴解決方案進入第二階段。
2020-07-28
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儲能電容緩慢掉電怎么辦？ZL6205為你支招
您有關注過LDO掉電過程嗎？您有了解過有的LDO為什么會掉電緩慢嗎？您注意到了MCU的上電要求了嗎？今天實測一款普通LDO與ZL6205的掉電過程并且告訴您ZL6205是如何保障MCU可靠上電的。
2020-07-13
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車載毫米波雷達對高質量集成電路的要求
隨著新一代乘用車越來越依靠毫米波雷達技術來提高駕駛員和乘客的安全，留給這些先進安全系統(tǒng)的誤差容限變得越來越小。然而，作為主動安全系統(tǒng)核心的毫米波雷達微控制器(MCU)，所服務的子系統(tǒng)和應用卻日益復雜，而且經(jīng)常要在惡劣的環(huán)境條件下工作，這進一步將毫米波雷達電子器件的誤差容限壓縮至極限。
2020-06-01
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詳解超低功耗MCU＋BLE解決方案
在物聯(lián)網(wǎng)多元化發(fā)展的情況下，各種智能終端如火山爆發(fā)一般鋪天蓋地而來，如何來選擇這些產(chǎn)品，如何讓這些產(chǎn)品發(fā)揮出與傳統(tǒng)產(chǎn)品完全不一樣的生活體驗，這是一個產(chǎn)品更新?lián)Q代最基本的考慮點，而“隨時隨地永遠在線”是衡量大量AI產(chǎn)品體驗度的最重要指標。所以低功耗是伴隨著物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展以來一直無法避開的技術話題。
2020-05-14
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TI SimpleLink無晶振無線MCU助您輕松實現(xiàn)無晶體化
半導體行業(yè)的創(chuàng)新往往是在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎上加以改進，但在設計方面則追求“少即是多”的理念。在德州儀器，我們研究了SimpleLink?無晶振無線MCU周圍的電子材料構建（BOM），并希望在不影響任何特性或功能的情況下移除外部高頻晶體。這就是我們革命性的體聲波(BAW) 諧振器技術發(fā)揮作用之處。
2020-05-08
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利用數(shù)字信號控制器技術和MCU內部振蕩器讓電源更為智能
傳統(tǒng)上，開關電源（SMPS）是用一個基本的模擬控制環(huán)路來實現(xiàn)的，但數(shù)字信號控制器（DSC）技術的最新發(fā)展使得采用全數(shù)字控制機制的設計變得非常實用和經(jīng)濟，但是，預計全數(shù)字控制技術將最初應用在高端產(chǎn)品中，因為在高端產(chǎn)品中，該技術得好處非常明顯和直接。
2020-04-28
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采用MCU和DSP實現(xiàn)基于USB的4步進電機控制器設計
USB的眾多便利使設計師能將該總線用于許多應用。例如，圖中顯示的是一個利用現(xiàn)成的便宜器件搭建的基于USB的4步進電機控制器。該電路采用MCU和DSP。它利用簡單邏輯電路和應用軟件控制步進電機的選擇、其順/逆時針的運行方向以及三種步進幅度：全步、半步和微步。
2020-04-24
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瑞薩電子支持Microsoft Azure RTOS，實現(xiàn)快速、無縫且開箱即用的云連接
2020 年 4 月 10 日，日本東京訊 - 全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社（TSE：6723）今日宣布深化與微軟（Microsoft）公司的戰(zhàn)略合作，為物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)人員帶來設備到云端的無縫設計體驗。兩家公司自2019年10月啟動合作，基于瑞薩微控制器（MCU）和微處理器（MPU）產(chǎn)品，支持包括Azure RTOS、C語言Azure IoT設備SDK（Software Development Kit）、IoT即插即用、IoT Central及IoT Hub（IoT中心）等在內的Microsoft Azure IoT模塊，打造從芯片到云端的完整物聯(lián)網(wǎng)解決方案。
2020-04-10
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分析12bit ADC MCU+運放額溫槍方案不足之處
因為疫情影響，采用紅外測溫技術的額外槍是緊俏物資，也是受廣大電子工程師們關注的一個熱門話題。圍繞額溫槍的方案，在疫情前基本只存在一種主流方案，其一般采用有效位都在16bits 及以上Sigma-delta ADC的模擬前端進行測量。
2020-04-07
- 功率半導體驅動電源設計（一）綜述
- 借助集成高壓電阻隔離式放大器和調制器提高精度和性能
- 第 4 代碳化硅技術：重新定義高功率應用的性能和耐久性
- 揭秘：48V系統(tǒng)如何撬動汽車收益杠桿
- 超級電容器如何有效加強備用電源和負載管理 (上)
- 電阻，電動力和功率耗散
- 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 貿澤電子與Amphenol聯(lián)合推出全新電子書探索連接技術在電動汽車和電動垂直起降飛行器中的作用
- 意法半導體升級傳感器評估板STEVAL-MKI109D，加快即插即用傳感模塊評估
- 意法半導體為數(shù)據(jù)中心和AI集群帶來更高性能的云光互連技術
- 電阻，電動力和功率耗散
- 公共基礎放大器設計
- 車規(guī)與基于V2X的車輛協(xié)同主動避撞技術展望
- 數(shù)字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰(zhàn)
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創(chuàng)新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
