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ospf路由協(xié)議
OSPF路由協(xié)議是一種典型的鏈路狀態(tài)（Link-state）的路由協(xié)議，一般用于同一個路由域內。
2012-07-03
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恩智浦將ARM Cortex-M0引入DALI和DMX512照明控制系統(tǒng)
恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V.近日發(fā)布了業(yè)界第一個基于低成本、低功耗32位ARM? Cortex?-M0處理器的DALI和DMX512有線照明控制系統(tǒng)開發(fā)平臺。此新型評估系統(tǒng)使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解決使用DALI和DMX的智能照明項目的通信要求。此外，DMX512系統(tǒng)內置的主控制板使用基于Cortex-M0、高度靈活的USB微控制器LPC11U00。
2012-07-02
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Vishay發(fā)布用于工業(yè)傳動和逆變器的3相圓柱形電容器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出用于電力電子產品的新系列3相圓柱形電容器---EMKP。電容器可處理高電流，具有400VAC～1650VAC的9種標準電壓等級，以及豐富的容值和封裝選項。
2012-07-02
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LG電子所開發(fā)的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
LG電子所開發(fā)的LTE智能手機銷量量已經突破40萬
2012-07-01
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韓國電子展覽會概況
韓國電子展覽會概況 展會時間 2012年10月9日-11日 展會地點 韓國首爾KINTEX國際展覽中心
2012-07-01
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sdi接口
SDI接口，是"數(shù)字分量串行接口". SDI接口是數(shù)字分量串行接口(serial digital interface)的首字母縮寫。由于串行數(shù)字信號的數(shù)據(jù)率很高，在傳送前必須經過處理。
2012-07-01
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SiA436DJ:Vishay新MOSFET再度刷新導通電阻的最低記錄
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出新款8V N溝道TrenchFET?功率MOSFET---SiA436DJ。該器件采用占位面積2mm x 2mm的熱增強型PowerPAK? SC-70封裝，具有N溝道器件中最低的導通電阻。
2012-06-28
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JTAG工作原理
TAG(Joint Test Action Group，聯(lián)合測試行動組)是一種國際標準測試協(xié)議(IEEE 1149．1兼容)。標準的JTAG接口是4線——TMS、TCK、TDI、TDO，分別為模式選擇、時鐘、數(shù)據(jù)輸入和數(shù)據(jù)輸出線。
2012-06-28
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Molex為第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座組件
Molex公司現(xiàn)提供觸點陣列封裝(LGA)1155 Intel CPU插座組件。這兩款插座使用高強度銅合金作為基板接觸材料，確保與其各自的LGA觸點封裝實現(xiàn)可靠的物理接觸，這兩款插座經設計可以經受典型的回流焊條件。
2012-06-27
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cortex-a9處理器
cortex-a9處理器
2012-06-27
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TE電路保護新品體現(xiàn)出的產品策略
TE電路保護部門近日推出了兩款新品，一是可經受260℃峰值回流焊三次的RTP器件，一是目前業(yè)界最低電容的硅基ESD器件。筆者認為，從這兩款器件的特點可以看出TE電路保護走的路線，分別可以歸納成創(chuàng)新和極致。
2012-06-26
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Tensilica DSP出貨量翻倍，居Linley集團DSP IP市場排行榜眼
Tensilica今日宣布，按Linley集團的數(shù)據(jù)，公司在2011年全球含DSP IP核（數(shù)字信號處理）的芯片出貨量排行榜中位列榜眼，Linley集團是業(yè)界領先的網絡、移動和無線半導體行業(yè)的獨立分析機構。Tensilica的市場增長主要應歸功于對數(shù)字信號處理的重視以及在智能手機、家庭娛樂和通信LTE基礎設施方面的銷售增長。2011年Tensilica含 DSP內核的器件的出貨量較2010年增長近一倍。
2012-06-26
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