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TE CONNECTIVITY推出側(cè)滑式SIM卡連接器以實現(xiàn)側(cè)面插卡
TE Connectivity（原Tyco Electronics）最新推出一種側(cè)滑式SIM卡連接器，可以實現(xiàn)從側(cè)面插入SIM卡。
2011-07-27
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藍(lán)牙技術(shù)在醫(yī)療電子設(shè)備的應(yīng)用原理和技術(shù)實現(xiàn)
斯圖曼（Stollmann）公司為醫(yī)療和健康數(shù)據(jù)無線傳輸?shù)募夹g(shù)專家。其短距離無線藍(lán)牙通訊技術(shù)及產(chǎn)品，已被世界知名的家庭醫(yī)療器械及康復(fù)產(chǎn)品公司所指定采用。斯圖曼公司的藍(lán)牙模塊BlueMod+P25/HDP，內(nèi)含Heath Device Profile，支持大部分無線醫(yī)療及健康產(chǎn)品的應(yīng)用，可應(yīng)用的領(lǐng)域包括：血氧計、血壓計、體溫計、體重秤、血糖儀、心血管活動監(jiān)控儀、便攜式心電圖儀等等。。斯圖曼為Continua組織成員，可配套提供符合Continua規(guī)范的IEEE11073協(xié)議軟件。
2011-07-27
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日本5月份PCB產(chǎn)量持續(xù)下滑 產(chǎn)額衰退近2成
根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation；JPCA)最新公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2011年5月份日本印刷電路板(PCB)產(chǎn)量較去年同月下滑12.3%至133.7萬平方公尺，已連續(xù)第9個月呈現(xiàn)下滑；產(chǎn)額也年減19.9%至473.62億日圓，連續(xù)第9個月衰退。今年迄今(1-5月)日本PCB產(chǎn)量年減9.6%至692.1萬平方公尺，產(chǎn)額也年減12.8%至2,619.69億日圓。
2011-07-26
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Q3中小尺寸面板出貨缺乏成長動力
DIGITIMES Research分析師分析，2011年第三季整體臺廠中小尺寸TFT LCD出貨量將為3.4億片，較前季成長4.2%，為2005年以來歷年第三季最低成長率，年成長率更僅有5.4%，續(xù)創(chuàng)金融海嘯后最低點(diǎn)。
2011-07-26
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智能手機(jī)、平板電腦帶動全球晶圓代工產(chǎn)值增長12.3%
據(jù)DIGITIMES Research，自2009年第1季歷經(jīng)金融海嘯谷底后，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)景氣即呈現(xiàn)持續(xù)成長態(tài)勢。以全球合計市占率約70%的臺積電(TSMC)、聯(lián)電(UMC)、中芯(SMIC)等大中華地區(qū)前3大晶圓代工廠為例，合計營收從2009年第1季16.3億美元逐季成長至2010年第4季51.1億美元。
2011-07-26
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針對負(fù)載點(diǎn)消費(fèi)類電子設(shè)備的電源管理解決方案
由于更高的集成度、更快的處理器運(yùn)行速度以及更低的價格目標(biāo)，針對數(shù)字電視、線纜調(diào)制解調(diào)器以及機(jī)頂盒的負(fù)載點(diǎn)(POL)處理器電源設(shè)計變得越來越具挑戰(zhàn)性。多年來，隨著集成度的提高和工藝技術(shù)的進(jìn)步，設(shè)計旨在用于消費(fèi)類電子應(yīng)用的數(shù)字處理器和模擬ASIC受益匪淺?，F(xiàn)在，工藝技術(shù)的進(jìn)步也可用于現(xiàn)成的負(fù)載點(diǎn)電源管理電路。本文將討論一些電源管理設(shè)計所面臨的挑戰(zhàn)，如：選擇最佳的輸出電容、解決排序問題以及最少化部件數(shù)量等問題。為了解決這些問題，通過利用可保持系統(tǒng)低成本的電源管理器件工藝技術(shù)的進(jìn)步，TI開發(fā)出了一款新型雙通道、降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器?，F(xiàn)在只需要電源設(shè)計的基礎(chǔ)知識就可以設(shè)計出一款高性能電源，從而使設(shè)計師將主要精力放在其他重要方而，以使其消費(fèi)類電子產(chǎn)品更成功、成本更低而且功能更強(qiáng)大。
2011-07-25
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亞洲PCB產(chǎn)值占全球的比例高達(dá)88% 中國占比最大
2010年，全球PCB市場取得快速發(fā)展。根據(jù)NT Information統(tǒng)計，2010全球PCB產(chǎn)值達(dá)到550億美元。
2011-07-25
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2011年6月北美半導(dǎo)體設(shè)備B/B值0.94
最新消息，據(jù)外媒報道，根據(jù)SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告，2011年6月份北美 半導(dǎo)體 設(shè)備制造商三個月平均訂單金額為15.5億美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比 ）為0.94.代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲94美元的訂單。
2011-07-25
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Digi-Key 公司提供全面整合的在線體驗
設(shè)計工程師公認(rèn)擁有業(yè)界最廣的電子元件選擇且能立即交付的電子元件經(jīng)銷商 Digi-Key Corporation 將在萬維網(wǎng)上為電子工程師和采購人員提供最全面的用戶體驗。
2011-07-22
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面向工業(yè)市場，TTI提供從研發(fā)到量產(chǎn)全面供應(yīng)鏈解決方案
作為全球領(lǐng)先的元器件分銷商，TTI公司將在8月25日-27日舉辦的中國（西安）電子展期間，展示面向工業(yè)和新能源應(yīng)用市場的全面的產(chǎn)品線和供應(yīng)鏈解決方案。TTI亞洲公司的銷售副總裁Anthony Cha在接受電子元件技術(shù)網(wǎng)采訪時表示，TTI公司覆蓋全供應(yīng)鏈需求的服務(wù)體系，就十分符合西部電子的需求；而西部市場也是公司在中國發(fā)展戰(zhàn)略中重要的一環(huán)...
2011-07-22
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TE CONNECTIVITY 推出微間距FPC連接器用于消費(fèi)電子產(chǎn)品
鑒于目前消費(fèi)類設(shè)備不斷向微型化方向發(fā)展，TE Connectivity (TE)，原Tyco Electronics近日發(fā)布了其最新的0.25毫米間距柔性印刷電路 (FPC)連接器（FPC斜插型）。
2011-07-21
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Model3900：艾默生推出通用型pH/ORP傳感器用于化工食品行業(yè)
艾默生過程管理-RosemountAnalytical又推出了新產(chǎn)品——Model3900通用型pH/ORP傳感器，該產(chǎn)品可以滿足絕大多數(shù)行業(yè)的應(yīng)用需求。
2011-07-20
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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