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TE CONNECTIVITY推出突破性的0.3MM旋轉(zhuǎn)前鎖式FPC連接器
為了提升小型化電子產(chǎn)品的連接性，TE Connectivity近日宣布，公司現(xiàn)推出0.3 mm旋轉(zhuǎn)前鎖式柔性印刷電路（FPC）連接器。這套全新系列屬于低鹵產(chǎn)品，包括可連接至多達(dá)71個(gè)位置的連接器型號(hào)。
2011-12-21
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SEMI 11月北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值報(bào)0.83 創(chuàng)7月新高
國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會(huì)(SEMI)15日公布，2011年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為0.83，創(chuàng)今年7月(0.85)以來(lái)新高，但同時(shí)也是連續(xù)第14個(gè)月低于1。0.83意味著當(dāng)月每出貨100美元的產(chǎn)品僅能接獲價(jià)值83美元的新訂單。2011年9月BB值(0.71)創(chuàng)2009年4月以來(lái)新低。
2011-12-21
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促進(jìn)兩岸LED行業(yè)交流發(fā)展
勵(lì)展博覽集團(tuán)和CSA赴臺(tái)灣舉辦新聞發(fā)布會(huì)日前，從勵(lì)展博覽集團(tuán)傳出消息，為推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)兩岸的合作與發(fā)展，2012上海國(guó)際新光源&新能源照明展覽會(huì)暨論壇（Green Lighting Shanghai 2012）以及第九屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體照明展覽會(huì)暨論壇（CHINASSL2012）組委會(huì)成員——國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（CSA）與勵(lì)展博覽集團(tuán)（Reed Exhibitions）于12月20日在臺(tái)北晶華酒店舉行了專(zhuān)場(chǎng)新聞發(fā)布會(huì)，以探尋兩岸合作的新契機(jī)。近100名臺(tái)灣地區(qū)領(lǐng)先企業(yè)代表和媒體人士參與新聞發(fā)布會(huì)。
2011-12-20
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智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊現(xiàn)場(chǎng)火爆場(chǎng)面搶先看【圖文直播】
由我愛(ài)方案網(wǎng)（www.52solution.com）、電子元件技術(shù)網(wǎng)（www.nong365.cn）主辦的智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊于12月17日在深圳國(guó)際市長(zhǎng)交流中心勝利召開(kāi)。
2011-12-19
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2012誰(shuí)將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專(zhuān)家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛(ài)方案網(wǎng)(www.52solution.com)、電子元件技術(shù)網(wǎng)（www.nong365.cn）和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開(kāi)！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-17
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K70系列：飛思卡爾推出單芯片圖形LCD Kinetis微控制器系列
飛思卡爾半導(dǎo)體日前推出面向單芯片、圖形LCD 應(yīng)用的基于ARM? Cortex?-M4內(nèi)核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目標(biāo)應(yīng)用需要復(fù)雜的圖形LCD用戶界面以及先進(jìn)的連接和安全功能，而沒(méi)有多芯片設(shè)計(jì)相關(guān)的成本與功耗的增加。
2011-12-16
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TE Connectivity推出優(yōu)化的可伸縮一體化板對(duì)板連接器用于移動(dòng)設(shè)備
TE Connectivity（簡(jiǎn)稱(chēng)TE）最近推出了一款采用簡(jiǎn)潔設(shè)計(jì)的一體化板對(duì)板連接器，能夠通過(guò)對(duì)觸點(diǎn)的壓縮實(shí)現(xiàn)與局部鍍金副板的連接，還可在多個(gè)不同位置、高度和間距進(jìn)行可伸縮安裝，從而增強(qiáng)了設(shè)計(jì)的靈活性。該款連接器已被各大移動(dòng)設(shè)備制造商所采用。
2011-12-16
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2012誰(shuí)將主導(dǎo)智能手機(jī)設(shè)計(jì)？專(zhuān)家講堂看點(diǎn)逐個(gè)看！
—— 最后30 席！智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊報(bào)名倒計(jì)ingHTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手機(jī)設(shè)計(jì)領(lǐng)軍廠商在智能市場(chǎng)領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)非常激烈，他們都用到哪些技術(shù)？由我愛(ài)方案網(wǎng)、電子元件技術(shù)網(wǎng)和China Outlook Consulting主辦的首屆智能手機(jī)設(shè)計(jì)工作坊（Smart Phone Design Workshop）將于2011年12月17日下午在深圳金暉酒店8樓會(huì)議室隆重召開(kāi)！為您Hold 住 2012 智能趨勢(shì)，給力手機(jī)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)！
2011-12-14
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40V OptiMOS T2:英飛凌新推汽車(chē)電源MOSFET系列產(chǎn)品
近日消息，英飛凌科技(Infineon)于日前宣布推出采用 TO 無(wú)鉛封裝的汽車(chē)電源 MOSFET 系列產(chǎn)品。
2011-12-13
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TPS84610:TI推出集成電感器的最高密度6A電源模塊
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出集成電感器的最新 6 V、6 A 同步集成型電源模塊，可實(shí)現(xiàn)每立方英寸 750 瓦特、峰值電源效率高達(dá) 97% 的業(yè)界最佳性能。TPS84610 支持 12°C/W 的優(yōu)異散熱性能，比同類(lèi)競(jìng)爭(zhēng)模塊強(qiáng) 40%。該器件在單個(gè)引線框架中高度整合了電感器及無(wú)源組件，只需 3 個(gè)外部組件便可獲得完整的、易于設(shè)計(jì)的 150 平方毫米解決方案，從而簡(jiǎn)化電信電源的 DSP 及 FPGA 設(shè)計(jì)。
2011-12-12
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全球HTML5手機(jī)2013或超10億部
近日消息，根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Strategy Analytics于周三發(fā)布的最新的一項(xiàng)研究顯示，到2013年，全球市場(chǎng)將擁有超過(guò)10億部支持HTML5技術(shù)的手機(jī)。而這一數(shù)字在2011年僅為3.36億部。
2011-12-09
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小型化、高密度、高速傳輸是連接器的發(fā)展趨勢(shì)
隨著消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通信終端市場(chǎng)的在最近幾年高速發(fā)展，連接器也伴隨著應(yīng)用到各個(gè)領(lǐng)域，為社會(huì)生活工作帶了極大便利。小型化、高密度、高速傳輸、高頻將是未來(lái)連接器發(fā)展的趨勢(shì)。同時(shí)，連接器定制化是HARTING未來(lái)的發(fā)展方向。
2011-12-08
- 貿(mào)澤與Cinch聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)深入探討惡劣環(huán)境中的連接應(yīng)用
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