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功率放大器模塊及其在5G設(shè)計中的作用

發(fā)布時間:2024-01-03 責(zé)任編輯:lina

【導(dǎo)讀】5G是無線通信領(lǐng)域有史以來最重要、最強(qiáng)大的技術(shù)之一。與4G相比,5G在數(shù)據(jù)傳輸速率、延遲和容量方面均實現(xiàn)了顯著提升,有望成為影響業(yè)界乃至全球的真正變革性技術(shù)。


5G是無線通信領(lǐng)域有史以來最重要、最強(qiáng)大的技術(shù)之一。與4G相比,5G在數(shù)據(jù)傳輸速率、延遲和容量方面均實現(xiàn)了顯著提升,有望成為影響業(yè)界乃至全球的真正變革性技術(shù)。


然而,這些根本性的性能改進(jìn)給底層射頻(RF)硬件帶來更大的壓力,也提出更嚴(yán)格的要求。功率放大器(PA)作為RF硬件中最重要的器件之一,其重要性亦伴隨5G的普及而與日俱增。為幫助化解5G RF PA的設(shè)計挑戰(zhàn),功率放大器模塊(Power Amplifier Modules, PAM)近年來已成為一種重要工具。


在這篇文章中,我們將討論P(yáng)A和它們在5G中的作用,以及Qorvo如何利用PAM助力未來的5G基礎(chǔ)設(shè)施。


什么是功率放大器?


在處理RF信號時,尤其在5G的高頻段,信號電平可能非常低。這種情況帶來了一定挑戰(zhàn),因為電磁(EM)信號在較低的幅度下更容易受到系統(tǒng)級噪聲的影響(即導(dǎo)致信噪比降低)。此外,較低的電壓信號通常不足以缺乏驅(qū)動后續(xù)電路或天線。

工程師們利用PA來應(yīng)對這些挑戰(zhàn)。RF PA作為用于提高RF信號幅度、輸出功率或驅(qū)動能力的電路模塊,通常位于系統(tǒng)天線附近,從而為發(fā)射天線提供大功率信號。


使用PA的目的在于增強(qiáng)信號,同時保持信號從輸入到輸出的高保真度。因此,線性度、效率和輸出功率是PA的重要指標(biāo)。


功率放大器模塊及其在5G設(shè)計中的作用


PA的設(shè)計挑戰(zhàn)


長期以來,人們在電路板上使用分立元件來設(shè)計PA及其周邊電路。盡管這種方法多年來一直為該行業(yè)所采用;然而,隨著一些非常規(guī)設(shè)計挑戰(zhàn)的出現(xiàn),這種方式的有效性受到了質(zhì)疑。


其中一個挑戰(zhàn)是如何在面積、成本、性能和功耗之間取得平衡。一般來說,這些參數(shù)相互之間存在沖突,設(shè)計人員必須知道如何優(yōu)化電路,以在特定應(yīng)用中以最佳的方式權(quán)衡取舍。當(dāng)使用分立元件時,由于元器件選擇、組件互用性及布局等因素會對性能造成影響,在這些權(quán)衡因素間取得平衡變得越來越困難。


在向5G的演進(jìn)中,這一情況變得更為復(fù)雜,因為系統(tǒng)需要覆蓋更寬的帶寬和更高的頻率范圍。如今的系統(tǒng)在工作頻率高達(dá)4GHz的同時,需要具備高達(dá)400MHz的平均瞬時帶寬。因此,所面對的挑戰(zhàn)在于既要在這個頻段上達(dá)成前文所提到的系統(tǒng)權(quán)衡,又要同時保持性能。


采用PAM的解決方案


為應(yīng)對這些挑戰(zhàn),Qorvo將目光轉(zhuǎn)向PAM。PAM是將PA及其周邊電路的分立元件集成至單個封裝解決方案中的電子器件。


例如,在5G基站應(yīng)用中,PAM可以將驅(qū)動放大器和末級放大器集成到單個封裝中,而不是將它們作為分立的電路模塊實現(xiàn)。通過將整個PA系統(tǒng)集成到單個模塊,我們可以獲得許多重要的成果,如下圖所示。


功率放大器模塊及其在5G設(shè)計中的作用

Qorvo QPA4501 PAM產(chǎn)品集成一個Doherty 末級放大器,可實現(xiàn)高功率及高效率


首先,PAM使基站等RF系統(tǒng)的設(shè)計相比分立方案更為簡化。設(shè)計人員無需挑選元件和設(shè)計分立電路,便可選擇適合自己需要的模塊,并將其作為一個整體在系統(tǒng)中實施。


除此之外,與非模塊化解決方案相比,PAM還帶來更卓越的性能與更小的面積。通過集成元件,可將寄生效應(yīng)等布局問題將至最低,從而獲得更高的性能與效率。Qorvo的PAM還同時為設(shè)計人員解決了阻抗匹配等問題,確保最高性能的達(dá)成。


最后,這種集成方式使系統(tǒng)平均體積更小,為用戶的最終系統(tǒng)設(shè)計節(jié)省了重量和面積。


Qorvo的PAM專業(yè)技術(shù)


Qorvo提供業(yè)界最龐大、最具創(chuàng)新性的碳化硅基氮化鎵(GaN-on-SiC)產(chǎn)品組合,幫助用戶實現(xiàn)卓越的效率和操作帶寬。GaN-on-SiC產(chǎn)品具有功率密度高、尺寸小、增益出色、可靠性高和工藝成熟等特點(diǎn)。

Qorvo認(rèn)識到PAM在未來5G系統(tǒng)設(shè)計中的重要性,并致力于為市場打造業(yè)界領(lǐng)先的解決方案。Qorvo的PAM旨在實現(xiàn)功率、效率、尺寸和成本間的平衡,同時盡可能簡化用戶的設(shè)計。


關(guān)于作者

Shawn Gibb

5G基站產(chǎn)品高級產(chǎn)品線經(jīng)理

Shawn在GaN技術(shù)領(lǐng)域超過25年的工作經(jīng)驗,使其十分了解這項技術(shù)的能力與挑戰(zhàn)。作為我們GaN基站產(chǎn)品的產(chǎn)品經(jīng)理,他與客戶同我們著名的GaN專家團(tuán)隊緊密合作,共同開發(fā)將塑造無線通信未來的前沿產(chǎn)品。

(文章來源:Qorvo半導(dǎo)體 ,作者:Shawn Gibb,Qorvo 5G基站產(chǎn)品高級產(chǎn)品線經(jīng)理)

 

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