【導(dǎo)讀】2022年6月**日，中國上海訊——國內(nèi)EDA、IPD行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體于2022年IMS國際微波周活動上，發(fā)布了最新的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺，收獲業(yè)內(nèi)專家的眾多好評。IMS2022于6月19日至24日在美國科羅拉多州丹佛市舉辦，這也是芯和半導(dǎo)體連續(xù)第九年參加此項射頻微波界的盛會。
芯和半導(dǎo)體此次發(fā)布的射頻EDA/濾波器設(shè)計平臺包含EDA工具和濾波器設(shè)計兩部分，覆蓋了從射頻芯片、封裝、模組到板級的整個射頻設(shè)計流程，更包含了IPD、Hybrid的濾波器技術(shù)和專為濾波器設(shè)計定制的EDA工具，詳情如下：
EDA – 射頻芯片
● IRIS支持RFIC設(shè)計的片上無源建模和仿真。 憑借加速的3D EM求解器，先進工藝支持以及與Virtuoso的無縫集成，IRIS能幫助RFIC設(shè)計人員實現(xiàn)首次設(shè)計即能成功的硅上體驗。
● iModeler內(nèi)嵌各種RF及高速無源器件模板。采用高精度加速的EM求解器結(jié)合神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練的算法，iModeler能快速建立基于特定工藝的PDK版圖及等效電路的參數(shù)化模型從而全方位滿足你的設(shè)計需求。
● iVerifier通過對比PDK各參數(shù)化模型的EM結(jié)果、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)訓(xùn)練模型結(jié)果及等效電路的SPICE結(jié)果，給出對比報告，能讓你對模型的各項指標(biāo)精度一目了然。
EDA – 射頻系統(tǒng)
● XDS提供全方位的射頻系統(tǒng)解決方案，從芯片到封裝再到PCB。它支持整個全鏈路及跨尺度模型的EM抽取，內(nèi)置級聯(lián)算法及spice仿真器，具備場路協(xié)同仿真功能，加上各種高階分析，使你能直接根據(jù)系統(tǒng)指標(biāo)從系統(tǒng)層面進行設(shè)計迭代，從而掌控整個設(shè)計。XDS還內(nèi)置各種射頻器件及行為級模型，包括對第三方器件庫的管理，使您在射頻系統(tǒng)設(shè)計上更加得心應(yīng)手。
EDA-濾波器
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● XDS內(nèi)置RF濾波器解決方案，為濾波器設(shè)計提供定制化服務(wù)。 它提供了從原理圖到layout再到post-layout協(xié)同仿真的完整濾波器設(shè)計流程。它支持多種過濾器類型，包括IPD、SAW和BAW。 內(nèi)置的快速原理圖創(chuàng)建濾波器拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)、內(nèi)置的規(guī)格庫一級自動布局生成、調(diào)整和優(yōu)化等功能，使濾波器設(shè)計更加容易。
濾波器-IPD技術(shù)
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● 芯和半導(dǎo)體為移動通信和物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的射頻前端模組與系統(tǒng)客戶提供了一站式的IPD解決方案
● 芯和半導(dǎo)體的IPD設(shè)計基于HRSi或Glass等基材，經(jīng)過晶圓廠嚴(yán)苛驗證的IP庫，包括濾波器、功分器、耦合器、巴倫、多工器、匹配網(wǎng)絡(luò)、阻容網(wǎng)絡(luò)、高密度硅電容等眾多射頻無源器件。
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● 隨著5G的發(fā)展，SiP模組化已經(jīng)成為業(yè)內(nèi)的普遍選擇。芯和IPD基于晶圓工藝，具有尺寸小、高度低、成本低、一致性高、良率高、性能穩(wěn)定、可定制化和易于集成等優(yōu)點，在N77、N79等頻段已經(jīng)被廣泛采納。
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● 芯和半導(dǎo)體的IPD技術(shù)非常適合開發(fā)高頻率寬帶的濾波器，這是SAW/BAW等機械波器件目前難以應(yīng)用的領(lǐng)域。根據(jù)應(yīng)用需求，芯和半導(dǎo)體定制IPD器件可進一步提高整體性能和集成度，并且依托于成熟可靠的半導(dǎo)體加工工藝，可保證IPD產(chǎn)品的穩(wěn)定和高質(zhì)量交付，全球出貨量已超10億顆。
濾波器-Hybrid技術(shù)
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● 芯和半導(dǎo)體獨特的Hybrid技術(shù)，通過結(jié)合IPD和FBAR技術(shù)，可以綜合電磁和機械波器件的不同優(yōu)勢，實現(xiàn)高頻率，高帶寬，高功率的濾波器。兼具FBAR的高Q值，和IPD的靈活多樣，使得各種無源功能可以協(xié)調(diào)在Hybrid技術(shù)中，配合實現(xiàn)高性能、高集成度的5G NR等射頻前端。
關(guān)于芯和半導(dǎo)體
芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。
芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
芯和半導(dǎo)體同時在全球5G射頻前端供應(yīng)鏈中扮演重要角色，其通過自主創(chuàng)新的濾波器和系統(tǒng)級封裝設(shè)計平臺為手機和物聯(lián)網(wǎng)客戶提供射頻前端濾波器和模組，并被Yole評選為全球IPD濾波器領(lǐng)先供應(yīng)商。
芯和半導(dǎo)體創(chuàng)建于2010年，前身為芯禾科技，運營及研發(fā)總部位于上海張江，在蘇州、武漢、西安設(shè)有研發(fā)分中心，在美國硅谷、北京、深圳、成都、西安設(shè)有銷售和技術(shù)支持部門。如欲了解更多詳情，敬請訪問www.xpeedic.com。
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