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5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)

發(fā)布時間:2019-11-05 責任編輯:lina

【導(dǎo)讀】2019 年 10 月 30 日至 11 月 1 日,第 94 屆中國電子展在上海新國際博覽中心盛大召開。展會涵蓋上游基礎(chǔ)電子元器件到下游產(chǎn)品應(yīng)用端全產(chǎn)業(yè)鏈,匯聚 800 多家廠商和數(shù)萬名買家、觀眾參加。

2019 年 10 月 30 日至 11 月 1 日,第 94 屆中國電子展在上海新國際博覽中心盛大召開。展會涵蓋上游基礎(chǔ)電子元器件到下游產(chǎn)品應(yīng)用端全產(chǎn)業(yè)鏈,匯聚 800 多家廠商和數(shù)萬名買家、觀眾參加。
    
 5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
為進一步推動我國電子元器件的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,促進新型電子元器件的技術(shù)進步與應(yīng)用水平提高,在 5G 商用爆發(fā)前夕,2019 中國 5G 新型電子元器件創(chuàng)新發(fā)展論壇在展會期間如期舉辦,論壇圍繞 5G 產(chǎn)業(yè)重點展示關(guān)鍵元器件及設(shè)備,旨在助力電子元器件行業(yè)把握發(fā)展機遇,實現(xiàn)跨越發(fā)展。
 
中國電子元件行業(yè)協(xié)會秘書長古群介紹了 5G 時代下電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)。古群認為,在當前不穩(wěn)定的國際貿(mào)易關(guān)系局勢下,分析 2018—2019 年中國電子元件行業(yè)發(fā)展情況可以看到,被美國加征關(guān)稅的電子元件產(chǎn)品的出口額占電子元件出口總額的比重僅為 10%,中美貿(mào)易對電子元件產(chǎn)業(yè)影響有限。
 
“回顧過去一年國內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)運行情況,上半年市場低迷、部分外資企業(yè)產(chǎn)線轉(zhuǎn)移、中小企業(yè)經(jīng)營困難,開工不足等都是顯而易見的消極影響。但隨著電子元器件產(chǎn)業(yè)受到政府高度重視、下游企業(yè)與元器件產(chǎn)業(yè)的黏性增強、下游 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景明朗等利好因素的驅(qū)使下,我國電子元器件行業(yè)下半年形勢逐漸好轉(zhuǎn),骨干企業(yè)發(fā)展平衡、產(chǎn)線轉(zhuǎn)移步伐減緩以及行業(yè)集中度提高,進一步倒逼企業(yè)轉(zhuǎn)型升級。”對于 2018—2019 年國內(nèi)電子元器件產(chǎn)業(yè)運營情況,古群總結(jié)道。
 
面對 5G 大規(guī)模商用,中高頻器件的國產(chǎn)化之路在何方?
 
不難理解,中高頻器件即應(yīng)用于 5G 中頻(Sub-6GHz)和高頻(毫米波 mmWave)頻段的射頻器件,包含功率放大器(PA)、濾波器、天線、低噪聲放大器(LNA)、射頻開關(guān)、射頻收發(fā)器等器件。
 
隨著 5G 通信的發(fā)展,5G 基站、載波聚合、Sub-6GHz 以及毫米波頻段的發(fā)展和成熟,將大幅度拉動功率放大器(PA)、濾波器、低噪聲放大器(LNA)、開關(guān)、天線等中高頻器件的市場需求。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
“當前國內(nèi)芯片行業(yè)發(fā)展迅速,我國 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展已走在世界前列,但在整體產(chǎn)業(yè)鏈布局方面,我國企業(yè)主要處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游。在產(chǎn)業(yè)鏈上游,尤其是中高頻芯片和器件等核心環(huán)節(jié),技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平遠遠落后于國外。尤其是射頻芯片、模組仍嚴重依賴進口,射頻前端市場被 Qorvo、Skyworks、博通等企業(yè)壟斷。”廣東省未來通信高端器件創(chuàng)新中心首席架構(gòu)師樊永輝在論壇上表示。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
從上圖可以看到,通信射頻前端市場規(guī)模不斷擴大,發(fā)展趨勢良好,但此類器件技術(shù)和市場目前被國外大廠掌控和壟斷。中高頻核心器件是實現(xiàn) 5G 通信網(wǎng)絡(luò)的核心與關(guān)鍵之一,面對我國 5G 產(chǎn)業(yè)發(fā)展的制約瓶頸,實現(xiàn)國產(chǎn)射頻器件技術(shù)與市場的突破成為 5G 時代下的重要任務(wù)和目標。
 
據(jù)工信部調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,濾波器和天線具有國產(chǎn)化供應(yīng)鏈基本能力,但功率放大器供應(yīng)鏈弱小,中高頻核心器件是我國 5G 領(lǐng)域主要短板。因此,面對“關(guān)鍵核心技術(shù)缺失”、“產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同不足”的行業(yè)現(xiàn)狀以及“sub-6G 中材料和工藝不足”、“毫米波領(lǐng)域設(shè)計能力分散、制造產(chǎn)能稀缺”的技術(shù)現(xiàn)狀,緊扣 5G 中高頻核心器件設(shè)計、制造、測試和應(yīng)用等各環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù),以器件設(shè)計為核心,垂直應(yīng)用為引擎,整合產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢資源,彌補通信產(chǎn)業(yè)鏈缺失環(huán)節(jié),實現(xiàn)中高頻核心器件前沿和共性技術(shù)研發(fā)供給、轉(zhuǎn)移擴散和首次商用化等眾多舉措成為我國爭奪未來通信技術(shù)國際制高點提供有力支撐,也為打破國外技術(shù)壁壘提供了新的可能和機遇。
 
此外,對于中高頻器件未來的發(fā)展與技術(shù)路線,樊永輝總結(jié)道:“以 SiC 為襯底的 GaN 的功率放大器將是宏基站的主要技術(shù)。Si 基 GaN 功率放大器有望被應(yīng)用于微小基站以及高頻段的手機中,取決于 8 寸硅工藝能力以滿足大規(guī)模市場需求及降低成本;
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
基站濾波器的主要技術(shù)仍將是陶瓷介質(zhì)濾波器;在手機中,在 sub-6G 頻率范圍內(nèi)將以 FBAR 為主,在更高的頻率,需要開發(fā)基于電磁波的濾波器技術(shù);
 
5G 時代,中高頻器件總的趨勢是小型化、模塊化、更高的頻率與集成化。”
 
5G 時代,國產(chǎn)濾波器面臨的機遇和挑戰(zhàn)?
 
對于濾波器部分,北京航天微電科技有限公司南京分公司副總經(jīng)理林樹超在論壇上進行了分享。
 
林樹超表示,隨著 5G 時代的到來,波器在通信終端中的應(yīng)用方面:濾波器在單個終端的使用數(shù)量從 2007 年的 5 個到如今超過 90 個;成本從 3G 終端的 1.25 美元到如今超過 15 美元??梢钥吹?,在 5G 時代,濾波器的使用數(shù)量和成本都有了較大提升。
 
據(jù) Yole Development 數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計 2023 手機射頻前端市場規(guī)模年將達到 352 億美元,年復(fù)合增速達 14%。其中,濾波器市場規(guī)模最大,2023 年 225 億美元,年復(fù)合增速達 19%。
 
在濾波器的應(yīng)用方面,5G 基站中,功率超過 5W 的主要采用介質(zhì)濾波器替代腔體濾波器(功率容量高);5G 基站中,功率 5W 以內(nèi)的主要采用 SAW/BAW 濾波器(選擇性好)。此外,隨著物聯(lián)網(wǎng)的成熟,預(yù)計到 2022 年,全球?qū)⒂?1,000 億(中國 200 億)個無線物聯(lián)網(wǎng)節(jié)點,每個節(jié)點至少用濾波器 10 顆,將達到 10,000 億顆的市場規(guī)模;在國防領(lǐng)域,軍用通信器材、衛(wèi)星導(dǎo)航、電子對抗系統(tǒng)、雷達系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)V波器需求旺盛;領(lǐng)先國家限制我國進口半導(dǎo)體核心器件,國內(nèi)自主知識產(chǎn)權(quán)生產(chǎn)廠家面臨我國軍用裝備市場的廣闊機遇。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
縱觀濾波器產(chǎn)業(yè)全球市場格局,可以看到 SAW/BAW 濾波器市場均被美日等國外大廠占據(jù),國內(nèi)企業(yè)占比極低,甚至為零。
 
面對差距,要加強在關(guān)鍵技術(shù)(諸如“仿真設(shè)計軟件(FEM/BEM、COM、EM)、微納米加工技術(shù)(0.25 微米工藝)、封裝技術(shù)(SMD-CSP-WLP-Film)、設(shè)備(光刻、鍍膜、濺射)、人才(聲學(xué)、射頻)等”)方面的投入和重視。除此之外,我國濾波器產(chǎn)業(yè)還面臨著來自于交叉學(xué)科、專利壁壘、重資產(chǎn)投資、技術(shù)快速迭代以及人才稀缺等近乎全方面的壓力和挑戰(zhàn)。
 
困難依舊,仍當發(fā)展。在全方位的包圍和壟斷之下,尋找突破口才是國產(chǎn)廠商突圍的關(guān)鍵所在。
 
“5G 技術(shù)的發(fā)展、消費產(chǎn)品需求帶動、供應(yīng)鏈危機”成為了如今擺在國產(chǎn)企業(yè)面前,可遇不可求的機遇。
 
5G 時代,光模塊發(fā)展面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
2019 年 4 月,韓國 KT、SKT、LGU+宣布 5G 網(wǎng)絡(luò)正式商用;2019 年 4 月,美國 Verizon 宣布 5G 網(wǎng)絡(luò)正式商用;2019 年 6 月 6 日中國發(fā)放 5G 牌照、2020 年規(guī)模商用??梢灶A(yù)見,5G 將于 2020 年—2021 年步入規(guī)模商用,每年新增上百萬個 5G 基站,進入 5G 建設(shè)高峰期。5G 的發(fā)展和成熟為光模塊市場帶來發(fā)展驅(qū)動力。
 
青島海信寬帶多媒體技術(shù)有限公司技術(shù)合作總監(jiān)張華在論壇上介紹,光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成,光電子器件包括發(fā)射和接收兩部分。其中,光電子芯片是光模塊的核心部件,成本占比大概在 50%—60%。但是,高端光電子芯片是我國光模塊企業(yè)的技術(shù)短板,當前的國際形勢為國產(chǎn)化發(fā)展提供了契機,加大研發(fā)投入和促進自產(chǎn)自用是有效措施。
 
在通信網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站射頻、系統(tǒng)集成與應(yīng)用服務(wù)、光纖光纜、基站天線、光模塊 ... 等 5G 產(chǎn)業(yè)眾多細分領(lǐng)域中,光模塊投資占比僅為 4.6%,光通信模塊是產(chǎn)業(yè)鏈中盈利能力最差的環(huán)節(jié)。提高可持續(xù)發(fā)展的盈利能力是光模塊需要解決的重要問題,行業(yè)整體的理性投入和企業(yè)自身的定位策略是可能的解決途徑。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
對于 5G 光模塊的發(fā)展策略,張華認為,規(guī)模效應(yīng)、技術(shù)創(chuàng)新、國產(chǎn)化作為 5G 光模塊發(fā)展策略是機遇也是挑戰(zhàn)。
 
規(guī)模效應(yīng):在滿足需求的前期下,減少光模塊型號,以提高單款型號的總需求量,這將有利于降低材料成本,進而降低光模塊價格;
 
技術(shù)創(chuàng)新:通過技術(shù)創(chuàng)新降低成本;
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
國產(chǎn)化:國內(nèi)仍在攻關(guān) 25G 芯片,國際已經(jīng)準備量產(chǎn) 50G 芯片,我們?nèi)孕璞M力追趕一個“代際”的差距。
 
對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的挑戰(zhàn),張華指出,目前國內(nèi)光模塊供應(yīng)商、激光器芯片供應(yīng)商存在重復(fù)投入、不注重機會成本等不健康生態(tài),同質(zhì)化和產(chǎn)能過剩也是存在的挑戰(zhàn)之一。
 
同時,我國光通信器件企業(yè)面臨的知識產(chǎn)權(quán)挑戰(zhàn)也較為嚴峻。我國企業(yè)知識產(chǎn)權(quán)實力與市場規(guī)模不匹配;核心光器件專利多數(shù)被美日企業(yè)掌握;我國光通信企業(yè)“出海”的第一門檻就是專利,加強知識產(chǎn)權(quán)布局是我國光模塊企業(yè)在海外做大做強的必備功課。此外,技術(shù)標準特別是數(shù)據(jù)通信光模塊標準,需要加大話語權(quán)。
 
當前,面臨中美貿(mào)易爭端,短期內(nèi),可能會影響光通信器件出貨量和營收;但從長遠角度來看,中美角力也將加速中高端國產(chǎn)化器件的普及應(yīng)用。
 
與此同時,近年來國外光模塊公司向上游收斂對我國企業(yè)的追趕也許是一個新的機遇。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
5G 時代,高速 PCB 面臨的機遇和挑戰(zhàn)?
 
目前處于 5G 建網(wǎng)的初期階段,基站建設(shè)主要以宏基站為主,再用微基站作為補充,加大加深覆蓋區(qū)。隨著網(wǎng)絡(luò)深入部署,小基站需求會進一步擴大。通訊基站的大批量建設(shè)與升級換代對高頻高速 PCB 形成海量需求,PCB 正迎來新一輪升級換代的需求。
 
重慶方正高密電子有限公司技術(shù)開發(fā)及應(yīng)用部技術(shù)專家唐耀表示,5G 時代下,高速 PCB 廣泛分布于企業(yè)網(wǎng)(ICT)、IT/ 數(shù)據(jù)中心(云 DC)、運營商無線(基站)等多領(lǐng)域中。在 5G 下高速 PCB 的發(fā)展歷程中,高速化對 PCB 也提出了信號質(zhì)量、加工工藝、測量技術(shù)等多方面新的挑戰(zhàn)。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
測試測量如何助力 5G 走向規(guī)模商用?
 
隨著 5G 時代的到來,終端和流量都取得了迅猛的增長。5G 通過其高性能、低延遲和高容量的特性帶來網(wǎng)絡(luò)的變革。
 
5G 時代網(wǎng)絡(luò)的演變,eMBB(增強型移動寬帶)、mMTC(大規(guī)模機器通信)、uRLLC(高可靠低時延通信)等 5G 三大應(yīng)用場景將要催生出新的應(yīng)用和載體。
 
高速的物理連接作為 5G 的基礎(chǔ),憑借網(wǎng)絡(luò)標準的更新和以太網(wǎng)聯(lián)盟的技術(shù)發(fā)展方向,速度和性能成為 5G 時代追求的目標。
 
5G時代下,射頻器件、光模塊、PCB等電子元器件產(chǎn)業(yè)面臨的機遇與挑戰(zhàn)?
 
同時,隨著布線標準近幾年的更新,提供了更多的基于小基站、邊緣計算、云計算等數(shù)據(jù)線纜連接實施方案。并且,根據(jù)多種 IEEE 新完成的標準,滿足了 5G 時代物聯(lián)網(wǎng)驅(qū)動的速度需求,利用更少光纖實現(xiàn)更高速度成為主題;減少支持該速度所需的通道;完成 25G 以太網(wǎng)系列標準等。
 
論壇期間,福祿克網(wǎng)絡(luò)技術(shù)專家潘凱恩介紹了公司的解決方案,支持多種線纜類型,以及網(wǎng)線、單模光纖和多模光纖等多應(yīng)用標準下的測試,幫助網(wǎng)絡(luò)技術(shù)人員保障網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)的性能和可靠性。
 
結(jié)語
 
綜上所述,可以看到我國電子元器件產(chǎn)業(yè)較國外先進水平還存在一定差距,面臨著諸多挑戰(zhàn)。隨著國際貿(mào)易的緊張局勢和 5G 時代的到來,給了國產(chǎn)廠商一個機會,去追趕或被進一步拉大。
 
任重道遠,需砥礪前行。
 
 
 
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