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非晶硅薄膜技術(shù)受追捧 電池產(chǎn)業(yè)化尚需謹(jǐn)慎
無錫尚德有關(guān)人士在近日舉行的第二屆中國國際太陽能光伏產(chǎn)業(yè)高峰論壇上表示，目前公司對(duì)太陽能非晶硅電池組件生產(chǎn)的態(tài)度比較謹(jǐn)慎，原因是相比晶硅電池，非晶硅電池組件雖然表面看成本較低，但從整個(gè)生產(chǎn)系統(tǒng)成本來計(jì)算，其優(yōu)勢(shì)并不明顯。
2010-03-23
晶硅 非晶硅 電池 太陽能 薄膜電池
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進(jìn)口低價(jià)多晶硅大量涌入：外資主導(dǎo)太陽能產(chǎn)業(yè)
多晶硅是太陽能電池的主要原材料，南京海關(guān)分析人士向本報(bào)記者表示，國外低價(jià)多晶硅的大量涌進(jìn)，將嚴(yán)重沖擊作為新興戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)之一的太陽能產(chǎn)業(yè)。2009年，江蘇太陽能光伏產(chǎn)業(yè)占全國太陽能電池生產(chǎn)的70%……
2010-03-23
多晶硅 太陽能 新能源
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ATA6870：愛特梅爾推出在高電池?cái)?shù)鋰離子電池包
微控制器和觸控方案領(lǐng)導(dǎo)愛特梅爾公司 (Atmel? Corporation) 宣布其電池管理線路 ATA6870 是業(yè)界第一個(gè)包括帶有電容器或感應(yīng)器主動(dòng)電池平衡方案，供高電池?cái)?shù)鋰離子電池支持供應(yīng)電壓至數(shù)百伏特之用，例如用于電氣／混合車輛、電子自行車、或無干擾的電力供應(yīng)等。
2010-03-23
ATA6870 愛特梅爾 鋰離子 電池包 汽車電子
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PI新型TOPSwitch-JX器件實(shí)現(xiàn)高效率、低成本的反激式電源設(shè)計(jì)
日前Power Integrations發(fā)布了新的TOPSwitch-JX系列的產(chǎn)品，新產(chǎn)品同樣將MOSFET和控制器、過溫過壓保護(hù)集成在一起，并在性能上有更大的提高，同時(shí)還提供了新的封裝形式。
2010-03-22
Power Integrations TOPSwitch TOPSwitch-JX
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英商康橋半導(dǎo)體成立新的“應(yīng)用設(shè)計(jì)中心”，強(qiáng)化對(duì)中國業(yè)務(wù)支持
08年進(jìn)入中國市場的英商康橋半導(dǎo)體近日宣布，將在深圳成立新的應(yīng)用設(shè)計(jì)中心及業(yè)務(wù)發(fā)展辦公室，此舉將有助于增加該公司高成本效益的離線式電源管理芯片于發(fā)展中國區(qū)的客戶群及業(yè)務(wù)量。
2010-03-20
英商康橋 應(yīng)用設(shè)計(jì)中心 中國投資
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2009國內(nèi)通信電源市場占有率出爐
市場調(diào)研公司Frost&Sullivan近日發(fā)布《2009年中國通信電源市場白皮書》研究，2009中國通信電源市場出貨量達(dá)35.7萬套，較2008年增長了8.5%。 以出貨量計(jì)，中興通訊以30.5%的占有率排列中國通信電源市場第一。
2010-03-19
通信電源 3G網(wǎng)絡(luò) 中興通訊 聯(lián)通
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TOPSwitch-JX系列：Power Integrations推出新電源轉(zhuǎn)換IC
用于高能效電源轉(zhuǎn)換的高壓集成電路業(yè)界的領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司（納斯達(dá)克股票代號(hào)：POWI）今日宣布推出TOPSwitch-JX系列器件，新產(chǎn)品系列共由16款高度集成的功率轉(zhuǎn)換IC組成，其內(nèi)部均集成有一個(gè)725 V功率MOSFET，適用于設(shè)計(jì)反激式電源。新型TOPSwitch-JX器件采用多模式控制算法，可提高整個(gè)...
2010-03-19
TOPSwitch-JX Power Integrations 電源轉(zhuǎn)換IC
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ALT4532-001T：TDK開發(fā)出SMD型LAN系統(tǒng)用脈沖變壓器
TDK的關(guān)聯(lián)公司TDK-EPC開發(fā)出了表面貼裝型LAN系統(tǒng)用脈沖變壓器“ALT4532-001T”。2010年2月開始以月產(chǎn)300萬個(gè)的規(guī)模量產(chǎn)。樣品單價(jià)為100日元。
2010-03-18
TDK ALT4532-001T SMD型 LAN系統(tǒng) 脈沖變壓器
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2009年全球LED封裝廠營收排名出爐
根據(jù)臺(tái)灣研究機(jī)構(gòu)LED inside統(tǒng)計(jì),2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下……
2010-03-18
LED LED封裝 大尺寸背光
- 單個(gè)IC也能構(gòu)建緊湊、高效的雙極性穩(wěn)壓器
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