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功率半導(dǎo)體電流額定值和熱設(shè)計
電流額定值相關(guān)的溫度可能與實際工作條件有關(guān)，也可能無關(guān)。如果有關(guān)，電流額定值可用于指示實際應(yīng)用中器件的電流能力。如果器件的額定值是在典型工作環(huán)境（如25oC）不會遇到的溫度時得出的值，它就無法提供應(yīng)用中實際器件能力的信息。該值只能用來比較相似器件在相同溫度時的電流額定值
2022-02-14
功率半導(dǎo)體 電流額定值 熱設(shè)計
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ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應(yīng)性能的創(chuàng)新電源技術(shù)“QuiCurTM”
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM（總部位于日本京都市）確立了一種新電源技術(shù)“QuiCurTM”，可改善包括DC/DC轉(zhuǎn)換器IC在內(nèi)的各種電源IC的負(fù)載響應(yīng)特性*1（以下稱為“響應(yīng)性能”，指后級電路工作時的響應(yīng)速度和電壓穩(wěn)定性）。
2022-02-14
ROHM確立了可更大程度追求電源IC響應(yīng)性能的創(chuàng)新電源技術(shù)“QuiCurTM”
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最大化的發(fā)揮DC/DC轉(zhuǎn)換器的性能
升級后的DC/DC電源模塊具有更高的功率密度 - 幾十年來，小功率的隔離型DC/DC電源模塊一直被用來提供低功率輔助電壓，有效地將負(fù)載需要的電源電壓與功率匹配。例如：用在模擬接口的負(fù)電位、安全隔離或單純?yōu)殡娐诽貏e敏感的區(qū)域形成獨立的地回路。
2022-02-11
DC/DC 電源模塊
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派恩杰SiC驅(qū)動設(shè)計新探索：如何避免誤開通？
隨著SiC 工藝逐漸成熟和成本不斷下降，SiC MOSFET憑借整體性能優(yōu)于硅基器件一個數(shù)量級的優(yōu)勢正逐漸普及，獲得越來越多的工程應(yīng)用。相較于傳統(tǒng)的Si功率器件，SiC MOSFET具有更小的導(dǎo)通電阻，更快的開關(guān)速度，使得系統(tǒng)損耗大幅降低，效率提升，體積減小，從而實現(xiàn)變換器的高效高功率密度化，因此廣泛...
2022-02-10
派恩杰 SiC驅(qū)動設(shè)計 誤開通
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理想開關(guān)自身會帶來挑戰(zhàn)
隨著我們的產(chǎn)品接近邊沿速率超快的理想半導(dǎo)體開關(guān)，電壓過沖和振鈴開始成為問題。適用于SiC FET的簡單RC緩沖電路可以解決這些問題，并帶來更高的效率增益。
2022-02-10
理想開關(guān)自身會帶來挑戰(zhàn)
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如何快速了解預(yù)采購的電源器件性能？
自第二次工業(yè)革命之后，人類社會的發(fā)展和電能深度綁定，電氣/電子設(shè)備被廣泛應(yīng)用于工業(yè)、醫(yī)療、能源、交通、民生等各個領(lǐng)域。隨著用電設(shè)備從單一回路逐漸演變成為系統(tǒng)，將電能合理、有效地分配給系統(tǒng)中的每個器件尤為重要。一個優(yōu)秀的電源管理系統(tǒng)不僅能夠保障系統(tǒng)的用電安全，更是設(shè)備做到高效節(jié)能...
2022-02-10
電源器件 性能
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適用于電流模式DC-DC轉(zhuǎn)換器的統(tǒng)一的LTspice AC模型
當(dāng)電源設(shè)計人員想要大致了解電源的反饋環(huán)路時，他們會利用環(huán)路增益和相位波特圖。知道環(huán)路響應(yīng)可進(jìn)行預(yù)測有助于縮小反饋環(huán)路補償元件的選擇范圍。
2022-02-09
電流模式DC-DC轉(zhuǎn)換器 LTspice AC模型
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開關(guān)穩(wěn)壓器的封裝體積正變得越來越小
開關(guān)穩(wěn)壓器電路已經(jīng)存在多年，用戶可以選擇使用分立式組件來設(shè)計自己的產(chǎn)品，也可以購買模塊化成品。如今，能夠滿足最新的效率、EMI和功率密度要求的技術(shù)讓模塊化方案獲得更多的青睞。
2022-02-09
開關(guān)穩(wěn)壓器 封裝體積
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SiC功率器件使用過程中的常見問題集（上）
由于SiC 材料具有更高的擊穿場強、更好的熱穩(wěn)定性、更高的電子飽和速度及禁帶寬度，因此能夠大大提高功率器件的性能表現(xiàn)。相較于傳統(tǒng)的Si功率器件，SiC 器件具有更快的開關(guān)速度，更好的溫度特性使得系統(tǒng)損耗大幅降低，效率提升，體積減小，從而實現(xiàn)變換器的高效高功率密度化。當(dāng)前碳化硅功率器件主...
2022-02-09
SiC功率器件 派恩杰
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