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STW55NM60ND:意法半導(dǎo)體快速恢復(fù)MOSFET產(chǎn)品

發(fā)布時(shí)間:2008-05-06

產(chǎn)品特性:ST快速恢復(fù)MOSFET STW55NM60ND

  • 600V N溝道MOSFET晶體
  • 導(dǎo)通電阻:0.060歐姆,低損耗
  • TO-247封裝
  • 最大漏極電流達(dá)到51A
  • 恢復(fù)時(shí)間短

應(yīng)用范圍:

  • 再生能源控制器
  • 以能效為中心的應(yīng)用環(huán)境

意法半導(dǎo)體推出快速恢復(fù)MOSFET晶體管新產(chǎn)品系列,用于包括再生能源控制器在內(nèi)的以能效為中心的應(yīng)用需求。新產(chǎn)品在現(xiàn)有產(chǎn)品的基礎(chǔ)上提高了開關(guān)性能,同時(shí)還使導(dǎo)通電阻實(shí)現(xiàn)超過18%的降幅。

STW55NM60ND是新的超結(jié)FDmesh™ II系列產(chǎn)品的首款產(chǎn)品,這是一款600V N溝道MOSFET晶體管,0.060歐姆的導(dǎo)通電阻在快速恢復(fù)MOSFET晶體管市場(chǎng)上創(chuàng)下最低記錄,采用工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的TO-247封裝。由于最大漏極電流達(dá)到51A,在對(duì)空間有嚴(yán)格要求的電信設(shè)備和服務(wù)器系統(tǒng)轉(zhuǎn)換器中,可以用一個(gè)MOSFET晶體管替代多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)器件。再加上降低的損耗實(shí)現(xiàn)更高的熱管理效率,新產(chǎn)品讓設(shè)計(jì)工程師大幅度提高功率密度。ST快速恢復(fù)MOSFET STW55NM60ND

為把這些改進(jìn)的性能變?yōu)楝F(xiàn)實(shí),ST對(duì)FDmesh超結(jié)架構(gòu)進(jìn)行了技術(shù)改進(jìn),在傳統(tǒng)的帶狀MOSFET結(jié)構(gòu)中融合垂直結(jié)構(gòu),同時(shí)還內(nèi)置一個(gè)速度更快、可靠性更強(qiáng)的本征體二極管。除降低導(dǎo)通電阻和恢復(fù)時(shí)間外,通過降低柵電容、柵電荷和柵輸入電阻,這些技術(shù)改良更能提高開關(guān)效率,降低驅(qū)動(dòng)損耗。在開關(guān)期間提高的可靠性,特別是在橋式拓?fù)渲?,包括在低?fù)載下的零壓開關(guān)(ZVS)結(jié)構(gòu),使新產(chǎn)品具有很高的dv/dt值。

采用這項(xiàng)技術(shù)的未來產(chǎn)品還將提供更多的封裝選擇和電流性能,每款封裝都讓快速恢復(fù)MOSFET晶體管具有很低的導(dǎo)通電阻。其中,STP30NM60ND采用TO-220封裝,額定漏極電流25A,導(dǎo)通電阻0.13歐姆;STD11NM60ND采用DPAK貼裝封裝,漏極電流10A,導(dǎo)通電阻0.45歐姆;ST的FDmesh II系列產(chǎn)品將不斷推出新產(chǎn)品,以擴(kuò)大電壓和電流性能的選擇范圍,后續(xù)產(chǎn)品將采用業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)的功率封裝。

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