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低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)
本應(yīng)用筆記介紹了采用表面貼裝封裝的 n 通道雙 MOSFET 的低壓電機(jī)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)。它描述了使用不同電壓應(yīng)用的設(shè)計(jì)，以及自適應(yīng) MOSFET 柵極驅(qū)動(dòng)器，這是驅(qū)動(dòng)雙 n 溝道半橋的第三種方法。
2023-09-21
低壓 電機(jī)驅(qū)動(dòng)
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使用電壓／電流模擬光耦合器進(jìn)行隔離
隔離電壓/電流感測在工業(yè)應(yīng)用中具有多種用途，如圖 1 所示。它可用于檢測電源浪涌時(shí)的過壓或斷電時(shí)的欠流。此外，它還提供信號(hào)隔離以及電噪聲和瞬態(tài)干擾的抑制，防止系統(tǒng)故障。ACPL-K370/K376 是具有內(nèi)置電壓/電流閾值檢測電路的模擬光耦合器器件。該器件具有檢測精度高、交流或直流電壓檢測范圍寬...
2023-09-21
電壓模擬光耦合器 電流模擬光耦合器 隔離
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驅(qū)動(dòng)電源模塊密度的關(guān)鍵因素
依靠簡單的經(jīng)驗(yàn)法則來評(píng)估電源模塊密度的關(guān)鍵因素是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，例如電源解決方案開關(guān)頻率與整體尺寸和密度成反比；與驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)密度的負(fù)載相比，功率密度往往以不同的速率變化；因此合理的做法是將子系統(tǒng)和相關(guān)器件分開分析。先進(jìn)的封裝和3D電源封裝? (3DPP?) 技術(shù)可讓電源模塊密度匹配其服務(wù)的相應(yīng)...
2023-09-21
電源模塊 密度 關(guān)鍵因素
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使用電荷泵驅(qū)動(dòng)外部負(fù)載
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 轉(zhuǎn)換器包含斬波穩(wěn)定儀表放大器，用于測量低電平直流信號(hào)（±100 mV 或更?。Ｔ摲糯笃髟O(shè)計(jì)用于產(chǎn)生非常低的輸入采樣電流（在 -40 至 +85?C 范圍內(nèi)，ICVF < 300 pA）。當(dāng)使用高阻抗電路進(jìn)行輸入保護(hù)時(shí)，低輸入電流可限度地減少熱電偶測量中可能出現(xiàn)的...
2023-09-20
電荷泵 外部負(fù)載
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通信 工業(yè)和嵌入式光通信技術(shù)進(jìn)步背后的推動(dòng)力
隨著工業(yè)和嵌入式計(jì)算對(duì)通信距離、低功耗和小型配置需求的提高，對(duì)通信帶寬也提出了更高的要求。而FPGA等特定使能技術(shù)以及收發(fā)器、連接器和接收器的進(jìn)步也為光通信技術(shù)的快速發(fā)展提供了支持。
2023-09-20
通信 工業(yè) 嵌入式 光通信技術(shù)
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交流特性測量方法 – 第 3 部分
關(guān)于交流特性測量方法討論的一部分描述了短路和過載電流特性、遠(yuǎn)程開/關(guān)控制和隔離電壓。它還涵蓋了 DC-DC 轉(zhuǎn)換器的隔離電阻和電容、動(dòng)態(tài)負(fù)載響應(yīng)以及輸出紋波或噪聲。
2023-09-20
交流特性 測量方法
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汽車以太網(wǎng)一致性之 MDI 模式轉(zhuǎn)換損耗測試
隨著汽車安全性和娛樂性的要求不斷提高，車載網(wǎng)絡(luò) (IVN) 的數(shù)據(jù)速率要求也在不斷提高。高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)等系統(tǒng)變得越來越快，越來越復(fù)雜。制造商正在轉(zhuǎn)向車載網(wǎng)絡(luò)的研究，用以支持 ADAS 和駕駛艙信息娛樂系統(tǒng)中設(shè)備的數(shù)據(jù)速率傳輸。為了保障汽車以太網(wǎng)環(huán)境下，設(shè)備能夠...
2023-09-20
汽車 以太網(wǎng) MDI 模式轉(zhuǎn)換 損耗測試
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提升直流穩(wěn)壓電路的效率并降低噪聲
在高效率非常重要的場合，開關(guān)穩(wěn)壓器是電壓調(diào)節(jié)的理想選擇。但是，開關(guān)穩(wěn)壓器仍然會(huì)消耗一些能量，而且開關(guān)噪聲可能是一個(gè)挑戰(zhàn)。利用 Analog Device 的直通特性，用戶可以實(shí)現(xiàn)效率的顯著提升和無噪聲運(yùn)行。負(fù)載對(duì)電壓波動(dòng)的承受能力越強(qiáng)，潛在效益越大。
2023-09-20
直流穩(wěn)壓電路 噪聲 效率
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搭載1200V P7芯片的PrimePACK刷新同封裝功率密度
繼英飛凌1200V IGBT7 T7芯片在中小功率模塊產(chǎn)品相繼量產(chǎn)并取得客戶認(rèn)可后，英飛凌最新推出了適用于大功率應(yīng)用場景的1200V IGBT7 P7芯片，并將其應(yīng)用在PrimePACK?模塊中，再次刷新了該封裝的功率密度上限。
2023-09-20
P7芯片 PrimePACK 功率密度
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